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意法半導(dǎo)體（ST）數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

意法半導(dǎo)體（ST）數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

封裝面積僅為2.57mmx 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體SoundTerminal?系列，整合先進(jìn)制程和片級封裝技術(shù)，以及數(shù)字音頻IP模塊，如意法半導(dǎo)體專有的FFX全功能靈活放大技術(shù)。

發(fā)表于：7/15/2013 3:46:49 PM

TT electronics推出具有出色旋轉(zhuǎn)壽命的旋轉(zhuǎn)位置傳感器

TT electronics推出具有出色旋轉(zhuǎn)壽命的旋轉(zhuǎn)位置傳感器

TT electronics 傳感及控制事業(yè)部現(xiàn)在推出一系列全新非接觸式旋轉(zhuǎn)位置傳感器產(chǎn)品，能提供具有高達(dá)1億次旋轉(zhuǎn)壽命的卓越性能。

發(fā)表于：7/15/2013 3:31:10 PM

Molex MX150 非密封連接器系統(tǒng)以經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的MX150 端子系統(tǒng)為基礎(chǔ)，采用成本設(shè)計(jì)方法構(gòu)建

Molex MX150 非密封連接器系統(tǒng)以經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的MX150 端子系統(tǒng)為基礎(chǔ)，采用成本設(shè)計(jì)方法構(gòu)建

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出用于汽車工業(yè)直接連接或同軸(in-line)中等功率車身電子應(yīng)用的MX150?非密封連接器系統(tǒng)，用于內(nèi)部照明、控制臺、梳妝鏡、座椅和門鎖等空間受限場合。新型非密封連接系統(tǒng)使用目前獲得眾多線束制造商部署使用及經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的Molex MX150端子設(shè)計(jì)，較傳統(tǒng)USCAR 1.50mm接口顯著節(jié)省空間。

發(fā)表于：7/15/2013 3:29:22 PM

Silicon Labs通過Wonder Gecko MCU開發(fā)套件加速DSP智能傳感器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

Silicon Labs通過Wonder Gecko MCU開發(fā)套件加速DSP智能傳感器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出針對EFM32 Gecko單片機(jī)（MCU）系列產(chǎn)品的開發(fā)套件和應(yīng)用軟件示例，它是由最近被Silicon Labs收購的Energy Micro公司開發(fā)。Wonder Gecko MCU系列產(chǎn)品基于ARM®Cortex?-M4處理器內(nèi)核，它提供了完整的DSP指令集并且包括硬件浮點(diǎn)單元（FPU），以獲得更快的運(yùn)算性能。該開發(fā)套件和軟件示例旨在幫助嵌入式工程師利用高性能CPU和超低待機(jī)模式實(shí)現(xiàn)32位數(shù)字信號控制。

發(fā)表于：7/15/2013 2:51:05 PM

Vishay利用PowerPAK®封裝的新款-40V和-30V MOSFET擴(kuò)充Gen III P溝道產(chǎn)品

Vishay利用PowerPAK®封裝的新款-40V和-30V MOSFET擴(kuò)充Gen III P溝道產(chǎn)品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封裝的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封裝的-30V---SiSS27DN器件，擴(kuò)充其TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiS443DN在-10V和-4.5V柵極驅(qū)動下具有業(yè)內(nèi)較低的導(dǎo)通電阻，是首款-40V P溝道Gen III器件；SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封裝的-30V MOSFET。

發(fā)表于：7/15/2013 11:10:35 AM

Vishay利用PowerPAK®封裝的新款-40V和-30V MOSFET擴(kuò)充Gen III P溝道產(chǎn)品

Vishay利用PowerPAK®封裝的新款-40V和-30V MOSFET擴(kuò)充Gen III P溝道產(chǎn)品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封裝的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封裝的-30V---SiSS27DN器件，擴(kuò)充其TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiS443DN在-10V和-4.5V柵極驅(qū)動下具有業(yè)內(nèi)較低的導(dǎo)通電阻，是首款-40V P溝道Gen III器件；SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封裝的-30V MOSFET。

發(fā)表于：7/12/2013 5:17:32 PM

恩智浦Mantis系列產(chǎn)品為CAN收發(fā)器市場設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)

恩智浦Mantis系列產(chǎn)品為CAN收發(fā)器市場設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)

憑借在車載網(wǎng)絡(luò) (IVN) 領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出新的HS-CAN收發(fā)器系列Mantis?。Mantis (TJA1044T和TJA1057T) 以及Mantis GT (TJA1044GT和TJA1057GT) 功能豐富，面向12 V汽車應(yīng)用，具有優(yōu)異的EMC性能，而高端“GT”版則可為CAN FD (靈活數(shù)據(jù)速率) 網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵參數(shù)提供有力保障。Mantis家族的所有成員均采用來自荷蘭和新加坡的雙源供應(yīng)，具有靈活、安全的高容量制造基礎(chǔ)。

發(fā)表于：7/12/2013 5:14:00 PM

飛兆半導(dǎo)體新型 MOTION SPM® 5系列產(chǎn)品為小型家用電器提供熱感應(yīng)和穩(wěn)定的電磁干擾性能

飛兆半導(dǎo)體新型 MOTION SPM® 5系列產(chǎn)品為小型家用電器提供熱感應(yīng)和穩(wěn)定的電磁干擾性能

電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要能夠在嚴(yán)苛的應(yīng)用條件下，提高效率同時(shí)確保最高可靠性的解決方案。為迎接該挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的高性能功率和移動半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： FCS）開發(fā)了 SPM® 5 智能功率模塊系列三相 MOSFET 逆變器解決方案，為設(shè)計(jì)人員提供交流感應(yīng)電機(jī) (ACIM) 和無刷直流電機(jī)逆變器解決方案，適用于功率最高為 200 W 的電機(jī)，包括風(fēng)扇電機(jī)、洗碗機(jī)和各種小型工業(yè)電機(jī)。

發(fā)表于：7/12/2013 3:41:38 PM

Maxim Integrated推出1-Wire熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器，簡化多傳感器工業(yè)及醫(yī)療設(shè)計(jì)

Maxim Integrated推出1-Wire熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器，簡化多傳感器工業(yè)及醫(yī)療設(shè)計(jì)

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出帶有冷端補(bǔ)償?shù)?-Wire®熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器MAX31850/MAX31851，現(xiàn)已開始提供樣品。該系列器件集成了構(gòu)建完備的熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換方案所需的所有功能，轉(zhuǎn)換精度高達(dá)±2.0°C (不包括傳感器非線性誤差)。此外，MAX31850/MAX31851的1-Wire接口允許多個(gè)傳感器通過一條數(shù)據(jù)線通信和供電，極大地簡化了布線要求。MAX31850或MAX31851可替代多個(gè)分立元件，在醫(yī)療、工業(yè)和太陽能應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)精確的溫度測量。

發(fā)表于：7/12/2013 3:34:22 PM

TE CONNECTIVITY針對高性能、纖薄智能手機(jī)推出新一代0.35毫米細(xì)間距0.6-1.0毫米堆疊高度板對板連接器

TE CONNECTIVITY針對高性能、纖薄智能手機(jī)推出新一代0.35毫米細(xì)間距0.6-1.0毫米堆疊高度板對板連接器

TE Connectivity （TE）今天宣布推出一款0.35毫米細(xì)間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。作為目前市面上寬度最小的板對板連接器之一，這款最新的BtB連接器旨在支持更加纖薄的消費(fèi)電子產(chǎn)品，從而進(jìn)一步提升了TE在為提高設(shè)計(jì)能力、降低制造成本、改善產(chǎn)品整體性能等方面提供創(chuàng)新型連接器解決方案的聲譽(yù)。

發(fā)表于：7/12/2013 3:32:14 PM