11 月 18 日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce 在本月 14 日舉行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖”研討會(huì)，就泛科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了分析展望。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2026 年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將成長(zhǎng)約 20%；
而集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值也將同比增長(zhǎng) 21%；
這些成長(zhǎng)分別集中在先進(jìn)制程和 AI 相關(guān)領(lǐng)域；
而成熟制程和非 AI 應(yīng)用則整體態(tài)勢(shì)疲軟。
其它方面，2026 年全球 AI 服務(wù)器市場(chǎng)出貨量將成長(zhǎng) 20% 以上；
電源市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的高速增長(zhǎng)期；
折疊屏手機(jī)全球出貨量有望在 2027 年超過(guò) 3000 萬(wàn)臺(tái)；
AR 設(shè)備出貨規(guī)模有望在 2030 年達(dá)到 3200 萬(wàn)臺(tái)。
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