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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平

德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平

新款發(fā)布的具有電源路徑保護(hù)功能的 48V 集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲簡化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)人員達(dá)到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝，將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動(dòng)器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。

發(fā)表于：4/9/2025 1:19:00 PM

科美存儲(chǔ)發(fā)布首款100%國產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

科美存儲(chǔ)發(fā)布首款100%國產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

過去，在工業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域，中國的發(fā)展可謂是凄風(fēng)苦雨、一波三折。存儲(chǔ)芯片，中國曾高度依賴進(jìn)口，進(jìn)口比例曾高達(dá)90%，國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時(shí)，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)面臨成本、性能、安全、業(yè)務(wù)等多方面挑戰(zhàn)，如存儲(chǔ)成本高、實(shí)時(shí)性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無法滿足業(yè)務(wù)需求等。

發(fā)表于：4/3/2025 3:13:53 PM

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

4 月 1 日消息，光學(xué) I/O 芯片企業(yè) Ayar Labs 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布推出業(yè)界首款符合 UCIe 規(guī)范的光互連 Chiplet（ TeraPHY，這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬。

發(fā)表于：4/1/2025 11:06:57 AM

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對(duì)12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運(yùn)維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲(chǔ)器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲(chǔ)器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025 4:19:05 PM

英飛凌推出符合高標(biāo)準(zhǔn)汽車應(yīng)用要求的新型OPTIREG? TLF35585電源管理芯片

英飛凌推出符合高標(biāo)準(zhǔn)汽車應(yīng)用要求的新型OPTIREG? TLF35585電源管理芯片

【2025年3月18日, 德國慕尼黑訊】OPTIREG?電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)高效電壓調(diào)節(jié)，提供了帶有直流-直流（DC/DC）和線性穩(wěn)壓器以及跟蹤器的前置和后置穩(wěn)壓器架構(gòu)。除供電外，該系列還集成了額外的監(jiān)控和控制功能，支持客戶開發(fā)用于安全相關(guān)應(yīng)用的汽車ECU。

發(fā)表于：3/19/2025 11:36:00 AM

NVIDIA 宣布推出DGX Spark個(gè)人AI計(jì)算機(jī)

NVIDIA 宣布推出DGX Spark個(gè)人AI計(jì)算機(jī)

臺(tái)式超級(jí)計(jì)算機(jī)由 NVIDIA Grace Blackwell 驅(qū)動(dòng)，為開發(fā)者、研究人員和數(shù)據(jù)科學(xué)家提供加速 AI 功能；系統(tǒng)由頭部計(jì)算機(jī)制造商（包括華碩、Dell Technologies、HP 和聯(lián)想）提供

發(fā)表于：3/19/2025 9:55:00 AM

意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)

意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)

　　2025 年 2 月 28 日，中國——意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個(gè)滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個(gè)嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運(yùn)動(dòng)到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動(dòng)追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。

發(fā)表于：3/13/2025 10:30:00 PM

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布天工行者科研機(jī)器人

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布天工行者科研機(jī)器人

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布“天工行者”科研機(jī)器人，29.9 萬元

發(fā)表于：3/13/2025 9:56:00 AM

德州儀器推出全球最小的MCU

德州儀器推出全球最小的MCU

3月12日消息，德州儀器（TI）近日在德國召開的國際嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面積僅為 1.38mm²，這比目前市場上最小的MCU還要小38%，單價(jià)約為 0.16 美元。

發(fā)表于：3/13/2025 9:06:00 AM

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器

AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對(duì)嵌入式市場進(jìn)行了優(yōu)化，在尖端計(jì)算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實(shí)現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命、可靠性、系統(tǒng)彈性和嵌入式應(yīng)用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的“Zen 5”架構(gòu)，可提供領(lǐng)先的性能和能效，使網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快、更高效地處理更多數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：3/12/2025 4:17:39 PM

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