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華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM

8 月 12 日消息,今日,華為正式發(fā)布 AI推理創(chuàng)新技術(shù) UCM(推理記憶數(shù)據(jù)管理器)。 作為一款以 KV Cache 為中心的推理加速套件,UCM 融合了多類型緩存加速算法工具,分級管理推理過程中產(chǎn)生的 KV Cache 記憶數(shù)據(jù),可擴大推理上下文窗口,實現(xiàn)高吞吐、低時延的推理體驗,降低每 Token 推理成本。該技術(shù)已率先在中國銀聯(lián)“客戶之聲”“營銷策劃”“辦公助手”三大業(yè)務場景中,開展智慧金融 AI 推理加速應用試點,并已取得成果。

發(fā)表于:8/13/2025 10:08:25 AM

Anthropic宣布將以1美元價格向美國政府提供AI服務

8 月 13 日消息,就在 OpenAI 宣布以每機構(gòu)每年 1 美元的價格向美國聯(lián)邦行政部門全體工作人員提供 ChatGPT Enterprise 服務一周后,Anthropic 就迅速加碼。該公司表示,將把其 Claude 模型以每機構(gòu)每年 1 美元的價格提供給美國政府所有三個部門,包括立法和司法部門,而不僅僅是行政部門。

發(fā)表于:8/13/2025 10:02:37 AM

業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB封裝、額定浪涌電流為2kA的保護晶閘管

伊利諾伊州羅斯蒙特,2025年8月12日—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保護晶閘管系列,該系列是業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB(SMC)封裝的2kA浪涌保護器件。

發(fā)表于:8/13/2025 10:01:08 AM

英特爾風波折射美國芯片業(yè)焦慮

英特爾衰落與美國制造 8月11日,美國總統(tǒng)特朗普在社交平臺發(fā)帖稱,已與英特爾首席執(zhí)行官陳立武會面,“這次會面非常有趣。他的成功和崛起令人驚嘆。”陳立武將與內(nèi)閣成員深入交流,并就美國政府如何與英特爾合作以應對其虧損的芯片制造業(yè)務提出建議方案。 英特爾也在一份聲明中說,“今日早些時候,陳先生與特朗普總統(tǒng)會面,就英特爾致力于加強美國技術(shù)和制造業(yè)領(lǐng)導地位進行了坦誠和建設(shè)性的討論?!?/a>

發(fā)表于:8/13/2025 9:56:25 AM

中國企業(yè)被勸避用英偉達H20

8月13日消息,彭博社報道,就在特朗普政府撤銷對H20芯片的實際銷售禁令、為英偉達重返中國市場掃清障礙之后,中國卻開始敦促國內(nèi)企業(yè)避免使用該芯片,尤其是在政府相關(guān)項目中。此舉給英偉達的回歸之路平添了諸多變數(shù)。 據(jù)知情人士透露,過去幾周,中國有關(guān)部門已向多家企業(yè)發(fā)函,不鼓勵它們使用這款性能經(jīng)過削減的半導體。這些要求匿名的知情人士表示,該文件尤其反對國有企業(yè)和民營公司在任何政府或國家安全相關(guān)工作中使用H20芯片。

發(fā)表于:8/13/2025 9:51:10 AM

意法半導體推出新款低壓大電流開關(guān)電源穩(wěn)壓器,可解決車規(guī)負載挑戰(zhàn)

意法半導體的 DCP0606Y車規(guī)降壓轉(zhuǎn)換器讓設(shè)計人員能夠開發(fā)尺寸緊湊、高能效的降壓電源,在0.6V最低電壓下能夠提供高達6A 的最大輸出電流。

發(fā)表于:8/13/2025 9:43:32 AM

臺積電決定兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造

8 月 12 日消息,臺積電今日召開了新一期的董事會。該企業(yè)表示為優(yōu)化組織運作與精進營運效能,經(jīng)完整評估,決定在未來 2 年內(nèi)逐步退出 6 英寸晶圓制造業(yè)務,并持續(xù)整并 8 英寸晶圓產(chǎn)能,以提升營運效益。

發(fā)表于:8/13/2025 9:35:56 AM

前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造

8月12日消息,作為曾經(jīng)的半導體一哥,Intel公司近年來陷入了風波之中,華裔CEO陳立武上臺之后又面臨多項考驗,面見總統(tǒng)之后才避免了下臺的風險。 但是對Intel來說,陳立武留任之后要做的事還有很多,如何讓這家50多年的美國半導體行業(yè)領(lǐng)頭羊重新成為標桿,尤其是在先進工藝上恢復昔日的榮耀,將成為Intel的重大使命。

發(fā)表于:8/13/2025 9:29:19 AM

全國首個1120MHz超大帶寬載波聚合測試成功

8月12日消息,據(jù)媒體報道,中國移動四川公司近日攜手華為,完成全國首個1120MHz頻譜帶寬下的5G-A多載波聚合性能測試。 據(jù)悉,單用戶下載速率達到11.13Gbps,這一突破性進展刷新了國內(nèi)室外實際場景的無線下載速率紀錄,相當于10秒內(nèi)即可完成一部10GB容量4K超高清電影的極速下載,為超高清視頻傳輸、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景提供了更強勁的底層支撐。

發(fā)表于:8/13/2025 9:23:41 AM

2030年全球網(wǎng)絡API收入將超過80億美元

根據(jù)Juniper Research 的一項新研究發(fā)現(xiàn),到2030年,全球運營商從網(wǎng)絡應用程序接口(API)中獲得的收入將超過80億美元。

發(fā)表于:8/13/2025 9:16:03 AM

SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領(lǐng)硅晶圓將供不應求

8月12日消息,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布最新預測報告指出,隨著人工智能熱潮的持續(xù),硅晶圓(半導體硅片)出貨量卻增長緩慢,隨著高帶寬內(nèi)存(HBM)在整個DRAM市場當中的占比達到25%,預計將使得硅晶圓供不應求。

發(fā)表于:8/13/2025 9:10:59 AM

傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達認證

8月12日消息,據(jù)韓國媒體“Alpha經(jīng)濟”獨家報導,人工智能(AI)芯片大廠英偉達(NVIDIA)近期與三星電子已達成協(xié)議,將供應12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

發(fā)表于:8/13/2025 9:03:31 AM

2024年全球IaaS公有云服務市場增長22.5%

據(jù)Gartner統(tǒng)計,2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施即服務(IaaS)市場規(guī)模達到1718億美元,同比增長22.5%。亞馬遜在2024年繼續(xù)位居IaaS市場第一,其次是微軟、谷歌、阿里巴巴和華為。

發(fā)表于:8/13/2025 8:55:56 AM

DigiKey榮獲Sensirion全球卓越分銷獎

DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商,DigiKey 榮獲了 Sensirion頒發(fā)的“2025 年度卓越分銷獎 --高水平服務類別”。DigiKey 憑借全球客戶數(shù)量及營收增長指標而獲此殊榮。

發(fā)表于:8/12/2025 4:26:02 PM

美光將在全球范圍內(nèi)停止未來移動NAND產(chǎn)品開發(fā)

8 月 12 日消息,據(jù)界面新聞報道,網(wǎng)傳美國存儲芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務調(diào)整。美光公司針對此變動回應稱,鑒于移動 NAND 產(chǎn)品在市場持續(xù)疲軟的財務表現(xiàn),以及相較于其他 NAND 機會增長放緩,公司將在全球范圍內(nèi)停止未來移動 NAND 產(chǎn)品的開發(fā),包括終止 UFS5(第五代通用閃存存儲)的開發(fā)。

發(fā)表于:8/12/2025 1:55:23 PM

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