在臺積電原來的計劃中，5nm工藝最早會在2020年開始量產，但隨著7nm工藝的產品獲得華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍8150等芯片的大規(guī)模量產，臺積電已經迫不及待的將5nm工藝提前一年。作為對比，英特爾的10nm工藝最早計劃在2016年面世，早前的傳言中，英特爾的10nm工藝要到2020年可能順利量產，但英特爾最近突然宣布10nm工藝解決了良率問題，對于臺積電等廠商來說都不是好消息。

　　臺積電在2018年1月就開始建設全新的5nm晶圓廠，用于5nm芯片設計的工具預計要到11月才能準備就緒，臺積電的設計基礎架構市場營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示 “我們尚未對所有可能的組合進行測試，但考慮到我們的PDK已通過認證，我們對該服務充滿信心”。

　　臺積電5nm工藝預計在2019年4月開始實現完整的EUV風險試產。臺積電表示，基于5nm工藝生產的A72芯片，速度上提升了14.7%-17.1%，同時芯片面積縮小了1.8倍。但5nm的設計總成本(人工與許可費)是7nm的1.5倍左右，未來使用更先進工藝的成本會越來越高，這進一步限制摩爾定律的延續(xù)。