物聯(lián)網(wǎng)最新文章 TE Connectivity推出124位Sliver連接器和電纜組件 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver內(nèi)部輸入輸出（I/O）連接器和電纜組件，該高密度解決方案可支持高達x20信號傳輸通道和40個差分對。 發(fā)表于：9/16/2018 是德科技在 2018深圳光博會與業(yè)內(nèi)頂尖廠商合作，加速下一代智能光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博會展出了針對400G光電通信測試的最完整和最新解決方案。作為一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，是德科技幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：9/16/2018 是德科技在 2018深圳光博會與業(yè)內(nèi)頂尖廠商合作，加速下一代智能光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展 是德科技（NYSE：KEYS）于 2018 年深圳光博會展出了針對400G光電通信測試的最完整和最新解決方案。作為一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，是德科技幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：9/16/2018 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！ 邊緣AI應(yīng)用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場和革命性的AI技術(shù)產(chǎn)生的劇烈交互將帶來前所未有的應(yīng)用革命和商業(yè)機會。那么在邊緣設(shè)備部署AI應(yīng)用的瓶頸都有哪些？ n有人有現(xiàn)成的芯片和應(yīng)用場景，卻為缺乏算法和平臺苦惱。 n有人有自己的算法，卻為缺乏一個好用的嵌入式跨平臺框架而苦惱。 n有人有自己的算法和硬件平臺，卻為嵌入式平臺有限算力苦惱。 OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點，順應(yīng)市場需求推出了專為嵌入式平臺設(shè)計的AI推理框架——Tengine。 發(fā)表于：9/16/2018 OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微發(fā)布EAIDK OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應(yīng)用開發(fā)平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發(fā)表于：9/16/2018 2018 Arm人工智能開發(fā)者全球峰會圓滿舉辦 首屆Arm人工智能開發(fā)者全球峰會今天在上海圓滿舉辦。此次峰會由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo)，Arm中國及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，共吸引了近千名來自全國各地的人工智能開發(fā)者的踴躍報名，創(chuàng)下Arm中國歷年活動報名人數(shù)之最，充分驗證了此次峰會所提出的“以開發(fā)者為核心”、“開發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動力量”的宗旨和理念。 發(fā)表于：9/16/2018 捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描 人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP®技術(shù)正在針對這些需求進行不斷的創(chuàng)新。 發(fā)表于：9/16/2018 第二屆中國智能終端大獎落戶重慶潼南，助力智能化轉(zhuǎn)型升級 一個公開宣布不向企業(yè)收取任何費用的全國智能科技領(lǐng)域權(quán)威活動——第二屆中國智能終端大獎，于9月13日在中國智能硬件研發(fā)機構(gòu)聚集地深圳舉行新聞發(fā)布會，宣布正式啟動。 發(fā)表于：9/15/2018 周志華揭牌英特爾-南大聯(lián)合研究中心：探索DNN與GPU之外的「廣義深度學(xué)習(xí)」 英特爾與南京大學(xué)聯(lián)合成立了一個「人工智能聯(lián)合研究中心」。9 月 12 日，英特爾中國研究院院長宋繼強與南京大學(xué)人工智能學(xué)院院長周志華在南京為這個名為「英特爾-南京大學(xué)人工智能 IPCC 中心」的機構(gòu)揭了牌。 發(fā)表于：9/15/2018 意法半導(dǎo)體推出Teseo-LIV3F全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊 意法半導(dǎo)體正在降低其Teseo III衛(wèi)星導(dǎo)航接收器芯片的使用門檻，為讓開發(fā)社區(qū)有更多的工程師能夠使用這款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊。為加快應(yīng)用開發(fā)周期，該模塊集成了重要的基本接收功能，并新增高達16Mbit的閃存，使得固件更新或數(shù)據(jù)記錄不再需要備用電池。 發(fā)表于：9/15/2018 預(yù)計2025年擁有語音控制的智能家居設(shè)備銷量將達3230萬臺 Strategy Analytics剛剛發(fā)布的研究報告《2018年擁有語音控制的智能家居設(shè)備》預(yù)測，由于智能音箱的普及，語音控制在市場中占據(jù)了一席之地，但它并未在智能家居中終結(jié)。報告稱，擁有語音控制的智能家居設(shè)備（不包括智能音箱）的銷量將從2018年的15.4萬臺躍升至2025年的3230萬臺?；裟犴f爾的語音控制Lyric恒溫器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已經(jīng)加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型電燈開關(guān)。 發(fā)表于：9/15/2018 TE推出新型124位Sliver內(nèi)部輸入輸出連接器和電纜組件 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver內(nèi)部輸入輸出（I/O）連接器和電纜組件，該高密度解決方案可支持高達x20信號傳輸通道和40個差分對。 發(fā)表于：9/15/2018 使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現(xiàn)與眾不同的3D打印與3D掃描 人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP?技術(shù)正在針對這些需求進行不斷的創(chuàng)新。 發(fā)表于：9/15/2018 2018 Arm人工智能開發(fā)者全球峰會盛大召開 首屆Arm人工智能開發(fā)者全球峰會今天在上海圓滿舉辦。此次峰會由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo)，Arm中國及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，共吸引了近千名來自全國各地的人工智能開發(fā)者的踴躍報名，創(chuàng)下Arm中國歷年活動報名人數(shù)之最，充分驗證了此次峰會所提出的“以開發(fā)者為核心”、“開發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動力量”的宗旨和理念。 發(fā)表于：9/15/2018 OPEN AI LAB攜手Arm中國、瑞芯微發(fā)布EAIDK 2018年9月14日，上海訊，OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應(yīng)用開發(fā)平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發(fā)表于：9/15/2018 ?…485486487488489490491492493494…?
