123,123

新品快遞

DNP開發(fā)出新一代半導體封裝用中繼元件中介層

DNP開發(fā)出新一代半導體封裝用中繼元件中介層

據日媒報道，DNP開發(fā)出了新一代半導體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。

發(fā)表于：12/1/2021 6:36:13 PM

第一個國產4K顯卡風華1號發(fā)布

第一個國產4K顯卡風華1號發(fā)布

近日，國產品牌芯動科技(InnoSilicon)發(fā)布了一款國產顯卡GPU，命名為“風華1號”，這是中國第一款支持4K高性能信創(chuàng)的桌面顯卡GPU，也中國第一款服務器級顯卡GPU。風華1號面向桌面、服務器市場。

發(fā)表于：12/1/2021 5:48:53 PM

瑞芯微攜手中國移動發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網芯片

瑞芯微攜手中國移動發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網芯片

近日，瑞芯微電子股份有限公司（簡稱“瑞芯微”）與中國移動通信集團有限公司（簡稱“中國移動”）聯(lián)合發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，攜手推進視頻物聯(lián)網產業(yè)規(guī)?；l(fā)展。

發(fā)表于：12/1/2021 4:39:00 PM

摩爾線程宣布研發(fā)首顆國產全功能GPU：能運行AI，還支持3D圖形

摩爾線程宣布研發(fā)首顆國產全功能GPU：能運行AI，還支持3D圖形

11月25日，國產芯片初創(chuàng)公司摩爾線程宣布重大突破——首顆國產全功能GPU芯片如期研制成功，與其他號稱國產自研GPU不同，這顆GPU芯片不僅能夠運行AI、視頻解碼等應用，還能支持3D圖形，全功能GPU名副其實。

發(fā)表于：11/26/2021 10:16:00 AM

臺積電攜手聯(lián)發(fā)科，推出首顆7納米制程8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片

臺積電攜手聯(lián)發(fā)科，推出首顆7納米制程8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片

11月22日，臺積電和聯(lián)發(fā)科共同宣布，推出采用7納米技術生產的全球首顆8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片Pentonic2000。

發(fā)表于：11/24/2021 9:39:48 PM

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統(tǒng)

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統(tǒng)

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統(tǒng) 任何人機交互的地方都需要可靠的保護。USi® 安全系統(tǒng)基于超聲波傳感器的設計穩(wěn)健性來確保提供保護。傳感器組件與控制接口的分體式設計使其能用于極其緊湊的設計。這些設備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內。

發(fā)表于：11/24/2021 5:19:00 PM

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布用于下一代智能電視的Pentonic 2000系統(tǒng)芯片。聯(lián)發(fā)科聲稱，這款新芯片采用臺積電的7納米先進工藝技術，MEMC動態(tài)補幀支持8K 120Hz，是第一批支持多功能視頻編碼（VCC）H．266視頻編碼的商用8K電視芯片。搭載新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能電視有望于2022年第二季度發(fā)布。

發(fā)表于：11/24/2021 5:58:08 AM

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本

為了滿足用戶不同應用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex－A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣勢和適用場景，同時針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導建議。

發(fā)表于：11/24/2021 5:42:00 AM

思達科技推出新款MEMS探針卡

思達科技推出新款MEMS探針卡

2021年因為5G智能型手機、影像裝置、車用攝像系統(tǒng)，和其他嵌入式攝像頭技術的需求不斷增加，帶動了CMOS圖像傳感器(CIS)的測試需求。為提供先進的CIS器件最佳的探測解決方案，思達科技的研發(fā)團隊持續(xù)精進3D MEMS微懸臂式探針卡的開發(fā)技術，而今正式在CMOS圖像感測器(CIS)測試市場，推出新款的MEMS探針卡。

發(fā)表于：11/23/2021 11:49:42 AM

AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊

AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊

11月21日消息，聯(lián)發(fā)科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領先Wi-Fi®解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。

發(fā)表于：11/22/2021 6:28:28 AM