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新品快遞

基美电子推出用于汽车的下一代超级电容器

基美电子推出用于汽车的下一代超级电容器

　　国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出其用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMD和FU0H两个系列。这两个系列均可在85℃/85% RH额定电压范围内和-40℃至85℃的工作温度下提供1,000小时使用寿命。

發(fā)表于：2021/9/1 下午10:18:00

瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容

瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族，扩大其强大的时钟解决方案阵容。新款高精度、高频率差分振荡器产品适用于光纤收发器模块、加速器卡、智能NIC卡和网络设备应用。

發(fā)表于：2021/9/1 下午10:03:00

鼎阳科技发布新一代高刷新率手持示波表，SHS800X为测试加速！

鼎阳科技发布新一代高刷新率手持示波表，SHS800X为测试加速！

2021年8月26日，鼎阳科技发布了新一代手持示波表SHS800X系列，集成示波器、万用表、记录仪、协议分析、FFT频谱分析等多种功能于一体，专为便携和灵活测试而设计，可广泛应用于现场测试、研发，生产，维修等场景。

發(fā)表于：2021/8/27 下午6:22:43

Pickering推出PXIe版本的频率范围从3GHz到67GHz的PXI射频微波开关模块

Pickering推出PXIe版本的频率范围从3GHz到67GHz的PXI射频微波开关模块

Pickering推出PXIe版本的频率范围从3GHz到67GHz的PXI射频微波开关模块

發(fā)表于：2021/8/20 下午3:03:58

联发科天玑810/天玑920发布：都是6nm制程！

联发科天玑810/天玑920发布：都是6nm制程！

8月11日,联发科发布了两款全新的CPU,天玑810和天玑920,单从型号数字来理解,这两款CPU似乎分别是天玑820的阉割版和天玑900的升级版。事实上,这个说法只对了后面一半。

發(fā)表于：2021/8/13 上午8:15:44

三星发布首款 5nm 可穿戴芯片，内置低功耗“副CPU”

三星发布首款 5nm 可穿戴芯片，内置低功耗“副CPU”

8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——Exynos W920。

發(fā)表于：2021/8/11 上午9:09:34

适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%

适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。

發(fā)表于：2021/8/4 下午3:12:55

绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品

绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品

　　绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive™ PX 系列固态硬盘，以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次和行业领先的 30万次擦写周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固态硬盘可在工业级温度（-40 至 +85 摄氏度）范围内工作，经过严格的冲击和振动测试，适用于严苛的工作环境。

發(fā)表于：2021/7/30 下午11:12:38

ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者

ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者

Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至强平台,都基于10nm工艺、Ice Lake架构,只是这次规格更低,最多38核心,主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。

發(fā)表于：2021/7/30 下午3:29:45

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

發(fā)表于：2021/7/29 下午4:04:04

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