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詳盡論述半導體業(yè)間局勢 兼并繼續(xù)新應用層出

詳盡論述半導體業(yè)間局勢 兼并繼續(xù)新應用層出

半導體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受,如近期由日立和三菱半導體部組成的瑞薩,又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認為兼并發(fā)生在各個方面,未來可能更會加劇。

發(fā)表于:4/15/2010 12:00:00 AM

顧杰:數(shù)字電視芯片市場需加強整合

顧杰:數(shù)字電視芯片市場需加強整合

與很多數(shù)字電視芯片企業(yè)相比,瀾起科技(上海)有限公司(簡稱瀾起科技)顯得頗為低調。不過,憑借數(shù)?;旌?、射頻和數(shù)字信號處理三項獨特的技術以及低功耗的設計方法,瀾起科技在數(shù)字電視芯片領域樹立了良好的口碑。日前,上海瀾起總經理顧杰接受《中國電子報》記者專訪時表示,高集成度和低功耗將成數(shù)字電視芯片的發(fā)展方向,上海瀾起將借助在這方面積累的經驗,攜手終端企業(yè),助力中國數(shù)字電視產業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于:4/15/2010 12:00:00 AM

曹淑敏:TD與TD-LTE互補共存

曹淑敏:TD與TD-LTE互補共存

在TD-LTE的發(fā)展進程中,一些需要謹慎抉擇的問題也漸次浮現(xiàn),譬如如何處理好與TD的關系,以及如何把握國際化的機遇?對以上問題,電信研究院副院長曹淑敏發(fā)表了自己的見解。

發(fā)表于:4/15/2010 12:00:00 AM

MILMEGA新款EMC測試放大器揭開神秘面紗

MILMEGA新款EMC測試放大器揭開神秘面紗

2010年4月13日, 專業(yè)設計和制造固態(tài)高功率寬帶放大器的MILMEGA公司于2010年亞太區(qū)電磁兼容(APEMC)國際學術大會及展覽會期間宣布推出一款新的放大器產品,該款新產品主要針對商用EMC測試IEC 61000-4-3 標準(覆蓋頻率范圍為80MHz至 1GHz)。MILMEGA的這一新產品,將給這一領域帶來革命性的突破。

發(fā)表于:4/14/2010 12:00:00 AM

鄔賀銓:物聯(lián)網(wǎng)不是網(wǎng)絡是應用

鄔賀銓:物聯(lián)網(wǎng)不是網(wǎng)絡是應用

編者:2009年被稱為“物聯(lián)網(wǎng)元年”,物聯(lián)網(wǎng)在全球受到熱捧,中國和美國等均把物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提到了國家級的戰(zhàn)略高度,ICT行業(yè)為之沸騰,各大公司紛紛推出相關的計劃和舉措。然而,在熱鬧的背后,物聯(lián)網(wǎng)讓我們有了些霧里看花的感覺。傳感網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)是一回事嗎?物聯(lián)網(wǎng)跟互聯(lián)網(wǎng)又有什么關系?互聯(lián)網(wǎng)是否會被物聯(lián)網(wǎng)所取代?未來,互聯(lián)網(wǎng)將何去何從?在3月16日舉行的2010年ICT深度觀察大型報告會上,中國工程院副院長鄔賀銓給出了他的答案。

發(fā)表于:4/14/2010 12:00:00 AM

英特爾黃節(jié):移動互聯(lián)網(wǎng)需“立體架構”

英特爾黃節(jié):移動互聯(lián)網(wǎng)需“立體架構”

互聯(lián)的新時代,是計算技術的延展和移動互聯(lián)網(wǎng)的未來。IPv6或者下一代互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有兩點很重要,首先它是計算技術的延展和拓寬,其次是移動互聯(lián)網(wǎng)的應用。

發(fā)表于:4/13/2010 12:00:00 AM

英特爾:嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的時代 即將到來

英特爾:嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的時代 即將到來

在嵌入式領域,大家或許都聽說過“嵌入式互聯(lián)網(wǎng)”這個概念。據(jù)國際電報聯(lián)盟ITU(International Telegraph Union)發(fā)布的報告,互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展分為四個階段,在經歷以“大型主機”、“服務器和PC機”、“手機和移動互聯(lián)網(wǎng)終端”為載體的三個發(fā)展階段后,將逐步邁向以嵌入式設備為載體的第四階段。對于即將步入的下一個階段,英特爾稱之為嵌入式互聯(lián)網(wǎng):這是一個將數(shù)十億智能嵌入式設備與更大的計算系統(tǒng)以及其他設備互相連接的網(wǎng)絡空間,它們將不通過人工的介入直接進行交互通信。英特爾相信,嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的時代即將到來。

發(fā)表于:4/9/2010 12:00:00 AM

倡導環(huán)保 創(chuàng)造未來

倡導環(huán)保 創(chuàng)造未來

——2009年NEC電子杯全國大學生 電子設計競賽圓滿落幕

“全國大學生電子設計競賽”自1994年開始,現(xiàn)已成功舉辦了九屆。2009年12月5日下午,“NEC電子杯2009年全國大學生電子設計競賽”頒獎典禮在人民大會堂隆重舉行。原全國政協(xié)副主席胡啟立同志,教育部高教司劉桔副司長,工業(yè)和信息化部黨組成員、人教司陳小筑司長,全國大學生電子設計競賽組委會主任王越院士,組委會副主任兼秘書長趙顯利教授,NEC電子全球營業(yè)總裁三浦芳彥先生,NEC電子中國總經理竹山裕彥先生,以及來自全國29個賽區(qū)的教育廳主管領導、組委會成員、專家組代表、獲獎學生代表等三百多人齊聚一堂參加了此次盛會。

發(fā)表于:4/9/2010 12:00:00 AM

Design Compiler 2010:20年生產效率提升之見證

Design Compiler 2010:20年生產效率提升之見證

全球領先的半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)宣布該公司在其Galaxy?設計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compiler® 2010,它將綜合和物理層實現(xiàn)流程增速了兩倍。

發(fā)表于:4/7/2010 12:00:00 AM

英特爾楊敘:云計算物聯(lián)網(wǎng)是嵌入式互聯(lián)網(wǎng)?

英特爾楊敘:云計算物聯(lián)網(wǎng)是嵌入式互聯(lián)網(wǎng)?

我們更關注里面具體的應用,因為是框架,對未來大的應用環(huán)境是一個概括,比如說云計算也好,物聯(lián)網(wǎng)也好,某種程度上理解是嵌入式的互聯(lián)網(wǎng)。

發(fā)表于:4/6/2010 12:00:00 AM

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