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快訊

中興通訊聯合中國移動發(fā)布全新視頻多模態(tài)大模型NebulaVideo

6月18日，2025 MWC上海期間，中興通訊聯合中國移動（浙江）創(chuàng)新研究院發(fā)布了面向垂直行業(yè)應用場景的全新人工智能大模型——星云視頻多模態(tài)大模型NebulaVideo。中興通訊副總裁陸平、中國移動（浙江）創(chuàng)新研究院研發(fā)副總監(jiān)陳建忠出席發(fā)布儀式。

發(fā)表于：6/26/2025 9:14:25 AM

中國聯通攜手中興通訊刷新5G-A上行速率

近日，中國聯通研究院、廣東聯通聯合中興通訊在中山市率先完成5G-A上行三載波聚合技術驗證。此次測試中，用戶上行峰值速率突破1010Mbps，打造中國聯通上行能力新標桿，這標志著中國聯通5G-A網絡上行能力邁入新階段，為行業(yè)數字化升級注入新動能。

發(fā)表于：6/26/2025 9:07:26 AM

Frost & Sullivan發(fā)布2025年5G網絡基礎設施報告

近日，愛立信連續(xù)第五年在Frost &Sullivan發(fā)布的《Frost Radar：2025年5G網絡基礎設施》報告中被評為行業(yè)領軍企業(yè)。這一結果彰顯了愛立信對創(chuàng)新和發(fā)展的堅定承諾，以及其滿足運營商（CSP）與企業(yè)不斷變化需求的能力。 Frost &Sullivan在全球100多家參與者中，獨立標識出了Frost Radar分析中排名前23位的公司。這些公司在市場的各個細分領域處于領先地位或具有創(chuàng)新性。

發(fā)表于：6/26/2025 8:59:00 AM

達尼森上海分公司正式成立、揚帆起航

為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務和支持，Danisense（達尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經理閆四玉領導，他在電子測試與測量領域擁有超過15年的豐富經驗。

發(fā)表于：6/25/2025 4:56:43 PM

OBSBOT尋影AI三軸直播相機布局電競、教育、與新消費場景

2025年6月25日,國產AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機產品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺三大核心亮點,推動智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓及戶外內容創(chuàng)作等多元場景中的落地與革新。

發(fā)表于：6/25/2025 3:33:48 PM

IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發(fā)效率

瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統軟件解決方案領導者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于：6/25/2025 2:04:00 PM

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000，以電感式傳感技術實現更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協議數字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現高精度傳感。

發(fā)表于：6/25/2025 1:52:36 PM

大陸集團汽車子集團成立先進電子與半導體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應商大陸集團此前已宣布計劃將其汽車子集團拆分為獨立公司歐摩威 Aumovio 集團。而在這一變革進程中，大陸集團汽車子集團德國當地時間昨日宣布成立 AESS 先進電子與半導體解決方案部門。

發(fā)表于：6/25/2025 1:39:50 PM

IMEC發(fā)布至2039年半導體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產學研協同創(chuàng)新的獨特模式，長期引領行業(yè)技術發(fā)展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業(yè)界認可。正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業(yè)與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發(fā)展的預測與展望。

發(fā)表于：6/25/2025 1:26:56 PM

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。

發(fā)表于：6/25/2025 1:01:27 PM

Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作

6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當地時間昨日宣布同西門子數字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025 11:37:10 AM

2024年全球MEMS市場收入達154億美元

6月24日消息，據研究機構Yole Group最新公布的報告《2025 年 MEMS 行業(yè)現狀》顯示，在經歷了2023年的供應過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達到了 310 億顆。預計到 2030 年，MEMS 市場將達到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復合年增長率將達到 3.7%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:33:27 AM

西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：6/25/2025 11:25:28 AM

DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現貨均價兩倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現貨影響，出現了 DRAM 歷史上從未出現的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。

發(fā)表于：6/25/2025 11:19:02 AM

英偉達在SK海力士HBM內存銷售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當地時間 19 日報道稱，在英偉達 HBM 內存供應商多元化、AI ASIC 陣營發(fā)展迅猛的背景下，英偉達在 SK 海力士 HBM 內存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM