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強(qiáng)茂新一代ESD系列為高速應(yīng)用保駕護(hù)航

強(qiáng)茂新一代ESD系列為高速應(yīng)用保駕護(hù)航

強(qiáng)茂推出最新一代的靜電保護(hù)元件——第二代ESD保護(hù)二極管,結(jié)合了高效率和低漏電流的特點。經(jīng)10 GHz頻率測試,此系列產(chǎn)品的插入損耗數(shù)值為-0.25 dB至-0.38 dB之間。此外,第二代ESD保護(hù)二極管具有超低的結(jié)電容值 (Cj),范圍從0.09 pF到1 pF,并擁有2.6 V到11.6 V的低靜電鉗位電壓,能夠有效降低靜電放電對電子設(shè)備的損害與能量消耗。

發(fā)表于:9/26/2024 10:36:02 PM

品英Pickering最新版本的微波開關(guān)設(shè)計工具, 增強(qiáng)了仿真能力和原理圖設(shè)計功能

品英Pickering最新版本的微波開關(guān)設(shè)計工具, 增強(qiáng)了仿真能力和原理圖設(shè)計功能

這款免費在線工具的最新版本將在 EuMW 2024(9 月 24 日至 26 日,法國巴黎)上首次亮相,該版本的開關(guān)配置功能尤為突出。

發(fā)表于:9/25/2024 10:21:00 AM

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗,配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速

發(fā)表于:9/25/2024 10:12:00 AM

貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應(yīng)用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件

貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應(yīng)用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件

  2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數(shù)字微鏡器件 (DMD)。DLP2021-Q1設(shè)計用于汽車外部照明控制和顯示應(yīng)用,包括適用于汽車和EV應(yīng)用、帶有動畫和動態(tài)內(nèi)容的全彩地面投影。

發(fā)表于:9/24/2024 9:40:25 AM

Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器

Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器

驅(qū)動器系列的擴(kuò)展解決了廣泛的工業(yè)、樓宇自動化、數(shù)據(jù)中心和可再生能源應(yīng)用問題

發(fā)表于:9/20/2024 1:06:22 PM

硬控職場,從靈開始!致態(tài)靈?先鋒版移動固態(tài)硬盤全新上市

硬控職場,從靈開始!致態(tài)靈?先鋒版移動固態(tài)硬盤全新上市

9月20日,長江存儲旗下唯一零售存儲品牌致態(tài),在成立四周年之際正式發(fā)布致態(tài)靈?先鋒版移動固態(tài)硬盤(以下簡稱致態(tài)靈)。作為一款高端商務(wù)移動固態(tài)硬盤,致態(tài)靈讀寫速度高達(dá)2000MB/s,可兼容個人電腦、智能手機(jī)、智能平板、智能電視等多種設(shè)備,解決文件傳輸速度慢、設(shè)備存儲空間告急、跨平臺跨設(shè)備文件互傳困難等難題,助力商務(wù)人士“從靈開始,硬控職場”。

發(fā)表于:9/20/2024 11:39:12 AM

Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP

Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP

Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP

發(fā)表于:9/12/2024 8:26:00 AM

Pickering Interfaces 發(fā)布最新可編程電阻模塊

Pickering Interfaces 發(fā)布最新可編程電阻模塊

PXI/PXIe 仿真模塊提供多種電阻范圍和分辨率,以滿足大多數(shù)功能測試系統(tǒng)的需求

發(fā)表于:9/11/2024 11:46:43 AM

信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓

信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓

信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓

發(fā)表于:9/9/2024 8:19:33 AM

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。 ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。

發(fā)表于:9/6/2024 12:05:00 PM

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