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UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

  UltraSoC今日宣布推出完整的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2,它為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。通過(guò)融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術(shù),UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級(jí)片上監(jiān)控和分析基礎(chǔ)架構(gòu)的潛力,通過(guò)提供可操作的內(nèi)在信息來(lái)大幅降低開(kāi)發(fā)成本和縮短達(dá)成收入的時(shí)間,并提高產(chǎn)品的質(zhì)量。  

發(fā)表于:10/18/2018 8:26:33 PM

CISSOID和泰科天潤(rùn)(GPT)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手推動(dòng)碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

CISSOID和泰科天潤(rùn)(GPT)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手推動(dòng)碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

高溫與長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國(guó)碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將共同開(kāi)展研發(fā)項(xiàng)目,推動(dòng)碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于:10/18/2018 8:14:20 PM

新思科技榮獲四項(xiàng)TSMC合作伙伴大獎(jiǎng)

新思科技榮獲四項(xiàng)TSMC合作伙伴大獎(jiǎng)

  ·新思科技連續(xù)8年榮獲TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴獎(jiǎng)”。   ·新思科技數(shù)字與模擬定制平臺(tái)和參考流程通過(guò)TSMC認(rèn)證,包括用于5nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)的IC Compiler?II布局布線和WoW設(shè)計(jì)解決方案。   ·TSMC與新思科技合作開(kāi)發(fā)并交付VDE云解決方案。   ·新思科技高品質(zhì)DesignWare?接口IP產(chǎn)品組合已在TSMC 16nm-7nm FinFET工藝中成功實(shí)現(xiàn)近100次流片。

發(fā)表于:10/18/2018 8:12:02 PM

Manz亞智科技與中國(guó)本土具有重要影響力的華潤(rùn)微電子共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域 FOPLP濕制程解決方案

Manz亞智科技與中國(guó)本土具有重要影響力的華潤(rùn)微電子共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域 FOPLP濕制程解決方案

  全球高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)(TPCA Show2018),展示濕制程解決方案實(shí)力,為客戶提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)。

發(fā)表于:10/18/2018 7:57:02 PM

高性能2mm間距工業(yè)連接器可耐受較重振動(dòng)和沖擊

高性能2mm間距工業(yè)連接器可耐受較重振動(dòng)和沖擊

  Harwin新推出的M225連接器系列能夠耐受持續(xù)高達(dá)6小時(shí)的10G振動(dòng),適用于工業(yè)領(lǐng)域的各種應(yīng)用。   這些緊湊型、高性能線對(duì)板連接器采用玻璃纖維增??強(qiáng)聚苯硫醚(PPS)外殼,具有堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)和更長(zhǎng)的使用壽命,其最小絕緣電阻為100MΩ,可確保永久的信號(hào)完整性。新產(chǎn)品采用2mm間距的雙排觸點(diǎn)設(shè)置,能夠使穿板式(through-board)PCB公連接器與相應(yīng)的母壓接連接器接合,可支持一系列不同的電線尺寸(從22AWG到28AWG)。每個(gè)鍍錫銅合金公觸頭的額定電流為3.3A(當(dāng)所有觸點(diǎn)同時(shí)施加電氣負(fù)載時(shí)為3.0A),最大接觸電阻為25mΩ。在連接器接合時(shí),單個(gè)母觸點(diǎn)具有3個(gè)接觸表面與相應(yīng)的公觸頭接合,即使在最嚴(yán)苛的應(yīng)用設(shè)置和極具挑戰(zhàn)性的工作條件下,這些產(chǎn)品也能保持可靠的連接。

發(fā)表于:10/18/2018 7:55:24 PM

Flex電源模塊推出PKB-D 250W DC-DC轉(zhuǎn)換器,為RFPA應(yīng)用增加產(chǎn)品組合

Flex電源模塊推出PKB-D 250W DC-DC轉(zhuǎn)換器,為RFPA應(yīng)用增加產(chǎn)品組合

Flex電源模塊(Flex Power Modules)宣布推出其DC-DC轉(zhuǎn)換器系列中的最新型號(hào)PKB4216HDPI,旨在用于電信市場(chǎng)領(lǐng)域的射頻功率放大器(RFPA)應(yīng)用。繼最近推出的750W PKJ4000系列,這款PKB-D是一款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1/8磚格式的高密度轉(zhuǎn)換器,輸出為50V/5A,輸入電壓范圍為36至60V。因此,其非常適用于50V的GaN基RFPA以及高壓LDMOS應(yīng)用。

發(fā)表于:10/18/2018 7:53:43 PM

繽特力推出全新商務(wù)系列耳機(jī)   助力解決開(kāi)放式辦公的噪音難題

繽特力推出全新商務(wù)系列耳機(jī) 助力解決開(kāi)放式辦公的噪音難題

隨著開(kāi)放式辦公效率受到不斷影響,世界領(lǐng)先的專業(yè)及消費(fèi)類語(yǔ)音通訊產(chǎn)品制造商繽特力(Plantronics)推出全新的Voyager 4200 UC系列商務(wù)耳機(jī),旨在減少開(kāi)放式辦公的干擾和噪音,幫助員工提高工作效率。全新Voyager4200UC系列無(wú)線耳機(jī)讓開(kāi)放式辦公室的職業(yè)人士,隨時(shí)隨地都能清晰地進(jìn)行通話。

發(fā)表于:10/18/2018 7:39:27 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的BMS一體機(jī)解決方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的BMS一體機(jī)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一體機(jī)解決方案。

發(fā)表于:10/18/2018 7:37:31 PM

新思科技為ADAS設(shè)計(jì)推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP

新思科技為ADAS設(shè)計(jì)推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP

  ·基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。   ·IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則,滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。   ·ISO 26262 ASIL Ready IP包含安全包、FMEDA報(bào)告及安全手冊(cè),以加速芯片功能安全評(píng)估。

發(fā)表于:10/18/2018 7:33:58 PM

恩智浦引領(lǐng)邊緣設(shè)備機(jī)器學(xué)習(xí)

恩智浦引領(lǐng)邊緣設(shè)備機(jī)器學(xué)習(xí)

  ·發(fā)布恩智浦邊緣智能環(huán)境(eIQ),這是一套完整的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)工具包,支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架,以及非神經(jīng)ML算法。   ·面向語(yǔ)音、視覺(jué)和異常檢測(cè)應(yīng)用推出一鍵式集成ML解決方案,包括數(shù)據(jù)采集、訓(xùn)練模型,并具備用戶自定義功能。   ·恩智浦EdgeScale擴(kuò)展安全設(shè)備板載、配置和容器管理功能,適合針對(duì)i.MX和Layerscape應(yīng)用處理器的ML應(yīng)用。

發(fā)表于:10/18/2018 7:27:22 PM

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