• 首頁
  • 新聞
    業(yè)界動態(tài)
    新品快遞
    高端訪談
    AET原創(chuàng)
    市場分析
    圖說新聞
    會展
    專題
    期刊動態(tài)
  • 設計資源
    設計應用
    解決方案
    電路圖
    技術(shù)專欄
    資源下載
    PCB技術(shù)中心
    在線工具庫
  • 技術(shù)頻道
    模擬設計
    嵌入式技術(shù)
    電源技術(shù)
    可編程邏輯
    測試測量
    通信與網(wǎng)絡
  • 行業(yè)頻道
    工業(yè)自動化
    物聯(lián)網(wǎng)
    通信網(wǎng)絡
    5G
    數(shù)據(jù)中心
    信息安全
    汽車電子
  • 大學堂
  • 期刊
  • 文獻檢索
期刊投稿
登錄 注冊

欧特克在京举办工程建设高峰会

近日,由欧特克公司主办的“未来建造·行业新局—工程建设行业高峰会”在北京隆重召开。欧特克公司大中华区总经理孙志伟、中国勘察设计协会理事长朱长喜等出席峰会并发表致辞。峰会现场,欧特克及诸多行业领导者探讨了AI在未来建造中的应用和落地,并分享了如何在瞬息万变的行业格局中增强企业韧性的深刻见解。

發(fā)表于:2024/5/22 下午9:25:39

第104届中国电子展暨国际元器件及信息技术应用展火热招商中

来吧,展示!第104届中国电子展暨国际元器件及信息技术应用展火热招商中

發(fā)表于:2024/5/10 下午3:24:00

天合储能Elementa 2重磅亮相中东

4月16日,天合光能携光储智慧能源整体解决方案亮相世界未来能源峰会,组件功率全面升级的至尊N型家族、新一代柔性储能电池舱Elementa 2、全新升级开拓者1P 智能跟踪解决方案、天策清洁机器人等创新升级产品悉数亮相。世界未来能源峰会是中东非地区最具影响力的国际能源峰会,旨在加速可持续发展,推动全球清洁能源转型。

發(fā)表于:2024/5/9 上午11:55:00

百余家领军企业已集结6月5-7日2024南京国际半导体博览会

百余家领军企业已集结6月5-7日2024南京国际半导体博览会

發(fā)表于:2024/5/8 下午4:07:00

第十二届中国(西部)电子信息博览会震撼来袭!

展区升级!第十二届中国(西部)电子信息博览会震撼来袭!

發(fā)表于:2024/5/8 上午11:16:00

深圳电机交流会圆满落幕

2024年4月26日,由Big-Bit商务网主办,《半导体器件应用》杂志承办的2024年中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)在深圳登喜路国际大酒店圆满举办。

發(fā)表于:2024/4/29 下午2:41:00

阿里云中小企业数字化发展论坛圆满举办

4月25日,由阿里云举办的中小企业数字化发展论坛活动在南京市建邺高新区成功举办,活动现场,阿里云面向江苏企业推出专项权益,提供数百万专属上云券,全力加速企业创新。

發(fā)表于:2024/4/29 下午2:25:21

IOTE 2024 第二十一届国际物联网展顺利闭幕

IOTE 2024 第二十一届国际物联网展顺利闭幕,一座城市与一场展会的双向加速

發(fā)表于:2024/4/28 下午3:18:00

IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开!

IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开!

發(fā)表于:2024/4/28 下午3:18:00

IOTE 2024第二十一届国际物联网展在沪开幕

全球数字化转型正在加速推进,调研数据显示,2024年我国AloT产业市场规模预计达到1.7万亿元,我国市场规模增速达到17%,AIoT已成为推动数字经济发展的重要引擎。今天,IOTE 2024 第二十一届国际物联网展在魔都盛大开幕,汇聚了全球众多科技企业和行业精英,共同探讨AIoT如何进一步释放数字经济的潜力。

發(fā)表于:2024/4/24 下午4:00:47

  • <
  • …
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • …
  • >

活動

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高層說

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 網(wǎng)站相關(guān)
  • 關(guān)于我們
  • 聯(lián)系我們
  • 投稿須知
  • 廣告及服務
  • 內(nèi)容許可
  • 廣告服務
  • 雜志訂閱
  • 會員與積分
  • 積分商城
  • 會員等級
  • 會員積分
  • VIP會員
  • 關(guān)注我們

Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

欧美色综合二区
    • <tr id="0oyoc"><tfoot id="0oyoc"></tfoot></tr>
      • <delect id="0oyoc"><tfoot id="0oyoc"></tfoot></delect>
        <dl id="0oyoc"><option id="0oyoc"></option></dl>