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瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ/G2L產(chǎn)品群采用最新Arm Cortex-A55內(nèi)核，有助提升AI處理能力

瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ/G2L產(chǎn)品群采用最新Arm Cortex-A55內(nèi)核，有助提升AI處理能力

2021 年 1 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)大其通用64位微處理器（MPU）RZ/G2產(chǎn)品群，為廣泛的應(yīng)用提供更強(qiáng)大的AI處理能力。擴(kuò)展后的產(chǎn)品陣容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55內(nèi)核打造的全新入門級(jí)MPU型號(hào)：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上現(xiàn)有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級(jí)到高端設(shè)計(jì)的卓越擴(kuò)展性。

發(fā)表于：1/25/2021 7:40:00 PM

三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器

三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器

ISOCELL HM3傳感器尺寸為1／1．33英寸，像素大小為0．8um，像素個(gè)數(shù)為1．08億。為了實(shí)現(xiàn)更快的自動(dòng)對(duì)焦，HM3集成了改進(jìn)的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測(cè)聚焦功能上添加了經(jīng)過自動(dòng)聚焦優(yōu)化的微透鏡，從而使器件的測(cè)量精度提高了50％。增強(qiáng)的相位檢測(cè)自動(dòng)聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動(dòng)態(tài)圖像時(shí)將更有優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)提高暗光場(chǎng)景的拍照效果。

發(fā)表于：1/25/2021 6:27:24 AM

寒武紀(jì)7nm訓(xùn)練芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

寒武紀(jì)7nm訓(xùn)練芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日，寒武紀(jì)思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量產(chǎn)落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武紀(jì)的首顆訓(xùn)練芯片，采用臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，支持MLUv02擴(kuò)展架構(gòu)，全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。

發(fā)表于：1/24/2021 6:17:16 AM

蘋果接下來將發(fā)布這些新品

蘋果接下來將發(fā)布這些新品

這幾天互聯(lián)網(wǎng)是真熱鬧啊！各種各樣的瓜不斷涌現(xiàn) 。這不，外媒又不斷開始曝出了蘋果新品的瓜。

發(fā)表于：1/24/2021 5:51:47 AM

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可擴(kuò)展傳感器中樞DSP，擴(kuò)展在該領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可擴(kuò)展傳感器中樞DSP，擴(kuò)展在該領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位

與相同工藝節(jié)點(diǎn)的第一代SensPro相比， SensPro2?的計(jì)算機(jī)視覺性能提高了六倍，AI推理能力提高了兩倍，功耗則降低20%

發(fā)表于：1/22/2021 6:58:07 AM

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200

據(jù)悉，天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺(tái)性能大幅提升。

發(fā)表于：1/22/2021 6:47:00 AM

MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片

MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片

1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。

發(fā)表于：1/22/2021 6:33:24 AM

打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級(jí)處理器驍龍870

打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級(jí)處理器驍龍870

C114訊 1月20日消息（樂思）時(shí)隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍870，打破了每年只發(fā)布一款頂級(jí)處理器的慣例。據(jù)悉，驍龍870是驍龍865 Plus的升級(jí)版本，性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。

發(fā)表于：1/22/2021 6:30:44 AM

決戰(zhàn)5G之巔！對(duì)標(biāo)高通驍龍888，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)推出6nm 天璣1200

決戰(zhàn)5G之巔！對(duì)標(biāo)高通驍龍888，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)推出6nm 天璣1200

1月20日，憑借天璣系列在2020年5G移動(dòng)芯片市場(chǎng)取得巨大成功的聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。

發(fā)表于：1/21/2021 2:17:18 PM

面向OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

面向OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

全球半導(dǎo)體觀察消息，高通近日發(fā)布全新驍龍870，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。

發(fā)表于：1/21/2021 6:56:29 AM