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以數(shù)據(jù)為中心以實(shí)現(xiàn)端到端智能為重點(diǎn) 英特爾持續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

以數(shù)據(jù)為中心以實(shí)現(xiàn)端到端智能為重點(diǎn) 英特爾持續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新

今天，2018英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)拉開帷幕，英特爾和超過150多名合作伙伴圍繞以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算新時(shí)代，探討了物聯(lián)網(wǎng)在人工智能影響下的發(fā)展趨勢(shì)，分享如何從技術(shù)、平臺(tái)和標(biāo)準(zhǔn)等方面深化物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)合作，強(qiáng)調(diào)了英特爾物聯(lián)網(wǎng)全新戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)重點(diǎn)。英特爾還公布了和中國(guó)合作伙伴在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作新進(jìn)展，包括和中國(guó)合作伙伴推出的12個(gè)英特爾物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案，加速了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的市場(chǎng)化進(jìn)程。

發(fā)表于：9/16/2018 6:46:12 PM

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤控制器產(chǎn)品

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤控制器產(chǎn)品

UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技術(shù)已授權(quán)給Kraftway公司，用于其先進(jìn)的固態(tài)硬盤（SDD）控制器產(chǎn)品。Kraftway是一家為政府、醫(yī)療、教育、電信和銀行等行業(yè)提供IT解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，選擇UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技術(shù)的目的是為了在實(shí)驗(yàn)室階段的開發(fā)與測(cè)試環(huán)節(jié)中，以及產(chǎn)品安裝后的整個(gè)生命周期中，皆可提供固態(tài)硬盤產(chǎn)品系統(tǒng)層級(jí)運(yùn)行的可執(zhí)行的洞察信息。

發(fā)表于：9/16/2018 6:39:22 PM

新突思電子科技 AudioSmart遠(yuǎn)場(chǎng)語音技術(shù)助力機(jī)頂盒服務(wù)提供商，為消費(fèi)者帶來極致電視體驗(yàn)

新突思電子科技 AudioSmart遠(yuǎn)場(chǎng)語音技術(shù)助力機(jī)頂盒服務(wù)提供商，為消費(fèi)者帶來極致電視體驗(yàn)

全球領(lǐng)先的人機(jī)界面解決方案開發(fā)商新突思電子科技（納斯達(dá)克代碼：SYNA）宣布，公司即日起推出兩款適用于新型和傳統(tǒng)機(jī)頂盒（STB）的AudioSmart®遠(yuǎn)場(chǎng)語音（FFV）解決方案。對(duì)于新型機(jī)頂盒，新突思電子科技已將AudioSmart FFV功能完全集成至旗下VideoSmart? VS-550多媒體處理器中，以更低的成本為用戶提供至臻性能。對(duì)于市場(chǎng)上已部署的數(shù)百萬臺(tái)現(xiàn)有機(jī)頂盒，用戶只需通過USB連接一個(gè)支持新突思電子科技的獨(dú)立配件，便可立即為其電視服務(wù)添加語音助手。

發(fā)表于：9/16/2018 6:23:07 PM

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

　　邊緣AI應(yīng)用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場(chǎng)和革命性的AI技術(shù)產(chǎn)生的劇烈交互將帶來前所未有的應(yīng)用革命和商業(yè)機(jī)會(huì)。那么在邊緣設(shè)備部署AI應(yīng)用的瓶頸都有哪些？　　n有人有現(xiàn)成的芯片和應(yīng)用場(chǎng)景，卻為缺乏算法和平臺(tái)苦惱。　　n有人有自己的算法，卻為缺乏一個(gè)好用的嵌入式跨平臺(tái)框架而苦惱。　　n有人有自己的算法和硬件平臺(tái)，卻為嵌入式平臺(tái)有限算力苦惱。　　OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點(diǎn)，順應(yīng)市場(chǎng)需求推出了專為嵌入式平臺(tái)設(shè)計(jì)的AI推理框架——Tengine。

發(fā)表于：9/16/2018 6:19:57 PM

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微發(fā)布EAIDK

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微發(fā)布EAIDK

　　OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國(guó)、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會(huì)”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)EAIDK (Embedded AI Development Kit)。　

發(fā)表于：9/16/2018 6:16:15 PM

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描

人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個(gè)性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP®技術(shù)正在針對(duì)這些需求進(jìn)行不斷的創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/16/2018 6:05:14 PM

第三代半導(dǎo)體取得重大技術(shù)突破

第三代半導(dǎo)體取得重大技術(shù)突破

日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)。通過項(xiàng)目的實(shí)施，中國(guó)在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領(lǐng)域取得突破。

發(fā)表于：9/15/2018 11:56:29 AM

英特爾發(fā)布全新AI架構(gòu)Nervana，是啥東西？

英特爾發(fā)布全新AI架構(gòu)Nervana，是啥東西？

英特爾在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的推進(jìn)催生了各種新型架構(gòu)，還包括tile、先進(jìn)封裝和更加定制化的解決方案。

發(fā)表于：9/15/2018 11:52:50 AM

詳解意法半導(dǎo)體將如何布局智能工業(yè)MEMS市場(chǎng)

詳解意法半導(dǎo)體將如何布局智能工業(yè)MEMS市場(chǎng)

根據(jù)Yole Developpement年初的統(tǒng)計(jì)顯示，2017年全球MEMS市場(chǎng)總額預(yù)計(jì)為129億美元，比2016年的114億美元增長(zhǎng)了13%，盡管增速依然超過了半導(dǎo)體平均增速，但和幾年前相比，增速已經(jīng)放緩。

發(fā)表于：9/15/2018 11:33:06 AM

助力柔性AMOLED屏幕發(fā)展，AAF第6代AMOLED項(xiàng)目全面啟動(dòng)

助力柔性AMOLED屏幕發(fā)展，AAF第6代AMOLED項(xiàng)目全面啟動(dòng)

隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展，以AMOELD為代表的新型顯示產(chǎn)品將在第四次工業(yè)革命中扮演重要角色，根據(jù)UBI Research預(yù)測(cè)：2020 年前AMOLED 市場(chǎng)規(guī)模的增速不會(huì)低于20%，未來五年間，全球AMOLED市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到49%，2020年達(dá)到717億美元。不過，我國(guó)AMOLED顯示屏出貨量不多，所用的裝備、材料依然長(zhǎng)時(shí)間被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，要贏取全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的勝利，我們還有很長(zhǎng)的路要走。

發(fā)表于：9/15/2018 11:31:29 AM