新品快遞 Pickering Interfaces公司將在Electronica China慕尼黑上海電子展上 重點展出PXI自動測試模塊 2021年4月9日，于中國上海。Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗證的信號開關(guān)與仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，將參加于4月14 - 16日在上海新國際博覽中心舉辦的Electronica China慕尼黑上海電子展，屆時將重點展出五款開關(guān)和仿真新產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/9/2021 3:10:55 PM Pickering推出節(jié)省空間且設(shè)計簡化的 新款耐高壓SPDT C型舌簧繼電器 Pickering Electronics公司是一家擁有超過50年舌簧繼電器制造經(jīng)驗，且在微型和高性能繼電器研發(fā)方面處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司。針對其備受歡迎的67系列耐高壓PCB繼電器推出了新款1 C型轉(zhuǎn)換繼電器，這一新設(shè)計既節(jié)省了空間，又簡化了設(shè)計。 發(fā)表于：4/1/2021 1:49:28 PM 480W有源PFC AC/DC導(dǎo)軌電源 ——LIFxx-10BxxR2系列 產(chǎn)品應(yīng)用 廣泛應(yīng)用于工控、LED、路燈控制、電力、安防、通訊等對空間要求比較苛刻的場景，為其提供高穩(wěn)定度、高抗干擾、高電氣性能的電源。本產(chǎn)品適合在自然空冷卻環(huán)境中使用，如在密閉環(huán)境中使用請咨詢我司FAE。 發(fā)表于：4/1/2021 10:43:53 AM 超寬超高輸入電壓范圍、靈活百搭A(yù)C/DC電源模塊 ——LS05-26BxxR3系列 產(chǎn)品應(yīng)用 廣泛適用于工控和電力儀器儀表、智能家居等對體積要求苛刻、并對EMC要求不高的場合，如果需要應(yīng)用于電磁兼容惡劣的環(huán)境下必須添加EMC外圍電路。 發(fā)表于：4/1/2021 10:37:28 AM Vishay的新款第五代FRED Pt®600V Hyperfast和Ultrafast整流器具有極高的反向恢復(fù)性能 賓夕法尼亞、MALVERN—2021年3月31日—日前，VishayIntertechnology，Inc.（NYSE股市代號：VSH）推出10款新型第五代FREDPt?600VHyperfast和Ultrafast整流器。這些Vishay新款15A、30A、60A和75A整流器具有出色反向恢復(fù)性能，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器以及軟硬開關(guān)或諧振電路的效率。 發(fā)表于：4/1/2021 10:15:00 AM 瑞薩電子推出全新RA6M5產(chǎn)品群，Arm Cortex M33內(nèi)核RA6系列主流MCU產(chǎn)品線趨于完整 2021 年 3 月 31 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），擴展RA6系列MCU，完善主流產(chǎn)品線。新產(chǎn)品提供豐富的通信功能選項、大容量片上存儲器和瑞薩卓越的安全功能，幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計。 發(fā)表于：3/31/2021 11:29:00 PM 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺（SM7350-AB）。 發(fā)表于：3/26/2021 2:20:31 PM 恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器 荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。 發(fā)表于：3/26/2021 11:20:00 AM 史密斯英特康推出新的高頻測試插座Joule 20 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。 當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機，平板，可穿戴設(shè)備，無人駕駛汽車等移動設(shè)備，對RF射頻測試插座的需求越來越多，標(biāo)準(zhǔn)也越來越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號傳輸?shù)目煽啃院屯暾浴４送?，其?chuàng)新的設(shè)計結(jié)構(gòu)可允許拆卸測試插座外殼而無需將其從PCB板上卸下，在設(shè)備測試期間仍然可進行清潔和維護工作，從而大大減少了設(shè)備停機時間并提高了測試產(chǎn)量。 發(fā)表于：3/25/2021 11:39:56 AM Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。 發(fā)表于：3/16/2021 1:40:50 PM ?…58596061626364656667…?
