大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Rockchip產(chǎn)品的多媒體展示終端解決方案
發(fā)表于:9/15/2017
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于MicroVision技術(shù)的3D深度感測激光掃描技術(shù)
發(fā)表于:9/15/2017
QORVO物聯(lián)網(wǎng)SoC榮獲2017年“最具創(chuàng)新”芯片獎(jiǎng)
發(fā)表于:9/15/2017
龍芯3A3000電腦首次亮相南京軟博會(huì)開發(fā)環(huán)境友好
發(fā)表于:9/15/2017
聯(lián)華林德在臺(tái)灣兩處工廠新增電子材料的投資
發(fā)表于:9/14/2017
中興采用羅德與施瓦茨的測試設(shè)備,在2017 IFA大會(huì)上展示了LTE 1Gbps數(shù)據(jù)吞吐能力
發(fā)表于:9/13/2017