4月23日消息，近日，臺積電(TSM.US)表示，為節(jié)省成本，將推遲到2029年之后才會將荷蘭阿斯麥公司(ASML.US)最先進的芯片光刻設(shè)備用于量產(chǎn)，這可能會對這家昂貴設(shè)備的制造商構(gòu)成打擊。

首席運營官兼高級副總經(jīng)理Kevin Zhang表示，公司目前沒有計劃采用阿斯麥最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(high-NA EUV)，這類設(shè)備單價高達3.5億歐元(約合4.1億美元)。Kevin Zhang同時宣布，臺積電最先進的A13芯片將于2029年投入生產(chǎn)。根據(jù)彭博供應鏈數(shù)據(jù)，臺積電是阿斯麥最大的客戶。

“我們?nèi)阅軓默F(xiàn)有的EUV設(shè)備中持續(xù)獲益，”Kevin Zhang表示，并補充稱下一代高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備“非常、非常昂貴”。

臺積電的這一決定對阿斯麥而言可能不是好兆頭。投資者正密切關(guān)注高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備的采用情況，而阿斯麥預計該設(shè)備將在2027年至2028年進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，公司2030年的營收目標為600億歐元。

阿斯麥在美股盤中一度下跌5.5%。截至本周二，該股今年在紐約市場已累計上漲36%。

臺積電的技術(shù)選擇對整個半導體行業(yè)影響深遠。該公司是設(shè)備采購的最大買家，擁有新建工廠和購置設(shè)備的最大預算，同時也是制造工藝的領(lǐng)導者，其工藝常常被競爭對手效仿。

阿斯麥的高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備是對光學系統(tǒng)的升級，旨在幫助芯片制造商進一步縮小晶體管尺寸，為人工智能應用生產(chǎn)更先進的半導體。臺積電已采購了極少量的該設(shè)備，但僅用于研究而非大規(guī)模生產(chǎn)。Kevin Zhang表示，公司正在探索不依賴高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備即可提升芯片性能的方法。

現(xiàn)代芯片制造的成本正變得日益高昂，這家全球頂尖的半導體制造商在支出上必須保持審慎，以維持盈利能力。目前，一座先進芯片工廠的建設(shè)成本約為200億至300億美元，而用于制造最先進AI芯片所需的阿斯麥入門級EUV光刻機，單臺價格也已超過2億美元。

面對高昂支出及持續(xù)的海外擴張，臺積電計劃在2026年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的資本支出，可能接近560億美元。與此同時，公司今年早些時候已將長期毛利率目標上調(diào)至56%及以上，押注其巨額投入最終能為投資者帶來滿意的回報。臺積電是英偉達、AMD和博通等公司的主要AI芯片制造商。

Kevin Zhang還表示，臺積電在美國的首個先進芯片制造基地進展順利，位于亞利桑那州的第一座晶圓廠生產(chǎn)的芯片良率已與臺灣地區(qū)的工廠相當。他透露，該州的第二座工廠將于明年投入生產(chǎn)。