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AMD 推出銳龍嵌入式 9000 系列處理器

AMD 推出銳龍嵌入式 9000 系列處理器

AMD 正應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，推出專為工業(yè) PC、自動化系統(tǒng)和機(jī)器視覺應(yīng)用打造的 Ryzen?（銳龍）嵌入式 9000 系列處理器。

發(fā)表于：10/10/2025 10:01:00 AM

云深處科技發(fā)布行業(yè)級全天候人形機(jī)器人

云深處科技發(fā)布行業(yè)級全天候人形機(jī)器人

2025年10月9日，作為具身智能創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用引領(lǐng)者的云深處科技，正式發(fā)布全新一代行業(yè)級人形機(jī)器人——DR02。

發(fā)表于：10/10/2025 9:22:56 AM

Pickering 舌簧繼電器全新升級至 200W

Pickering 舌簧繼電器全新升級至 200W

Pickering Electronics升級了其68系列高壓舌簧繼電器，新增了一款支持高達(dá)200W高切換功率的型號。該型號此前僅在其姊妹產(chǎn)品67系列及最新發(fā)布的600系列繼電器中提供，作為Pickering產(chǎn)品線中功率最高的開關(guān)器件，額定功率可達(dá)200W。

發(fā)表于：10/9/2025 9:48:00 PM

Nexperia推出工業(yè)應(yīng)用專用MOSFET

Nexperia推出工業(yè)應(yīng)用專用MOSFET

Nexperia日前宣布，為旗下不斷擴(kuò)充的應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。ASFET系列的產(chǎn)品特性經(jīng)優(yōu)化調(diào)校，可滿足特定終端應(yīng)用的嚴(yán)苛需求。

發(fā)表于：10/9/2025 9:54:21 AM

突破極限全球首款999克16英寸超輕本量產(chǎn)

突破極限全球首款999克16英寸超輕本量產(chǎn)

據(jù)Statista統(tǒng)計，2024年全球筆記本電腦市場規(guī)模達(dá)到589億美元，預(yù)計2024至2030年的年復(fù)合增長率為2.5%。對于已經(jīng)非常成熟的筆記本電腦市場來說，這樣的增長率已經(jīng)是不弱。然而，隨著硬件創(chuàng)新逐漸陷入瓶頸，筆記本電腦的創(chuàng)新也顯乏力，在此背景下，輕薄化又被重拾為新的創(chuàng)新方向。近年來，各大品牌紛紛推出重量低于1kg的超輕薄筆記本電腦，但這些產(chǎn)品大多局限于14英寸及以下。而16英寸輕薄本的重量記錄一直停留在1.2kg左右，直到2025年9月初，這一記錄才被徹底打破。

發(fā)表于：9/30/2025 9:28:07 AM

艾邁斯歐司朗推出首款高功率多芯片封裝且單源集成的激光器

艾邁斯歐司朗推出首款高功率多芯片封裝且單源集成的激光器

艾邁斯歐司朗正式發(fā)布Vegalas? Power系列高功率激光二極管的首發(fā)產(chǎn)品PLPM7_455QA，由此構(gòu)建覆蓋投影應(yīng)用全鏈路的完整光電元件解決方案。

發(fā)表于：9/29/2025 5:44:01 PM

Melexis以新型電機(jī)驅(qū)動芯片推動設(shè)計簡化

Melexis以新型電機(jī)驅(qū)動芯片推動設(shè)計簡化

全球微電子工程公司Melexis宣布，推出配備PWM/串行接口的新型嵌入式電機(jī)驅(qū)動芯片MLX81339。

發(fā)表于：9/28/2025 3:59:59 PM

南芯科技發(fā)布車規(guī)級高端MCU PMICSC6258XQ

南芯科技發(fā)布車規(guī)級高端MCU PMICSC6258XQ

日前，南芯科技宣布推出全新車規(guī)級高端 MCU PMIC SC6258XQ，可為域控制器、車身控制模塊、動力總成和 ADAS 等系統(tǒng)中的 MCU 內(nèi)核提供高效穩(wěn)定的電力支持。

發(fā)表于：9/28/2025 8:53:13 AM

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

發(fā)表于：9/26/2025 3:38:00 PM

全新北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月26日消息，日前，華大北斗正式發(fā)布全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180。這是擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。

發(fā)表于：9/26/2025 10:35:23 AM

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