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Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器宣布為其多功能16位任意波形發(fā)生器（AWG）產(chǎn)品推出全新固件選項，采樣率可達1.25GS/s，帶寬更是高達400MHz。用戶可以通過該選項定義每張AWG卡的23個DDS核心，并將其發(fā)送到硬件輸出通道。每個DDS核心（正弦波）可通過編程設置頻率、振幅、相位、頻率斜率和振幅斜率等參數(shù)。例如，在做量子實驗時，用戶無需使用復雜數(shù)據(jù)的陣列計算，而是通過一些簡單的口令就能通過AOD和AOM控制激光器。DDS輸出能夠與外部觸發(fā)事件同步，或通過6.4ns分辨率的可編定時器進行同步。點擊此處觀看產(chǎn)品視頻

發(fā)表于：3/20/2024 11:27:00 AM

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：3/20/2024 11:10:00 AM

NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD

NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構 DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式 AI 超級計算基于先進的 NVIDIA 網(wǎng)絡、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數(shù)量擴展至數(shù)萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時 AI 基礎設施的部署

發(fā)表于：3/19/2024 10:52:00 AM

紅旗新一代國產(chǎn)化車載電源量產(chǎn)啟動

紅旗新一代國產(chǎn)化車載電源量產(chǎn)啟動

3月13日消息，據(jù)紅旗官方公眾號介紹，近日紅旗研發(fā)總院創(chuàng)新開發(fā)的紅旗新一代國產(chǎn)化3kW DC/DC車載電源成功完成OTS試驗認可，順利啟動量產(chǎn)。該產(chǎn)品的芯片國產(chǎn)化利用率由0躍升至60%，實現(xiàn)性能、質量及成本的全方位優(yōu)化設計。紅旗新一代國產(chǎn)化車載電源量產(chǎn)啟動：芯片國產(chǎn)化利用率達60% 該組件在更換國產(chǎn)化芯片過程中，先后成功通過功能、性能、環(huán)境適應性、電磁兼容性和禁用物質檢測五大類共計117項試驗的嚴苛考驗，在加速國產(chǎn)芯片應用的同時，品質性能不打折扣。突破DC/DC反向預充技術，在實現(xiàn)反向預充和高壓電氣系統(tǒng)故障智能檢測功能的同時，能夠根據(jù)低壓蓄電池荷電狀態(tài)，自動調節(jié)預充電流，避免預充過程中低壓蓄電池電壓過度下降，為車輛供電提供安全保障。

發(fā)表于：3/14/2024 9:00:47 AM

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

3月5日消息，收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應SoC產(chǎn)品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。

發(fā)表于：3/6/2024 9:00:58 AM

是德科技完善信號源分析儀系列產(chǎn)品

是德科技完善信號源分析儀系列產(chǎn)品

　　是德科技（NYSE: KEYS ）日前推出三款更高頻率的 SSA-X 信號源分析儀（26.5 GHz、44 GHz 和 54 GHz），為從事前沿無線通信、雷達和高速數(shù)字應用分析的射頻工程師提供了強大的相位噪聲和信號源一體化集成分析解決方案。

發(fā)表于：2/29/2024 11:08:00 AM

Supermicro通過業(yè)界領先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合

Supermicro通過業(yè)界領先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合

　　【2024年2月22日，美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，正在擴展其AI解決方案產(chǎn)品組合，讓客戶在公共空間、零售商店或工業(yè)基礎架構等邊緣位置能有效運用AI的強大性能。通過使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應用優(yōu)化服務器，可更輕松地微調預訓練模型（Pre-trained Model）及將AI推論解決方案部署在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的邊緣端，進而縮短響應時間與改善決策。

發(fā)表于：2/29/2024 10:58:00 AM

英偉達發(fā)布最便宜GPU，AI性能提高1400%

英偉達發(fā)布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京時間2月26日，AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式AI（AIGC）軟件。英偉達表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實現(xiàn)了生產(chǎn)力的巨大提升。作為入門款GPU產(chǎn)品，英偉達RTX 500將成為全球內置AIGC技術且價格最便宜的GPU芯片。同時，這也意味著，黃仁勛持續(xù)降低AI PC設備門檻，即將大量出貨英偉達GPU芯片，消費者買筆記本電腦免費送AI的時代真的要來了！

發(fā)表于：2/28/2024 9:30:20 AM

三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片

三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片

三星2月27日宣布開發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。

發(fā)表于：2/28/2024 9:30:20 AM

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。

發(fā)表于：2/28/2024 9:30:17 AM