UltraSoC推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2
發(fā)表于:10/18/2018 8:30:00 PM
UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴展其工具產(chǎn)品線
發(fā)表于:10/18/2018 8:26:33 PM
CISSOID和泰科天潤(GPT)達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手推動碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用
發(fā)表于:10/18/2018 8:14:20 PM
高性能2mm間距工業(yè)連接器可耐受較重振動和沖擊
發(fā)表于:10/18/2018 7:55:24 PM
Flex電源模塊推出PKB-D 250W DC-DC轉(zhuǎn)換器,為RFPA應(yīng)用增加產(chǎn)品組合
發(fā)表于:10/18/2018 7:53:43 PM
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP的BMS一體機解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一體機解決方案。
發(fā)表于:10/18/2018 7:37:31 PM