新品快遞 比亚迪推出龙芯3A4000笔记本电脑 近日，比亚迪电子推出了自主设计、自主配置的龙芯3A4000独显笔记本电脑。 發(fā)表于：2020/10/27 上午6:52:51 意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线 支持Bluetooth LE 5.0、Zigbee 3.0和Thread连接 2020年10月22日，意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器（MCU）产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。 發(fā)表于：2020/10/23 下午11:20:00 Pickering Interfaces公司将在Electronica South China慕尼黑华南电子展上重点展出PXI自动化测试模块 2020年10月23日，于中国深圳。Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，将于2020年11月3日至5日期间，参加在深圳国际会展中心举办的Electronica South China慕尼黑华南电子展。届时Pickering将重点展出两款PXI传感器仿真模块新产品。 發(fā)表于：2020/10/23 下午3:45:47 Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能 半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。特定型应用FET（简称ASFET）所采用的MOSFET能为特定应用提供优化的参数。通过专注于特定的应用，可实现显著的改进。 發(fā)表于：2020/10/23 下午1:03:03 国产8英寸石墨烯晶圆亮相，据称已实现小批量生产 近日举行的2020中国国际石墨烯创新大会上，8英寸石墨烯单晶晶圆的亮相，吸引了笔者的目光。 發(fā)表于：2020/10/22 下午11:37:08 艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块 2020年10月22日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。 發(fā)表于：2020/10/22 下午10:35:30 艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比 中国，2020年10月22日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。 發(fā)表于：2020/10/22 下午4:25:00 东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC，推荐应用为移动设备和家用电器 中国上海，2020年10月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。 發(fā)表于：2020/10/22 下午4:21:00 Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品 基于传感器的物联网（IoT）应用依赖于模拟功能和数字控制能力的结合，以满足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。 發(fā)表于：2020/10/22 下午4:19:00 瞄准5G，美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品 内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续，为移动市场设定了新标准，成为首款使用最新一代 UFS NAND 存储和低功耗 DRAM 的多芯片封装产品。 發(fā)表于：2020/10/21 下午8:56:57 <…86878889909192939495…>
