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Vishay發(fā)布新款具有“R”失效率的QPL鉭氮化物薄膜片式電阻

Vishay發(fā)布新款具有“R”失效率的QPL鉭氮化物薄膜片式電阻

2013 年 7 月1 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出通過(guò)MIL-PRF-55342認(rèn)證的新系列QPL表面貼裝片式電阻---E/H(Ta2N)，該電阻具有公認(rèn)的高可靠性，失效率達(dá)到每1000小時(shí)0.01%的“R”級(jí)。新款E/H(Ta2N)電阻采用耐潮的鉭氮化物電阻膜技術(shù)制造，為軍工和航天應(yīng)用提供了更好的規(guī)格指標(biāo)，包括0.1%的公差和25ppm/℃的TCR。

發(fā)表于：7/1/2013 5:00:43 PM

TriQuint加速了氮化鎵的供應(yīng)速度，推出卓越新產(chǎn)品和代工服務(wù)

TriQuint加速了氮化鎵的供應(yīng)速度，推出卓越新產(chǎn)品和代工服務(wù)

2013年7月1日 – 技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：TQNT），今天發(fā)布了15款新型氮化鎵（ GaN ）放大器和晶體管以及兩套全新的氮化鎵工藝。這些產(chǎn)品為通訊系統(tǒng)提供了性能、尺寸和耐用性的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：7/1/2013 4:58:57 PM

意法半導(dǎo)體（ST）創(chuàng)新型智能電表芯片簡(jiǎn)化電表互連互通，讓電力公司能夠大規(guī)模部署新型電能表

意法半導(dǎo)體（ST）創(chuàng)新型智能電表芯片簡(jiǎn)化電表互連互通，讓電力公司能夠大規(guī)模部署新型電能表

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布全球首款支持METERS AND MORE®開(kāi)放式通信標(biāo)準(zhǔn)的智能電表IC，新產(chǎn)品讓智能電表設(shè)備通過(guò)電力線通信（PLC）技術(shù)實(shí)現(xiàn)廣泛的互聯(lián)互通，將有助于推動(dòng)智能電網(wǎng)帶為環(huán)境、消費(fèi)者和供電企業(yè)帶來(lái)最大化利益。

發(fā)表于：7/1/2013 11:23:14 AM

德州儀器推出SafeTI?編譯器資質(zhì)審核套件，助力簡(jiǎn)化工業(yè)、汽車以及醫(yī)療產(chǎn)品的功能安全性開(kāi)發(fā)

德州儀器推出SafeTI?編譯器資質(zhì)審核套件，助力簡(jiǎn)化工業(yè)、汽車以及醫(yī)療產(chǎn)品的功能安全性開(kāi)發(fā)

日前，德州儀器(TI) 宣布推出最新SafeTI? 編譯器資質(zhì)審核套件，進(jìn)一步豐富其SafeTI? 設(shè)計(jì)套件。該SafeTI? 編譯器資質(zhì)審核套件不但可幫助客戶審核TI ARM® C/C++ 編譯器的使用是否符合IEC 61508 與ISO 26262 等功能安全標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還有助于最大限度提高其功能性及性能。該套件是SafeTI 設(shè)計(jì)套件的一個(gè)組件，主要用于與TI 基于ARM Cortex-R4 的Hercules? 安全微控制器(MCU) 配合使用，幫助客戶簡(jiǎn)化功能安全應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：7/1/2013 11:16:35 AM

風(fēng)河推出 Linux IVI系統(tǒng)iOS 連接功能促進(jìn)汽車行業(yè)開(kāi)源技術(shù)創(chuàng)新

風(fēng)河推出 Linux IVI系統(tǒng)iOS 連接功能促進(jìn)汽車行業(yè)開(kāi)源技術(shù)創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的嵌入式和移動(dòng)軟件提供商風(fēng)河®近日宣布，推出Wind River Connectivity Solution Accelerator for Linux（風(fēng)河Linux連接性解決方案加速器），讓消費(fèi)者能夠?qū)⑵鋓OS設(shè)備與基于Linux的in-vehicle infotainment （車載信息娛樂(lè)，IVI）系統(tǒng)相連接。

發(fā)表于：7/1/2013 10:21:01 AM

瑞薩電子宣布推出RZ族首批產(chǎn)品，擁有大容量片上隨機(jī)訪問(wèn)內(nèi)存，可實(shí)現(xiàn)免外部DRAM設(shè)計(jì)，提高系統(tǒng)性能并降低系統(tǒng)成本

瑞薩電子宣布推出RZ族首批產(chǎn)品，擁有大容量片上隨機(jī)訪問(wèn)內(nèi)存，可實(shí)現(xiàn)免外部DRAM設(shè)計(jì)，提高系統(tǒng)性能并降低系統(tǒng)成本

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723），今天宣布推出RZ/A1系列嵌入式微處理器（MPU）解決方案總計(jì)15款新產(chǎn)品（包括子分類RZ/A1H、RZ/A1M以及RZ/A1L），用以為未來(lái)的“智能型社會(huì)”創(chuàng)建復(fù)雜的人機(jī)接口（HMI）。2012年10月，瑞薩電子以“管理與IT的融合”為口號(hào)，宣布推出了全新的RZ族嵌入式MPU ，此次亮相的為RZ族的首批產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/1/2013 9:58:44 AM

Vishay推出新款車用IHTH高電流高溫電感器

Vishay推出新款車用IHTH高電流高溫電感器

2013 年 6 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩個(gè)新款采用0750和1125外形尺寸的IHTH高電流高溫通孔電感器---IHTH-0750IZ-5A和IHTH-1125KZ-5A。這兩款電感器專門(mén)針對(duì)汽車應(yīng)用并已通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，其工作溫度達(dá)+155℃，額定電流為125A，容值范圍為0.47µH～100µH。

發(fā)表于：6/27/2013 2:14:32 PM

TI與Hitex推出SafeTI Hitex安全套件

TI與Hitex推出SafeTI Hitex安全套件

北京2013年6月26日電--日前，德州儀器(TI) 與Hitex 開(kāi)發(fā)工具聯(lián)袂宣布推出最新SafeTI?Hitex 安全套件，幫助開(kāi)發(fā)人員評(píng)估SafeTI組件在功能安全設(shè)計(jì)上的應(yīng)用是否符合ISO26262 及IEC 61508 功能安全標(biāo)準(zhǔn)。該款業(yè)界一流的套件可提供硬件故障注入、應(yīng)用與運(yùn)行時(shí)故障診斷描述以及實(shí)時(shí)系統(tǒng)響應(yīng)監(jiān)控功能。

發(fā)表于：6/27/2013 11:04:35 AM

IDT 推出無(wú)線基站射頻卡低噪聲計(jì)時(shí)芯片組擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)時(shí)產(chǎn)品系列

IDT 推出無(wú)線基站射頻卡低噪聲計(jì)時(shí)芯片組擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)時(shí)產(chǎn)品系列

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布對(duì)低噪聲計(jì)時(shí)芯片組進(jìn)行優(yōu)化，以滿足無(wú)線基站收發(fā)臺(tái)（BTS）射頻卡應(yīng)用。這款全新芯片組產(chǎn)品對(duì)IDT 廣泛的通信信號(hào)鏈產(chǎn)品系列進(jìn)行了補(bǔ)充，為工程師提供所需的工具，幫助他們解決相位噪聲相關(guān)的挑戰(zhàn)，并建立一流的無(wú)線系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/27/2013 10:58:17 AM

用于德州儀器 SITARA AM335x ARM Cortex -A8處理器的QuickLogic并行攝像頭接口方案

用于德州儀器 SITARA AM335x ARM Cortex -A8處理器的QuickLogic并行攝像頭接口方案

QuickLogic公司（納斯達(dá)克股票交易所代號(hào)：QUIK）. QuickLogic公司是低功耗客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的發(fā)明者和領(lǐng)先公司。今天宣布該公司用于德州儀器公司Sitara ? AM335x ARM ® Cortex ? -A8處理器的并行攝像頭接口(CAM I/F)現(xiàn)在支持Android Jelly Bean 4.1.2操作系統(tǒng)（OS）.如今開(kāi)發(fā)人員可以在Android的平臺(tái)上,很容易地把QuickLogic公司的CAM I/ F CSSP解決方案這個(gè)整合到德州儀器公司Sitara AM335x ARM Cortex-A8處理器。

發(fā)表于：6/27/2013 10:26:16 AM