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臺積電1.4nm晶圓廠10月開建

8月28日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報的，臺積電中科1.4nm先進制程晶圓廠已經(jīng)準備建設(shè)。中科管理局昨（27）日表示，二期園區(qū)擴建水保相關(guān)公共工程將趕在9月底前完成，供應鏈傳出，臺積電中科新廠預計10月動工，初估總投資金額將達新臺幣1.2萬億至1.5萬億元（約392億至490億美元）

發(fā)表于：8/28/2025 1:51:01 PM

我科學家在6G無線通信領(lǐng)域取得重大突破

8月27日消息，6G時代，無論在城市樓群還是偏遠山區(qū)，都需要數(shù)據(jù)的高速傳輸和快速接入，但基于純電子技術(shù)的傳統(tǒng)無線設(shè)備帶寬受限、頻段單一，難以動態(tài)調(diào)度頻譜資源。北京大學王興軍教授、舒浩文研究員和香港城市大學王騁教授聯(lián)合團隊27日晚于《自然》在線發(fā)表科研成果——他們研制出首款基于光電融合集成技術(shù)的自適應全頻段高速無線通信芯片，為6G通信技術(shù)實用化奠定了顛覆性的硬件基礎(chǔ)。一片僅有指甲蓋大小的芯片，竟能游刃有余地調(diào)度從微波、Sub 6GHz到毫米波甚至太赫茲的全頻段資源，以超過120Gbps的極速傳輸數(shù)據(jù)，徹底打破了傳統(tǒng)電子器件“一個頻段一套設(shè)備”的僵局。

發(fā)表于：8/28/2025 1:35:27 PM

Qorvo 亮相 IOTE 展會：以 “連接黑科技” 破解智能家居、工業(yè)與汽車三大場景互聯(lián)痛點

8月27日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo重磅亮相2025 IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會，聚焦 “智能家居、工業(yè)、汽車” 三大核心領(lǐng)域，攜一系列突破性創(chuàng)新解決方案登場。全方位呈現(xiàn)其在連接與定位技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與前沿布局，為智能化升級提供高可靠性、高集成度的技術(shù)支撐。

發(fā)表于：8/28/2025 1:34:56 PM

Intel與AMD筆記本路線圖對比曝光

8月28日消息，曝料高手momomo_us根據(jù)他掌握的信息，繪制了一份Intel、AMD筆記本路線圖，比較粗略，但也能看出大致的發(fā)展規(guī)劃。 Intel、AMD筆記本路線圖：明年Q2 好戲才真正開始

發(fā)表于：8/28/2025 1:29:40 PM

阿里巴巴發(fā)布首個數(shù)據(jù)分析Agent

8 月 28 日消息，今日，阿里巴巴旗下的瓴羊發(fā)布首個數(shù)據(jù)分析 Agent，Quick BI 里的“智能小 Q”升級為一名由問數(shù)、解讀和報告三大核心 Agent 組成的“超級數(shù)據(jù)分析師”，可以幫助用戶快速獲取數(shù)據(jù)、解讀數(shù)據(jù)和輸出洞察報告。據(jù)官方介紹，以往，在企業(yè)海量分散的數(shù)據(jù)里，數(shù)據(jù)分析師可能需要一天時間才能獲取和整理數(shù)據(jù)，現(xiàn)在，最快只需 10 秒；而即便是一名專業(yè)的數(shù)據(jù)分析師，也得花上數(shù)天時間才能完成一份兼具洞察和深度的數(shù)據(jù)報告，現(xiàn)在，最快只需要 20 分鐘，業(yè)務人員就能清晰了解問題的癥結(jié)以及決策方向。數(shù)據(jù)分析 Agent 讓人人都能擁有一名超級數(shù)據(jù)分析師，用戶無需懂數(shù)，不用看數(shù)，輕松問數(shù)，就能心里有數(shù)。

發(fā)表于：8/28/2025 1:24:29 PM

AMD奧尼攜手發(fā)布全球首款基于銳龍 AI MAX+395的液冷Mini AI工作站SMART AI Hub

2025年8月27日，在深圳(國際)通用人工智能產(chǎn)業(yè)博覽會上，奧尼電子、Abee攜手AMD發(fā)布基于AMD 銳龍 AI MAX+ 395的全新SMART AI Hub。

發(fā)表于：8/28/2025 1:17:24 PM

2030年全球半導體市場銷售額將達12280億美元

8月27日消息，根據(jù)市場研調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research的最新預測報告預，2030年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收將達12280億美元，較2024年增長近1倍，這主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和實體人工智能（Physical AI）的驅(qū)動。

發(fā)表于：8/28/2025 11:17:15 AM

臺積電2nm竊密案偵查結(jié)束

8月27日消息，據(jù)臺媒報道，中國臺灣地區(qū)高等檢察署智能財產(chǎn)分署偵辦的臺積電2nm核心關(guān)鍵技術(shù)營業(yè)秘密遭非法竊取案已偵查結(jié)束，并于8月27日依照中國臺灣地區(qū)“安全法”核心關(guān)鍵技術(shù)營業(yè)秘密之域外使用罪、“營業(yè)秘密法”意圖域外使用而竊取營業(yè)秘密罪、竊取營業(yè)秘密罪等罪嫌，起訴涉案3名工程師陳力銘、吳秉駿及戈一平，全案預計下周移審智慧財產(chǎn)及商業(yè)法院。

發(fā)表于：8/28/2025 11:08:38 AM

美國定調(diào)：臺積電主宰產(chǎn)業(yè)對美構(gòu)成風險！

8月28日消息，之前，特朗普已高調(diào)宣布美國政府拿下10%英特爾股份，成為該公司的最大股東。據(jù)外媒報道稱，美國財長貝森特透露，美國可能入股造船等其他產(chǎn)業(yè)的公司，但強調(diào)還不確定是否需要入股軍工業(yè)者。 “美國沒有入股英偉達的理由，因為英偉達不需要金援。但臺積電主宰芯片產(chǎn)業(yè)對美國構(gòu)成安全風險。”

發(fā)表于：8/28/2025 10:59:02 AM

AMD與英偉達的差距正在縮小

AMD( NASDAQ：AMD ) 在過去六個月內(nèi)飆升了 50% 以上。華爾街似乎終于意識到了這個關(guān)鍵事實：AMD 正在縮小與英偉達的差距。首先，從技術(shù)層面來看 —— 這一點在二季度已經(jīng)很明顯了。既然技術(shù)差距在縮小，接下來 AMD 在市場份額上追趕自然順理成章，估值方面也會如此。在分析師看來，AMD 在未來兩年有望翻倍。

發(fā)表于：8/28/2025 10:52:03 AM

Marvell推出全球首個2nm 64Gbps雙向芯粒D2D互連接口

8 月 27 日消息，美滿電子（Marvell）宣布推出業(yè)界首個 2nm 制程 64 Gbps 雙向芯?；ミB（D2D）接口 IP，旨在幫助芯片設(shè)計人員在提升新一代 XPU 帶寬和性能的同時降低功耗和芯片面積。據(jù)介紹，該技術(shù)通過單線實現(xiàn) 32 Gbps 的雙向同時通信，并同步提供 2nm 與 3nm 工藝版本。

發(fā)表于：8/28/2025 10:38:36 AM

臺積電2nm預計Q4放量蘋果初期獨占近50%產(chǎn)能

8 月 27 日消息，中國臺灣《經(jīng)濟日報》今日報道稱，臺積電 2nm（N2）制程將于今年第四季度擴大量產(chǎn)，代工報價最高約為 3 萬美元（每片晶圓）。供應鏈消息稱，蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通與英特爾等已在年底前陸續(xù)導入量產(chǎn)或啟動合作，搶占 2nm 產(chǎn)能。展望 2026 年，上述六大客戶投片量將顯著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亞馬遜旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陸等逾 10 家大廠也將加入量產(chǎn)行列，帶動 N2 需求再升級。

發(fā)表于：8/28/2025 10:17:50 AM

飛騰宣布旗下自研CPU完成適配銀河麒麟V11操作系統(tǒng)

8 月 28 日消息，8 月 26 日，中國首個基于 6.6 內(nèi)核的商業(yè)版操作系統(tǒng) —— 銀河麒麟 V11 正式發(fā)布。新一代國產(chǎn)操作系統(tǒng)銀河麒麟 V11 發(fā)布，飛騰宣布旗下自研 CPU 完成適配

發(fā)表于：8/28/2025 10:10:52 AM

英特爾發(fā)起通用快接頭互插互換聯(lián)盟

8 月 27 日消息，英特爾在 8 月 21 日發(fā)起了通用快接頭（UQD）互插互換聯(lián)盟，首批認證合作伙伴包括英維克、丹佛斯、立敏達科技、藍科電氣和正北連接，將實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)品跨品牌無差別兼容。英特爾表示，在數(shù)據(jù)中心的液冷系統(tǒng)中，快接頭是一種重要組件，需要擁有長達數(shù)年的使用周期與數(shù)千次的插拔壽命，但現(xiàn)在不同廠家的產(chǎn)品尺寸、端部設(shè)計、密封形式和質(zhì)量等各不相同，為數(shù)據(jù)中心的采購和維護帶來了不便，后續(xù)采購機型還需要驗證向下兼容性、液路測試等。

發(fā)表于：8/28/2025 10:01:06 AM

SK海力士開始供應業(yè)界首款采用新材料的高效散熱移動DRAM

8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已開發(fā)完成并開始向客戶供應業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動 DRAM 產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/28/2025 9:52:31 AM