頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 品英Pickering 助力用戶在未來汽車測試中處于領先地位 Pickering集團將在2025年8月27-29日舉辦的2025中國國際汽車測試展(Automotive Testing Expo China)期間，展示面向汽車電子的高性能模塊化信號開關、信號仿真儀器和繼電器，幫助本地用戶塑造未來汽車測試和下一代汽車安全部署，確?？蛻粼诳焖侔l(fā)展的汽車行業(yè)中占有一席之地。 發(fā)表于：8/22/2025 消息稱美國政府不再計劃取得臺積電和美光股權 8 月 22 日消息，《華爾街日報》當?shù)貢r間 21 日報道稱，美國新一屆政府不計劃取得半導體晶圓代工巨頭臺積電和三大存儲原廠之一美光的股權，因為這兩家此前獲得《CHIPS》法案補貼的企業(yè)均承諾了在美額外投資。 因承諾額外投資：消息稱美國政府不計劃取得臺積電、美光股權 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek透露下一代國產(chǎn)芯片即將發(fā)布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式對外發(fā)布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的參數(shù)精度。 在 DeepSeek 官方公眾號文章頁面，DeepSeek 進一步解釋稱，UE8M0 FP8 是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設計。 發(fā)表于：8/22/2025 美國對歐盟汽車與芯片等多數(shù)商品征收關稅稅率最高15% 8 月 21 日消息，據(jù)央視新聞報道，當?shù)貢r間 8 月 21 日，美國白宮發(fā)表與歐盟的聯(lián)合聲明稱，美國與歐盟已就一項貿(mào)易協(xié)定的框架達成一致。歐盟方面隨后也發(fā)表了聯(lián)合聲明。 發(fā)表于：8/22/2025 日本啟動下代旗艦超算富岳NEXT開發(fā)倡議 8 月 22 日消息，日本理化學研究所（理研、RIKEN）今日宣布與富士通、英偉達三方締結日本下一代旗艦超級計算機“富岳 NEXT”的國際開發(fā)倡議，三方將共同建設一個 AI-HPC 混合算力平臺。 發(fā)表于：8/22/2025 韓國政府否認美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統(tǒng)府青瓦臺（辦公室）日前否認“美國政府計劃入股三星”的傳言，強調(diào)此事毫無根據(jù)。 發(fā)表于：8/22/2025 在華銷售遇阻，英偉達H20停產(chǎn)！ 8月22日消息，據(jù)The information報道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在其H20芯片在華銷售遇阻后，下令停止了H20的生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/22/2025 傳三星HBM4已通過英偉達驗證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預生產(chǎn)階段。“若預生產(chǎn)測試也通過，估計11月或12月就可量產(chǎn)。” 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發(fā)布：專為國產(chǎn)芯片設計浮點數(shù)格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術細節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關注。 發(fā)表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS先進封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術卻突然被推上風口浪尖，甚至有人預言它將改寫PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導體封裝版圖的下一個顛覆力量？ 發(fā)表于：8/22/2025 ?…10111213141516171819…?
