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IC走過(guò)60年，沒有他就沒有我們今天的科技

今年是集成電路（IC）發(fā)明60周年，在這風(fēng)風(fēng)雨雨的60個(gè)春秋，集成電路的發(fā)展對(duì)我們的科技有了一個(gè)質(zhì)的飛躍，如今已經(jīng)成為了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持，在當(dāng)今社會(huì)生活中發(fā)揮著重要的作用。它的發(fā)展關(guān)乎國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全，是信息社會(huì)發(fā)展的基石，在信息技術(shù)領(lǐng)域中處于核心地位。

發(fā)表于：9/16/2018

耐威科技MEMS業(yè)務(wù)凈利率有望維持在25%水平

耐威科技日前接待了海通證券、大成基金、建信基金等五家投資機(jī)構(gòu)調(diào)研，耐威科技表示，公司以傳感技術(shù)為核心，緊密圍繞物聯(lián)網(wǎng)、軍工電子兩大產(chǎn)業(yè)鏈，一方面大力發(fā)展MEMS、導(dǎo)航、航空電子三大核心業(yè)務(wù)，一方面積極布局智能制造、無(wú)人系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體材料和器件等潛力業(yè)務(wù)，致力于成為具備高競(jìng)爭(zhēng)門檻的一流民營(yíng)科技企業(yè)集團(tuán)。

發(fā)表于：9/16/2018

內(nèi)存芯片需求放緩降低，半導(dǎo)體行業(yè)恐大幅下滑

近日，里昂證券（CLSA）的論壇上一位分析師對(duì)CNBC表示，即使美國(guó)和中國(guó)沒有發(fā)生貿(mào)易戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)也將很快大幅下滑。他表示，內(nèi)存芯片需求放緩，庫(kù)存水平上升以及價(jià)格下跌等因素可能導(dǎo)致該行業(yè)出現(xiàn)周期性下滑。有其他分析師也做出了類似預(yù)測(cè)，一些人表示，貿(mào)易戰(zhàn)可能因?yàn)橛绊懙桨雽?dǎo)體業(yè)的盈利而進(jìn)一步加劇下滑。

發(fā)表于：9/16/2018

加速芯片設(shè)計(jì)，英特爾收購(gòu)NetSpeed Systems

NetSpeed Systems團(tuán)隊(duì)已加入英特爾硅工程事業(yè)部。2018年9月10日，英特爾公司宣布收購(gòu)總部位于美國(guó)加州圣何塞的NetSpeed Systems，該公司是一家系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)工具和互連架構(gòu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商。（圖片來(lái)源：英特爾公司）

發(fā)表于：9/16/2018

世強(qiáng)元件電商全新升級(jí) 產(chǎn)品交期可一鍵知曉

世強(qiáng)元件電商進(jìn)一步改版，元件商城版塊大幅度調(diào)整，在供貨方面，對(duì)于暫時(shí)庫(kù)存無(wú)貨，但已經(jīng)在途的產(chǎn)品，可以直接顯示即將到貨的數(shù)量，并且工程師和采購(gòu)還可以一鍵點(diǎn)擊“交期查詢”，世強(qiáng)元件電商的客服人員會(huì)在1個(gè)工作日內(nèi)與您電話聯(lián)系，從而避免到貨時(shí)間不明確的苦惱。

發(fā)表于：9/16/2018

先進(jìn)制程發(fā)展熱潮蔓延，新材料開發(fā)挑戰(zhàn)接踵而來(lái)

為滿足在產(chǎn)量、可靠度及性能方面等要求，先進(jìn)制程對(duì)特用化學(xué)及新材料需求大增，對(duì)此，英特格(Entegris)副技術(shù)長(zhǎng)Montray表示，象是在薄膜沉積(Deposition)、過(guò)濾器(Filter)和運(yùn)送晶圓的晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)設(shè)計(jì)、要求都有所改變，促使半導(dǎo)體材料商的開發(fā)挑戰(zhàn)也日漸增加。

發(fā)表于：9/16/2018

e絡(luò)盟新增高性能測(cè)試工具類產(chǎn)品解決方案

全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟新增一組來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商Pico Technology 和 Weller的創(chuàng)新工具，進(jìn)一步豐富其測(cè)試和工具類產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：9/16/2018

Littelfuse 高溫三端雙向可控硅可幫助設(shè)計(jì)師改善熱管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六個(gè)系列的高溫靈敏型、標(biāo)準(zhǔn)型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達(dá)220VRMS線路供電的電器和設(shè)備中用作半導(dǎo)體開關(guān)。這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)、達(dá)到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達(dá)4A、6A和8A。通過(guò)結(jié)合節(jié)省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要緊湊設(shè)計(jì)但不存在連續(xù)高電流的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，例如智能門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。

發(fā)表于：9/16/2018

到2025年，具有語(yǔ)音控制功能的智能家居設(shè)備全球年銷量將達(dá)到3200萬(wàn)

Strategy Analytics剛剛發(fā)布的研究報(bào)告《2018年擁有語(yǔ)音控制的智能家居設(shè)備》預(yù)測(cè)，由于智能音箱的普及，語(yǔ)音控制在市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地，但它并未在智能家居中終結(jié)。報(bào)告稱，擁有語(yǔ)音控制的智能家居設(shè)備（不包括智能音箱）的銷量將從2018年的15.4萬(wàn)臺(tái)躍升至2025年的3230萬(wàn)臺(tái)?；裟犴f爾的語(yǔ)音控制Lyric恒溫器在2014年CES上推出后，有一些公司已經(jīng)加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型電燈開關(guān)。

發(fā)表于：9/16/2018

TE Connectivity推出124位Sliver連接器和電纜組件

全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver內(nèi)部輸入輸出（I/O）連接器和電纜組件，該高密度解決方案可支持高達(dá)x20信號(hào)傳輸通道和40個(gè)差分對(duì)。

發(fā)表于：9/16/2018

是德科技在 2018深圳光博會(huì)與業(yè)內(nèi)頂尖廠商合作，加速下一代智能光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博會(huì)展出了針對(duì)400G光電通信測(cè)試的最完整和最新解決方案。作為一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，是德科技幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：9/16/2018

是德科技在 2018深圳光博會(huì)與業(yè)內(nèi)頂尖廠商合作，加速下一代智能光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博會(huì)展出了針對(duì)400G光電通信測(cè)試的最完整和最新解決方案。作為一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，是德科技幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：9/16/2018

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

　　邊緣AI應(yīng)用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場(chǎng)和革命性的AI技術(shù)產(chǎn)生的劇烈交互將帶來(lái)前所未有的應(yīng)用革命和商業(yè)機(jī)會(huì)。那么在邊緣設(shè)備部署AI應(yīng)用的瓶頸都有哪些？　　n有人有現(xiàn)成的芯片和應(yīng)用場(chǎng)景，卻為缺乏算法和平臺(tái)苦惱。　　n有人有自己的算法，卻為缺乏一個(gè)好用的嵌入式跨平臺(tái)框架而苦惱。　　n有人有自己的算法和硬件平臺(tái)，卻為嵌入式平臺(tái)有限算力苦惱。　　OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點(diǎn)，順應(yīng)市場(chǎng)需求推出了專為嵌入式平臺(tái)設(shè)計(jì)的AI推理框架——Tengine。

發(fā)表于：9/16/2018

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微發(fā)布EAIDK

　　OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會(huì)”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)EAIDK (Embedded AI Development Kit)。　

發(fā)表于：9/16/2018

2018 Arm人工智能開發(fā)者全球峰會(huì)圓滿舉辦

首屆Arm人工智能開發(fā)者全球峰會(huì)今天在上海圓滿舉辦。此次峰會(huì)由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo)，Arm中國(guó)及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，共吸引了近千名來(lái)自全國(guó)各地的人工智能開發(fā)者的踴躍報(bào)名，創(chuàng)下Arm中國(guó)歷年活動(dòng)報(bào)名人數(shù)之最，充分驗(yàn)證了此次峰會(huì)所提出的“以開發(fā)者為核心”、“開發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動(dòng)力量”的宗旨和理念。

發(fā)表于：9/16/2018