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美國科研團(tuán)隊(duì)成功制造出了全球首個速度達(dá)拍赫茲光電晶體管

5月22日消息，近日，美國亞利桑那大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)重磅宣布，他們成功制造出了全球首個速度達(dá)到拍赫茲的光電晶體管。在最新一期的權(quán)威期刊《自然·通訊》上，該研究團(tuán)隊(duì)詳細(xì)展示了他們這一令人矚目的研究成果。

發(fā)表于：5/22/2025 9:32:33 AM

中國領(lǐng)跑2025年Q1全球移動核心網(wǎng)市場增長

北京時間5月21日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報(bào)告，2025年第一季度，全球移動核心網(wǎng)（MCN）市場實(shí)現(xiàn)同比32%的顯著增長。其中，中國市場以122%的同比增速領(lǐng)跑全球，除中國以外的全球市場則同比增長12%。2025年第一季度主要廠商市場份額排名

發(fā)表于：5/22/2025 9:12:00 AM

Gartner發(fā)布企業(yè)構(gòu)建AI就緒型員工隊(duì)伍的五個步驟

發(fā)表于：5/22/2025 9:03:24 AM

2025年Q1全球微波傳輸市場表現(xiàn)強(qiáng)勁

北京時間5月21日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報(bào)告，全球微波傳輸市場在2025年第一季度延續(xù)同比增長態(tài)勢，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁同比增長。

發(fā)表于：5/22/2025 8:57:23 AM

羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過提供一致性測試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進(jìn)10BASE-T1S新型汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)進(jìn)程。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)亞德諾半導(dǎo)體（ADI）是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應(yīng)商之一，致力于連接物理與數(shù)字世界，以實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實(shí)現(xiàn)10BASE-T1S通信協(xié)議解碼。

發(fā)表于：5/21/2025 11:41:00 PM

貿(mào)澤開售采用先進(jìn)視覺AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處器

　　2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器（MPU）。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經(jīng)濟(jì)性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術(shù)部署到其應(yīng)用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機(jī)器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級嵌入式處理能力的應(yīng)用。

發(fā)表于：5/21/2025 11:31:36 PM

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025 11:08:00 PM

艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品滿足極高要求3D傳感應(yīng)用需求

　　中國上海，2025年5月20日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業(yè)機(jī)器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識別、物體檢測及機(jī)器視覺等現(xiàn)代應(yīng)用對3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術(shù)，正式推出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點(diǎn)斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。

發(fā)表于：5/21/2025 10:53:41 PM

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的140W電源適配器方案

　　2025年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。

發(fā)表于：5/21/2025 10:20:20 PM

英飛凌二氧化碳減排目標(biāo)獲科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織認(rèn)證

【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（SBTi）的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量（范圍 3）目標(biāo)。

發(fā)表于：5/21/2025 5:35:28 PM

意法半導(dǎo)體最新車規(guī)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片為賽格威割草機(jī)器人保駕護(hù)航

2025年4月10日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機(jī)器人的定位精確度和衛(wèi)星信號覆蓋率，將作業(yè)效率和安全性提升到一個新的水平。

發(fā)表于：5/21/2025 5:32:30 PM

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能

2025年5月21日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)

發(fā)表于：5/21/2025 5:21:30 PM

NVIDIA中國市場份額腰斬

5月21日消息，美國對中國的AI芯片出口管制，讓黃仁勛都看不下去了。 NVIDIA CEO黃仁勛在Computex 2025臺北電腦展期間表示，美國對華人工智能芯片出口管制是失敗的。 “事實(shí)證明，最初制定人工智能擴(kuò)散規(guī)則的那些基本假設(shè)存在根本性缺陷。”黃仁勛稱，NVIDIA在中國的市場份額已從美國前總統(tǒng)拜登執(zhí)政初期的95%降至目前的50%。

發(fā)表于：5/21/2025 1:28:50 PM

商務(wù)部就美國企圖全球禁用中國先進(jìn)計(jì)算芯片發(fā)表談話

5 月 21 日消息，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進(jìn)計(jì)算芯片發(fā)表談話。附原文內(nèi)容如下：中方注意到，美國商務(wù)部近日發(fā)布指南，以所謂推定違反美出口管制為由，企圖在全球禁用中國先進(jìn)計(jì)算芯片，包括特定的華為昇騰芯片。美方措施是典型的單邊霸凌和保護(hù)主義做法，嚴(yán)重?fù)p害全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，剝奪其他國家發(fā)展先進(jìn)計(jì)算芯片和人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)的權(quán)利。

發(fā)表于：5/21/2025 1:21:02 PM

聯(lián)發(fā)科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片

5月20日，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計(jì)算、云計(jì)算在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所扮演的角色，并展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運(yùn)算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。

發(fā)表于：5/21/2025 1:14:02 PM