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Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構(gòu)

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構(gòu)

1月9日消息，在美國(guó)消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，網(wǎng)通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破，整合了CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)，大幅提升服務(wù)器性能。這種新架構(gòu)能讓AI服務(wù)器能力實(shí)現(xiàn)拓展，從單個(gè)機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU拓展到橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術(shù)，該技術(shù)已投入使用八年多，現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行時(shí)間超過100億小時(shí)。

發(fā)表于：1/9/2025 1:12:01 PM

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025 1:00:51 PM

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員，實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025 12:21:00 PM

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

1月7日，處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會(huì)上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號(hào)為代號(hào)“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，號(hào)稱可提供最卓越的Copilot+體驗(yàn)。其中，旗艦型號(hào) Ryzen AI Max+ 395 擁有高達(dá) 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。

發(fā)表于：1/8/2025 11:04:27 AM

英偉達(dá)對(duì)華特供版RTX 5090D發(fā)布

英偉達(dá)對(duì)華特供版RTX 5090D發(fā)布

英偉達(dá)對(duì)華特供版RTX 5090D發(fā)布：AI性能縮水29%，定價(jià)16499元

發(fā)表于：1/8/2025 8:58:35 AM

德施曼智能鎖“珍寶守護(hù)計(jì)劃”正式收官

德施曼智能鎖“珍寶守護(hù)計(jì)劃”正式收官

德施曼Shotax哨兵貓眼,守護(hù)六大博物館,守護(hù)994642件珍寶,以科技串聯(lián)古今,為傳統(tǒng)文化傳承注入了科技創(chuàng)新之力。

發(fā)表于：1/7/2025 11:34:24 AM

REDMI Turbo 4重新定義同級(jí)標(biāo)桿

REDMI Turbo 4重新定義同級(jí)標(biāo)桿

近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)、同級(jí)領(lǐng)先的硬件配置、超大電池和全面升級(jí)的防水能力，Turbo 4 實(shí)現(xiàn)了顏值與實(shí)力的全面進(jìn)階。在硬件配置方面，Turbo 4首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra 芯片，以其同檔無敵、體驗(yàn)越級(jí)的超強(qiáng)實(shí)力，為年輕用戶帶來好看又能打的爽玩體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/3/2025 5:34:00 PM

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

　　2024 年 12 月 10 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結(jié)合使用，共同打造出卓越的擴(kuò)展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。

發(fā)表于：12/31/2024 11:23:00 PM

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

　　中國(guó)北京，2024年12月5日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標(biāo)準(zhǔn)的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計(jì)劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲(chǔ)空間的EEPROM。

發(fā)表于：12/31/2024 10:42:00 PM

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。

發(fā)表于：12/26/2024 9:56:02 AM

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