物聯(lián)網最新文章 量子點和OLED兩大陣營展開拉鋸 近日記者從奧維云網(AVC)獲悉，上半年國內線下市場，量子點電視銷售量10.5萬臺，均價12747元;OLED電視銷售量2.3萬臺，均價17037元。兩者在銷量上的差距已經從去年的一度高達七倍縮窄至四倍多。 發(fā)表于：9/7/2017 本土LED照明驅動憑創(chuàng)新突破打入加州最高規(guī)格市場！ LED照明以節(jié)能、環(huán)保等特性顛覆了傳統(tǒng)的照明觀念，在迎接智能照明來臨的今天，它在能效、可靠性、尺寸、成本、壽命等方面面臨著更高的要求。與之相應，LED驅動作為其關鍵組件，也在這些方面面臨著更為嚴峻的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：9/7/2017 華碩主板火了！Intel系銷量第一：60%份額恐怖 據Digitimes報道，在Intel芯片組的高端主板銷售占比中，華碩拿下了60%的驚人份額，第二是技嘉。 發(fā)表于：9/7/2017 ADI：智能語音大有前途，深度學習/機器學習需先行 “語音作為交流的方式，如今首先被應用于各種消費設備上作為發(fā)現(xiàn)信息、分享交流的方式、控制環(huán)境的手段。在不久的將來，人機對話必將會應用于各領域，它將成為智能系統(tǒng)的‘耳朵’去聽人說了什么，提供‘大腦’去想人需要或想干什么，提供‘嘴巴’去回應人的需求或操作其他系統(tǒng)。我們現(xiàn)有的客戶已遍布智能家居、安全城市、安全家居、安防、文化娛樂等領域?！盇DI消費產品事業(yè)部市場經理Lie Dou如是說。 發(fā)表于：9/6/2017 人工智能：技術、商業(yè)與道德 幾經沉浮，人工智能（AI）這次真火了。尤其在IT產業(yè)，各路資本看到“AI”這兩個字母就兩眼放光，初創(chuàng)企業(yè)紛紛尋找自己項目與人工智能的聯(lián)系，主要巨頭都宣布人工智能優(yōu)先成為公司戰(zhàn)略。 發(fā)表于：9/6/2017 臺積電5 納米制程順利進行，全球半導體設備廠商跟著“分羹” 即將步入創(chuàng)業(yè)第 30 個年頭的晶圓代工龍頭臺積電，持續(xù)不斷在先進制程 5 納米及 3 納米等投資，也吸引全球半導體設備商來臺搶食相關大餅。才剛進入 9 月，陸續(xù)有材料大廠默克（Merck）、設備廠美商科林研發(fā)（Lam Research）、先進半導體微污染控制設備商美商英特格（Entegris）等企業(yè)陸續(xù)來臺設點，或發(fā)表新產品。顯示由臺積電帶動的國內半導體產業(yè)投資潮，已經引起全球相關廠商關注。 發(fā)表于：9/6/2017 MacBook和iMac或將變臉，蘋果新專利解讀 Force Touch是蘋果用于Apple Watch、新MacBook以及新MacBook Pro上的一項觸摸傳感器技術。但據美國專利商標局在上周公布的一項發(fā)明顯示，蘋果或許在未來MacBook的屏幕上使用這項技術來感應力閥值的變化。目前Force Touch已經應用在新MacBook的觸摸板上，可以通過不同力度地觸碰和按壓實現(xiàn)各種功能。 發(fā)表于：9/6/2017 適用于易爆環(huán)境的Han連接器滿足美國標準 自今年春季起，符合美國NEC 500標準的全規(guī)格Han® Ex防爆系列現(xiàn)已上市。此類外殼可允許在I級II區(qū)的危險地點使用。該產品系列包括從規(guī)格3A至24B的插芯和外殼，適合北美市場使用。與所有Han® Ex連接器一樣，在插接狀態(tài)下可確保滿足IP65防護等級要求。此外，藍色外觀便于本質安全電路的辨識。 發(fā)表于：9/6/2017 美國Hot Chips大會,Intel與Xilinx分享芯片堆疊技術的最新進展 美國的一項研究專案旨在培育一個能以隨插即用的“小晶片(chiplet)”來設計半導體的生態(tài)系統(tǒng);而在此同時，英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)等廠商則是使用專有封裝技術，來讓自己的FPGA產品與競爭產品有所差異化。 發(fā)表于：9/6/2017 e絡盟 現(xiàn)已發(fā)售 Xilinx All Programmable 器件 開發(fā)服務分銷商 e絡盟 宣布將 Xilinx® All Programmable 器件添加到其廣泛的產品供應系統(tǒng)中。e絡盟 將 Xilinx 添加到其不斷擴展的全球特許供應商名單中，讓其客戶可以接觸到設計靈活性和自由度兼具的市場領先器件。 發(fā)表于：9/6/2017 微流體冷卻法能克服摩爾定律微縮限制？ 為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，DARPA研究人員開發(fā)出一種使用絕緣介電質制冷劑的途徑，可望使3D芯片堆疊至任何高度，從而突破摩爾定律(Moore's Law)的微縮限制。 發(fā)表于：9/5/2017 格羅方德：AMD產品100%由GF制造 早先于2017年初時，AMD推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰(zhàn)友GLOBALFOUNDRIES合作，轉而交由三星或是臺積電代工生產；不過， 當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 發(fā)表于：9/5/2017 西數CEO向東芝道歉：全為收購芯片業(yè)務 此前西部數據公司曾經直接起訴東芝公司，主要是因為他們阻止芯片業(yè)務出售給經購方。不過就在最近，西部數據CEO斯蒂芬·米利根已經就之前的矛盾向東芝公司CEO崗川智進行道歉。 ? 發(fā)表于：9/5/2017 莫大康：中國半導體業(yè)要奮力突圍 與美國在半導體先進工藝制程等方面的差距，不僅表現(xiàn)在人材，技術等方面，可能更大的差距在于綜合的國力，以及產業(yè)大環(huán)境的改善，所以此次奮力突圍一定要取得更大的進步。 發(fā)表于：9/5/2017 8K電視：未來可期，但得先邁過4K的坎 談及8K電視，我們必須將其在電視上的應用與8K技術本身有所區(qū)分。任何技術都是向前發(fā)展這是必然，而8K電視則是面向普通大眾消費市場，所需要考慮的問題可能就會比較復雜。 發(fā)表于：9/5/2017 ?…686687688689690691692693694695…?
