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從芯片大廠看中國(guó)為何不受國(guó)際社會(huì)待見

所以我自己觀察一個(gè)東西:"X指數(shù)"--就是X在中國(guó)的總銷售額。我覺(jué)得這個(gè)X指數(shù)能反應(yīng)一定的問(wèn)題,因?yàn)椋?/a>

發(fā)表于:4/1/2018 12:29:00 PM

2018,或?qū)⒊蔀楣I(yè)控制系統(tǒng)信息安全爆發(fā)年

2010年伊朗震網(wǎng)病毒的爆發(fā),充分暴露出工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全面臨著嚴(yán)峻的形勢(shì)。而2015年的烏克蘭停電事件,進(jìn)一步提升了工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全問(wèn)題的重要性,很多國(guó)家將其上升為國(guó)家戰(zhàn)略級(jí)別。我國(guó)也不例外。

發(fā)表于:3/30/2018 1:23:58 PM

2018年中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)晶圓廠產(chǎn)能及產(chǎn)值占比分析

目前全球主要的晶圓廠產(chǎn)能主要分布在美國(guó)、韓國(guó)、日本、臺(tái)灣和大陸,按照地域角度劃分,截止2015年大陸擁有全球10%左右晶圓廠產(chǎn)能,但按照真實(shí)國(guó)產(chǎn)化率來(lái)算(三星、海力士、英特爾紛紛在華設(shè)廠),大陸本土公司擁有的晶圓廠占全球產(chǎn)能不到2%。

發(fā)表于:3/7/2018 2:37:49 PM

2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額及需求分析

我們重申核心邏輯,硅片剪刀差是本輪半導(dǎo)體景氣度周期本質(zhì)驅(qū)動(dòng)因素。 硅片——半導(dǎo)體核心材料,行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導(dǎo)體最核心、成本占比最高的材料,由于對(duì)純度要求超高,因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導(dǎo)體、勝高科技,臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)siltronic、韓國(guó)SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于:3/6/2018 2:34:54 PM

2018年全球VR云端化發(fā)展趨勢(shì)分析

本地計(jì)算能力“云端化”是VR/AR內(nèi)容渲染發(fā)展趨勢(shì)。VR/AR需要大量的數(shù)據(jù)傳輸、存儲(chǔ)和計(jì)算功能,目前這些信息的處理都集中在主機(jī)中(針對(duì)PC/主機(jī)VR)或頭顯中(針對(duì)VR一體機(jī))。由于單個(gè)計(jì)算單元的處理能力有限,使得VR在內(nèi)容的渲染上效果上只能依靠芯片處理能力的提升。有了高速度、低時(shí)延的5G網(wǎng)絡(luò)后,可以將大規(guī)模的復(fù)雜計(jì)算從本地轉(zhuǎn)移至云端,通過(guò)數(shù)據(jù)中心的高速處理單元進(jìn)行復(fù)雜信息處理,再通過(guò)5G高速網(wǎng)絡(luò)將處理好的內(nèi)容下載至VR頭顯中,VR頭顯只需要進(jìn)行解碼顯示即可為用戶呈現(xiàn)超高質(zhì)量的VR內(nèi)容。按照WirelessXLabs對(duì)于VR云端化進(jìn)程的劃分標(biāo)準(zhǔn),目前市面上的VR設(shè)備基本上處于階段0/1,即通過(guò)本地計(jì)算單元實(shí)現(xiàn)本地渲染和動(dòng)作本地閉環(huán)。未來(lái)的發(fā)展路徑是通過(guò)云端計(jì)算輔助VR發(fā)展到徹底的云端VR階段。

發(fā)表于:3/5/2018 10:46:04 AM

MPU前景看好,2018銷售將達(dá)到745億美元

上個(gè)世紀(jì)70年代末推出的、應(yīng)用在計(jì)算器中的4bit微處理器迄今為止還是市場(chǎng)上最復(fù)雜的IC之一。在過(guò)去的40多年,微控制器都被包含到擁有CPU和視頻、音頻、圖像和AI等功能模塊的60bit多核SoC中。

發(fā)表于:2/2/2018 2:53:05 PM

IDC預(yù)計(jì), 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)將在2021年達(dá)到4720億元人民幣

IDC《全球商用機(jī)器人支出指南》顯示,中國(guó)機(jī)器人(含無(wú)人機(jī))及相關(guān)服務(wù)的消費(fèi)額持續(xù)高速增長(zhǎng),到2021年將達(dá)到746億美元(約合4720億元人民幣),2017-2021年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到31.9%。中國(guó)是全球最大的機(jī)器人市場(chǎng),預(yù)計(jì)到2021年將占全球總量的34%以上。鑒于此,IDC決定從今年起把中國(guó)作為一個(gè)單獨(dú)的機(jī)器人區(qū)域市場(chǎng), 提供完整詳實(shí)的中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)支出指南數(shù)據(jù),以幫助用戶更好的了解和把握中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)的趨勢(shì)。

發(fā)表于:1/30/2018 2:25:00 PM

2018汽車電子如何突破?這三大維度值得關(guān)注

2017下半年,伴隨業(yè)界關(guān)注已久的《乘用車企業(yè)平均燃料消耗量與新能源汽車積分并行管理辦法》(簡(jiǎn)稱“雙積分辦法”)正式發(fā)布,眾多中外車企都面臨了更為迫切的減排壓力,也在無(wú)形中加速了新能源車的落地普及。由于燃油車在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將存在于市場(chǎng),而電氣化技術(shù)在燃油車、混動(dòng)車的節(jié)能減排等方面發(fā)揮了越來(lái)越重要的作用,也導(dǎo)致了其電氣化比例在逐漸提升,進(jìn)一步刺激汽車電子產(chǎn)品,乃至功率器件等電子元器件的出貨量。

發(fā)表于:1/17/2018 6:25:39 PM

基于平臺(tái)的產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略

摘要:在2017年9月5日深圳舉行的“‘名家芯思維’之2017年物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)和應(yīng)用國(guó)際研討會(huì)”上,周立功先生做了題為“平臺(tái)即服務(wù)”的講演。

發(fā)表于:12/8/2017 12:46:30 PM

未來(lái)五年半導(dǎo)體年復(fù)合成長(zhǎng)率這么高,最大的推動(dòng)力居然是它

AI(人工智能)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響,已從銷售機(jī)會(huì)與生產(chǎn)方式升級(jí)兩項(xiàng)指標(biāo)逐步顯現(xiàn),包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對(duì)AI應(yīng)用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃,AI帶來(lái)的影響將在2018年持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)期2018年至2022年半導(dǎo)體年復(fù)合成長(zhǎng)率將為3.1%,AI將扮演半導(dǎo)體主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

發(fā)表于:9/10/2017 2:41:50 PM

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