物聯(lián)網最新文章 聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸尊重知識產權 市場傳出，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給中國大陸最大挖礦機業(yè)者比特大陸（Bitmain）在臺登記的子公司芯道互聯(lián)，要求勿妨礙營業(yè)秘密和智財權。法人認為，聯(lián)發(fā)科的發(fā)函動作具示警意味。 發(fā)表于：6/29/2018 IC Insights：2018年中國半導體企業(yè)資本支出預計將超越歐洲和日本 IC Insights將于下個月發(fā)布其200多頁的年中更新至2018年的麥克林報告。 “年中更新”修訂了IC Insights在2022年的全球經濟和IC行業(yè)預測，這些預測最初是在今年1月發(fā)布的2018年麥克林報告中提出的。 發(fā)表于：6/29/2018 地平線宣布成立工程院 加速AI產品落地 近日，知名人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)地平線正式宣布成立地平線工程院。地平線工程院致力于將地平線領先的芯片與算法能力工程化、產品化，以滿足市場端對于優(yōu)質AI產品的蓬勃需求。除加速AI產品落地、以“算法+芯片+云”的獨特戰(zhàn)略打造頂級AI產品外，地平線工程院還將持續(xù)發(fā)力優(yōu)秀工程人才的挖掘與培養(yǎng)，為公司工程化、產品化人才戰(zhàn)略提供“資源池”保障。 發(fā)表于：6/28/2018 比米粒還小 迄今最小“計算”設備出爐 據美國密歇根大學官網近日報道，該?？蒲腥藛T制造出一種邊長僅0．3毫米的計算設備——比一粒大米還小，在微計算方面打敗了國際商用機器公司（IBM）。今年3月，IBM宣布研制出世界上最?。?×1毫米）的計算機，而最新設備大小僅為其十分之一。 發(fā)表于：6/28/2018 格力造芯明年出貨，這是要挑戰(zhàn)歐美的模擬芯片地位嗎 在2018年6月25日的股東大會上，格力電器董事長兼總裁董明珠表示，只要她還在任上，就一定要做智能裝備、手機和芯片，因為“飯碗要端在自己手上”。對于格力造芯已經研究了三年時間，“做芯片堅定不移”。 發(fā)表于：6/28/2018 zSpace研發(fā)VR筆記本電腦，可將屏幕中圖片帶到現(xiàn)實 zSpace筆記本電腦將采用低功耗，高性能的AMD嵌入式加速處理單元（APU），以及AMD Embedded Radeon graphics LiquidVR技術，從而實現(xiàn)逼真和舒適的VR體驗。近日，硅谷公司zSpace正式推出了首款VR筆記本，讓學生可以將屏幕中的圖片帶到現(xiàn)實世界，以仔細地瀏覽查看分子與生物體等各種內容，從而更深入地了解其中的知識概念。 發(fā)表于：6/28/2018 臺積電將投資250億美元研發(fā)5NM制程工藝 目前中美貿易摩擦升級，半導體產業(yè)鏈中，我們認為貿易戰(zhàn)對海外業(yè)務，尤其是對美出口占比較大的行業(yè)和企業(yè)在短期或有負面影響。通過對關稅名單的分析，國內半導體關聯(lián)度較大的主要是低端的二極管、三極管類的LED 等產品，并且只是指定應用領域，而且很多LED 企業(yè)對美直接出口的份額也較少。貿易戰(zhàn)更加凸顯了芯片國產化的重要性。2018 年Q1 中國集成電路仍舊保持高速增長態(tài)勢，銷售額達到1152.9 億元，同比增長20.8%。半導體產品除了是5G、物聯(lián)網、AI 等不可或缺的一部分，也早已提升到國家戰(zhàn)略層面。建議關注國產替代過程中能夠首先得到應用的材料端和設備端。相關標的：晶盛機電、上海新陽、江豐電子等。 發(fā)表于：6/28/2018 臺積電CEO：7nm芯片已量產 5nm工藝最快明年底投產 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產。 發(fā)表于：6/28/2018 VR/AR頭顯一季度同比下降30.5%。 日前，IDC發(fā)布報告 ： VR和AR頭顯在2018年第一季度的總出貨量為120萬臺，同比下降30.5%。 發(fā)表于：6/27/2018 安森美半導體推出新的多芯片模塊PWM降壓穩(wěn)壓器系列 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)推出3款新的高能效中壓脈寬調制（PWM）降壓轉換器。 發(fā)表于：6/27/2018 英特爾10nm制程“不如預期” 新CEO能搞定嗎 《華爾街日報》報導，英特爾執(zhí)行長科再奇（Brian Krzanich）因不倫丑聞宣布請辭后，公司已開始物色接班人選，但無論由誰接棒都將扛下重擔，因為英特爾半導體制程升級陷入瓶頸，面臨創(chuàng)業(yè)以來首度被對手超越進度的危機。 發(fā)表于：6/27/2018 為爭高通訂單 三星與臺積電開打7納米技術之戰(zhàn) 多年以來，高通一直依賴于三星的代工芯片制造部門，以打造其高端驍龍800系列智能手機處理器，而臺積電此前也生產過這些芯片。 發(fā)表于：6/27/2018 為爭奪蘋果A13訂單 三星臺積電各出奇招 據報道，雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單，據稱它在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。 發(fā)表于：6/27/2018 PC市場的攪局者 驍龍本會是下一個上網本嗎 最近，高通在北京舉行了驍龍PC品鑒會，聯(lián)想、華碩、以及微軟等合作伙伴也紛紛前來助陣，其中聯(lián)想和華碩更是展示了基于驍龍835處理器的ARM筆記本，這也是“驍龍本”首次登陸國內市場，可以說開啟了移動PC的新篇章。 發(fā)表于：6/26/2018 芯侖科技攜國內首款可商業(yè)化DVS公開亮相 安創(chuàng)空間加速器攜數(shù)家優(yōu)秀加速企業(yè)參展了2018 CES ASIA，其中，2017年最具創(chuàng)新獎獲得者芯侖科技在此次展會上首次公開展示了自主研發(fā)的以動態(tài)視覺傳感器芯片（DVS）為核心的前端技術及衍生軟硬件應用。 發(fā)表于：6/24/2018 ?…557558559560561562563564565566…?
