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“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

Frost & Sullivan發(fā)布2025年5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施報告

近日，愛立信連續(xù)第五年在Frost &Sullivan發(fā)布的《Frost Radar：2025年5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施》報告中被評為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。這一結(jié)果彰顯了愛立信對創(chuàng)新和發(fā)展的堅定承諾，以及其滿足運營商（CSP）與企業(yè)不斷變化需求的能力。 Frost &Sullivan在全球100多家參與者中，獨立標識出了Frost Radar分析中排名前23位的公司。這些公司在市場的各個細分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位或具有創(chuàng)新性。

發(fā)表于：6/26/2025

達尼森上海分公司正式成立、揚帆起航

為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務和支持，Danisense（達尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經(jīng)理閆四玉領(lǐng)導，他在電子測試與測量領(lǐng)域擁有超過15年的豐富經(jīng)驗。

發(fā)表于：6/25/2025

OBSBOT尋影AI三軸直播相機布局電競、教育、與新消費場景

2025年6月25日,國產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺三大核心亮點,推動智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場景中的落地與革新。

發(fā)表于：6/25/2025

西部電博會|來看看半導體專區(qū)都有哪些企業(yè)閃亮登場

2025年7月9 - 11日，第十三屆中國（西部）電子信息博覽會在成都世紀城新國際會展中心8、9號館隆重啟幕！在為期3天的展會上，將有500余家品牌展商、30多個買家團、預計20,000名專業(yè)觀眾參展參會。與此同時，展會現(xiàn)場還會有多場高端論壇、行業(yè)賽事、供需對接會重磅來襲！本屆展會現(xiàn)場特別設立了半導體專區(qū)，旨在拓展電子電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邊界，推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。通過集中展示半導體領(lǐng)域的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，加強行業(yè)間的交流與合作。半導體專區(qū)將成為連接產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的重要平臺，促進技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，共同探索行業(yè)發(fā)展的新機遇。

發(fā)表于：6/25/2025

IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于：6/25/2025

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000，以電感式傳感技術(shù)實現(xiàn)更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現(xiàn)高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現(xiàn)高精度傳感。

發(fā)表于：6/25/2025

大陸集團汽車子集團成立先進電子與半導體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應商大陸集團此前已宣布計劃將其汽車子集團拆分為獨立公司歐摩威 Aumovio 集團。而在這一變革進程中，大陸集團汽車子集團德國當?shù)貢r間昨日宣布成立 AESS 先進電子與半導體解決方案部門。

發(fā)表于：6/25/2025

IMEC發(fā)布至2039年半導體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎(chǔ)設施，以及產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新的獨特模式，長期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，在半導體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認可。正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業(yè)與科研機構(gòu)提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術(shù)發(fā)展的預測與展望。

發(fā)表于：6/25/2025

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術(shù)的應用。

發(fā)表于：6/25/2025

六大論壇聯(lián)動百企展示，工程師福利加持倒計時

6月26–27日，2025年東莞電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會即將開幕，六大論壇、百家展商集結(jié)，當前報名持續(xù)火熱，參會工程師請盡快鎖定席位！

發(fā)表于：6/25/2025