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新品快遞

业界首创！小米澎湃出新品了：电池技术新突破

业界首创！小米澎湃出新品了：电池技术新突破

随着手机功能的丰富，伴随而来的是人们对于续航越来越不满足，毕竟看一场电影或者玩一局游戏，手机的电量就肉眼可见的减少了，而手机厂商为了解决这个问题，不外乎在电池和快充上进行下手，因此大电池和超级快充逐渐的成为产品的卖点。

發(fā)表于：2021/12/12 上午11:49:21

吉利发布中国首颗7nm智能座舱芯片 “龍鹰一号”

吉利发布中国首颗7nm智能座舱芯片 “龍鹰一号”

12月10日，吉利旗下芯擎科技正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。该芯片是中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片，据了解，目前吉利汽车已有多款主力车型在对“龍鹰一号”做充分、全面和大批量应用测试，预计于2022年三季度陆续实现量产。

發(fā)表于：2021/12/10 下午9:12:42

电源电子负载四大系列全面推出， ITECH再续节能回馈产品IT-M3900系列

电源电子负载四大系列全面推出， ITECH再续节能回馈产品IT-M3900系列

电源电子负载四大系列全面推出， ITECH再续节能回馈产品IT-M3900系列 ITECH艾德克斯于12月10日正式推出IT-M3900系列产品，集合了IT-M3900D大功率可编程直流电源、IT-M3900C双向可编程电源、IT-M3900B回馈源载系统和IT-M3800回馈式直流电子负载一共四个系列产品，适用于5G通信、光伏储能、汽车电子和新能源产业、半导体、电池领域等多个测试领域。

發(fā)表于：2021/12/10 下午5:41:10

智能传感器平台PerSe让智能设备更懂你

智能传感器平台PerSe让智能设备更懂你

PerSe的名字来自于“Person Sensing”，即人体感应，这是一项能够让个人电子设备更智能黑科技。 PerSe传感器能够智能地感知移动设备和其他消费电子产品附近用户的存在，并在用户靠近时启动先进的射频（RF）控制。

發(fā)表于：2021/12/9 下午5:36:00

又一款国产自研芯片官宣！

又一款国产自研芯片官宣！

OPPO在线上经常被用户称为“OPPT”，原因无他，指的是OPPO在过去发布了许多看起来可以很快落的“黑科技”，但直至今日依然没有商用，比较典型的像125W超快闪充，同时OPPO也是当时比较早的一批公布百万快充的厂商。

發(fā)表于：2021/12/8 下午11:05:06

赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户

赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户

北京时间 12 月 8 日凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC－V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。

發(fā)表于：2021/12/8 下午9:18:00

阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片

阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片

近日，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。

發(fā)表于：2021/12/7 上午6:36:52

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

MikroElektronika(MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 Planet Debug，即一种硬件即服务平台，使设计人员能够远程开发和调试嵌入式系统，而不必投资昂贵的硬件。

發(fā)表于：2021/12/6 上午11:23:42

Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计

Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计

借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用

發(fā)表于：2021/12/3 下午8:51:53

全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。

發(fā)表于：2021/12/3 下午8:49:20