頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設(shè)備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。 發(fā)表于：5/12/2025 南智光電發(fā)布國內(nèi)首個光子芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ么竽Ｐ?/a> 5月12日消息，據(jù)媒體報道，中國光子芯片產(chǎn)業(yè)迎來重大突破。國內(nèi)首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布，這一創(chuàng)新成果將推動我國光子芯片研發(fā)進入智能化新階段。 發(fā)表于：5/12/2025 中科海光披露其最新旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖 5月11日消息，近日，國產(chǎn)X86處理器廠商中科海光披露了其最新的旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖。 C86-5G處理器擁有128個物理核心，并支持同步多線程（SMT）技術(shù)，與常見的雙向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每個核心可以處理四個線程，從而在128個核心的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了512線程。 發(fā)表于：5/12/2025 2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布 5月9日消息，根據(jù)市場研究和產(chǎn)業(yè)分析機構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.1億片，同比增長7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%，但“國補”與品牌促銷帶動了市場需求。 從地區(qū)份額看，韓國占49.2%，國內(nèi)廠商占比達50.8%，再次突破五成。 這一成績繼2024年首季突破50%后取得，盡管同比下降2.6個百分點，但環(huán)比上升，彰顯國內(nèi)廠商發(fā)展韌性。 發(fā)表于：5/12/2025 傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 發(fā)表于：5/12/2025 蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收 5月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻的營收再創(chuàng)新高，首度達到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關(guān)，同比大漲超60%。 發(fā)表于：5/12/2025 AMD第六代EPYC Venice CPU細節(jié)曝光 5月11日消息，據(jù)wccftech報道，AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細節(jié)被曝光，除了將采用臺積電2nm制程，預計將擁有多達256個內(nèi)核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標準的Zen 6內(nèi)核版本，另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對入門級服務器解決方案，該平臺將同時支持16和12通道內(nèi)存。另外每個CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認是Zen 6還是Zen 6C）。 發(fā)表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設(shè)備 近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。 發(fā)表于：5/12/2025 聚焦機器人藍海！5月23日杭州交流會蓄勢待發(fā) 2025中國電機智造與創(chuàng)新應用暨電機產(chǎn)業(yè)鏈交流會，即將于５月２３日在杭州盛大舉行。 發(fā)表于：5/9/2025 ?…103104105106107108109110111112…?
