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快訊

我國科研團隊首次完成星地量子直接通信系統(tǒng)模塊級驗證

6月5日消息，日前，北京量子信息科學研究院宣布，我國科研團隊首次完成星地量子直接通信系統(tǒng)模塊級驗證。

發(fā)表于：6/5/2025 9:05:36 AM

傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術(shù)

6月4日消息，據(jù)9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。

發(fā)表于：6/5/2025 8:57:36 AM

美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內(nèi)存

6 月 4 日消息，美光當?shù)貢r間昨日宣布在業(yè)界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內(nèi)存。

發(fā)表于：6/4/2025 2:35:39 PM

IXD0579M高壓側(cè)低壓側(cè)柵極驅(qū)動器提供緊湊型即插即用解決方案

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：6/4/2025 2:31:00 PM

Qorvo®推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進一步加強其面向?qū)拵в芯€網(wǎng)絡的DOCSIS® 4.0產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專門針對最高至1.8 GHz的下行傳輸進行了優(yōu)化，可推動行業(yè)向統(tǒng)一DOCSIS標準和智能放大器架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統(tǒng)提供更強的可視性、更高的效率以及更好的適應性。

發(fā)表于：6/4/2025 2:01:53 PM

中國第一枚海上回收火箭箭元科技元行者一號完美打撈

5月29日4點42分05秒，箭元科技元行者一號驗證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準確濺落至預定海域。這是中國第一枚完成海上回收的可重復使用火箭，而且來自民營企業(yè)。按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規(guī)定，經(jīng)過箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個階段，歷經(jīng)18個小時，元行者一號驗證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉(zhuǎn)運至廠房。經(jīng)初步檢查，不銹鋼箭體未出現(xiàn)破損和泄漏，尾艙內(nèi)發(fā)動機、電氣產(chǎn)品狀態(tài)良好。

發(fā)表于：6/4/2025 1:01:33 PM

WSTS預測2025年全球半導體市場規(guī)模將超7000億美元

6月3日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計WSTS北京時間今日下午發(fā)布了其2025年春季半導體市場預測。該組織認為2025年全球半導體市場規(guī)模將達到7009億美元（注：現(xiàn)匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。

發(fā)表于：6/4/2025 11:46:16 AM

傳英偉達將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器

6月3日消息，據(jù) The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。

發(fā)表于：6/4/2025 11:39:14 AM

Intel未來兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔

6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。

發(fā)表于：6/4/2025 11:29:56 AM

2025Q1全球DRAM市場下滑5.5%

6月3日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設(shè)計，HBM 產(chǎn)能排擠效應減弱，使下游業(yè)者去化庫存，導致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的下跌趨勢。

發(fā)表于：6/4/2025 11:22:06 AM

博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6

6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網(wǎng)交換機帶寬的兩倍。憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網(wǎng)絡而設(shè)計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。

發(fā)表于：6/4/2025 11:15:27 AM

鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠以擴大AI服務器產(chǎn)能

6月3日晚間，電子代工大廠鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱，已經(jīng)取得美國德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權(quán)，合約租金總額約5,655.38萬美元（約合人民幣4.1億元），市場解讀鴻海此次投資持續(xù)在得州擴充人工智能（AI服務器產(chǎn)線，服務北美客戶。

發(fā)表于：6/4/2025 11:09:44 AM

英特爾晶圓代工直指三星后院

6月4日消息，英特爾通過官網(wǎng)宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術(shù)專家深入交流的獨家機會。

發(fā)表于：6/4/2025 11:05:27 AM

特斯拉將在美國構(gòu)建電池生產(chǎn)體系

6 月 4 日消息，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克解釋了該公司在美國國內(nèi)從頭到尾構(gòu)建電池生產(chǎn)體系的戰(zhàn)略。隨著特斯拉逐步降低對中國原材料的依賴，這一舉措在行業(yè)內(nèi)顯得尤為突出，而其他企業(yè)仍高度依賴中國供應。

發(fā)表于：6/4/2025 10:59:56 AM

Spectrum儀器推出帶寬高達3.9 GHz的全新旗艦任意波形發(fā)生器

2025年6月4日，Spectrum儀器公司宣布推出四款高性能任意波形發(fā)生器（AWG），這也成為了公司發(fā)展的重要里程碑。

發(fā)表于：6/4/2025 10:49:07 AM