123,123

新品快遞

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器

ISOCELL HM3传感器尺寸为1／1．33英寸，像素大小为0．8um，像素个数为1．08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。

發(fā)表于：2021/1/25 上午6:27:24

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

發(fā)表于：2021/1/24 上午6:17:16

苹果接下来将发布这些新品

苹果接下来将发布这些新品

这几天互联网是真热闹啊！各种各样的瓜不断涌现。这不，外媒又不断开始曝出了苹果新品的瓜。

發(fā)表于：2021/1/24 上午5:51:47

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%

發(fā)表于：2021/1/22 上午6:58:07

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升。

發(fā)表于：2021/1/22 上午6:47:00

MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。

發(fā)表于：2021/1/22 上午6:33:24

打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870

打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870

C114讯 1月20日消息（乐思）时隔47天，高通又推出了一款骁龙8系列5G移动平台，命名为骁龙870，打破了每年只发布一款顶级处理器的惯例。据悉，骁龙870是骁龙865 Plus的升级版本，性能仅次于刚刚发布的骁龙888。

發(fā)表于：2021/1/22 上午6:30:44

决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

1月20日，凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。

發(fā)表于：2021/1/21 下午2:17:18

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

全球半导体观察消息，高通近日发布全新骁龙870，旨在提供全面提升的性能，进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。

發(fā)表于：2021/1/21 上午6:56:29

艾迈斯半导体针对工业市场2D／3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

艾迈斯半导体针对工业市场2D／3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

·EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术，可为检测和测距应用提供优异性能

發(fā)表于：2021/1/20 下午11:16:00