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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

半導體硅晶圓嚴重缺貨

半導體硅晶圓嚴重缺貨，臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進口，增加料源。

發(fā)表于：2018/2/2

中芯國際砸百億美元強攻14nm 2019年量產(chǎn)

中芯國際1月30日晚間公告，將聯(lián)同國家集成電路基金及上海集成電路基金共同投資102.4億美元，以加快14nm及以下先進制程研發(fā)和量產(chǎn)計劃。

發(fā)表于：2018/2/2

中國晶圓廠尋求協(xié)同制造模式

粵芯半導體(CanSemi)的12吋晶圓廠計劃采用集中無晶圓廠投資的共有協(xié)同制造模式，象征著中國開始從客戶端尋找資金的新方向，而不必完全仰賴政府...

發(fā)表于：2018/2/2

蘋果芯片實力越來越強未來或威脅高通英特爾

據(jù)彭博社報道，蘋果已經(jīng)為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內的多款主要產(chǎn)品開發(fā)了許多的芯片，其芯片實力已然不容小覷，未來甚至有可能會威脅到高通和英特爾。

發(fā)表于：2018/2/2

臺積電5nm工廠破土動工手機有望在2020年用上

臺積電Fab18工廠正式啟動了第一階段的工廠奠基儀式，這意味著三星、格羅方德與IBM合作發(fā)布的5nm工藝，很可能由臺積電搶先完成量產(chǎn)。臺積電Fab18以及會在2020年將5nm工藝芯片投入量產(chǎn)階段，12英寸晶圓年產(chǎn)量達到100萬片。

發(fā)表于：2018/2/2

半導體公司座次變化明顯 2018年警惕芯片增長驟降

2017年全球收入排名前十的半導體廠商（百萬美元）（來源：Gartner官網(wǎng)）2017年全球收入排名前十的半導體廠商（百萬美元）。

發(fā)表于：2018/2/2

半導體硅晶圓嚴重缺貨大陸產(chǎn)制12寸硅晶圓進口或開放

半導體硅晶圓嚴重缺貨，臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會建議開放大陸制造的12寸硅晶圓進口，增加料源。

發(fā)表于：2018/2/2

中芯國際砸百億美元強攻14nm,2019年量產(chǎn)

中芯國際1月30日晚間公告，將聯(lián)同國家集成電路基金及上海集成電路基金共同投資102.4億美元，以加快14nm及以下先進制程研發(fā)和量產(chǎn)計劃。

發(fā)表于：2018/2/2

三星半導體龍頭將不保：12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年

作為科技的最前沿，半導體行業(yè)在2017年備受關注，電阻、電容、存儲器的價格飛漲，更是讓半導體行業(yè)幾家歡喜幾家愁，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術，云計算等新興技術的興起，越來越多的人開始涌入到半導體行業(yè)競爭中來，行業(yè)資源卻越發(fā)集中。

發(fā)表于：2018/2/1

Nesscap贗電容器蓄勢待發(fā)，即將徹底改變儲能技術！

亞洲領先的電子產(chǎn)品分銷商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)擁有極為豐富多樣的產(chǎn)品組合，其中包括琳瑯滿目的各式超級電容器，比如Maxwell Technologies公司集成了超級電容和高能電池的Nesscap贗電容器。這款混合配置結合了EDLC的快速能量釋放特性和化學電池的更高存儲容量。

發(fā)表于：2018/2/1

三路輸出、降壓 / 降壓 / 升壓型同步 DC/DC 控制器

中國，北京– 2018 年 1 月 30 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear? 的 LTC7815，該器件是一款高頻 (高達 2.25MHz) 三路輸出 (降壓、降壓、升壓)、同步 DC/DC 控制器，可在汽車冷車發(fā)動情況下將所有輸出電壓保持在穩(wěn)壓狀態(tài)。12V 汽車電池在引擎重新起動或冷車發(fā)動期間會降至低于 4V，因而導致信息娛樂系統(tǒng)和其他依靠 5V 或更高電壓供電工作的電子產(chǎn)品發(fā)生復位。高效率同步升壓型轉換器給兩個降壓型轉換器饋電，可在汽車電池電壓下降時避免出現(xiàn)輸出電壓壓差，在怠速時關閉引擎以節(jié)省燃料的汽車啟 / 停系統(tǒng)中，這是一個有用的特性?；蛘?，降壓型控制器也可以從一個通用型三路輸出控制器的輸入供電。

發(fā)表于：2018/2/1

世強憑在光模塊市場的高速拓展斬獲Laird“市場開拓先鋒獎”

近年來，世強和世強元件電商的各項業(yè)績一路高歌，其市場拓展能力和服務能力也獲得原廠和客戶的一致好評。2017年底，世強憑借在光模塊市場的高速拓展，榮耀斬獲Laird（萊爾德科技）頒發(fā)的“2017年度市場開拓先鋒獎”。

發(fā)表于：2018/2/1

美高森美宣布其整個產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)在內的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM®及其它處理器相關的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內涉及數(shù)十億臺設備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計算機芯片漏洞。

發(fā)表于：2018/2/1

Allegro MicroSystems，LLC為雙線、零速差分齒輪速度傳感器推出新封裝產(chǎn)品

美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布針對齒輪速度傳感器產(chǎn)品系列推出具有全新封裝的產(chǎn)品ATS688LSN，新產(chǎn)品采用單一整體成型（over-mold）封裝，其中包括一個優(yōu)化的霍爾效應集成電路、稀土背磁（rare-earth pellet）和高溫陶瓷電容器。這種完全集成的解決方案減少了對外部EMC保護和集成磁路的需求，因而可降低制造的復雜性。ATS688LSN為汽車或雙輪制動系統(tǒng)等雙線應用中的真零速數(shù)字齒輪齒感測提供了一種用戶友好的解決方案。

發(fā)表于：2018/2/1

Energous遠距離無線充電獲FCC認證，釋放Dialog半導體完整系統(tǒng)芯片組解決方案路線圖

中國北京，2018年1月31日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商以及Energous（納斯達克證券交易代碼：WATT）的WattUp® IC獨家供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，得益于美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）對Energous中場（Mid Field）WattUp發(fā)射器參考設計通過認證，完整的端到端WattUp IC產(chǎn)品線已加速生產(chǎn)進程，這意味著無線充電行業(yè)向前邁進了一大步。完整的IC系統(tǒng)路線圖為從根本上改變消費者對智能手機、可穿戴設備和智能耳戴式設備等便攜式電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備進行充電的方式鋪平了道路。

發(fā)表于：2018/2/1