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Nexperia推出采用小型無引腳耐用型DFN封裝的符合AEC-Q101的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

Nexperia推出采用小型無引腳耐用型DFN封裝的符合AEC-Q101的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

2020年6月23日，半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出面向汽車應(yīng)用領(lǐng)域符合AEC-Q101的業(yè)界最寬廣的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，該系列器件采用了具有高熱效率、節(jié)省空間、兼容AOI檢測等優(yōu)點的DFN（分立式扁平無引腳）封裝，涵蓋Nexperia的所有產(chǎn)品組合，包括開關(guān)、肖特基、齊納和保護二極管、雙極結(jié)晶體管(BJT)、N溝道及P溝道MOSFET、配電阻晶體管和LED驅(qū)動器。

發(fā)表于：6/24/2020 8:39:39 AM

Pickering Interfaces公司發(fā)布了業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的PXI矩陣開關(guān)模塊包含最多9216個節(jié)點

Pickering Interfaces公司發(fā)布了業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的PXI矩陣開關(guān)模塊包含最多9216個節(jié)點

Pickering Interfaces公司發(fā)布了業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的PXI矩陣開關(guān)模塊包含最多9216個節(jié)點 12槽BRIC?把廣受歡迎的矩陣開關(guān)模塊 40-562和40-558的開關(guān)規(guī)模提升到了更高的水平

發(fā)表于：6/23/2020 2:55:36 PM

Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

新一代氮化鎵技術(shù)針對汽車、5G 和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用；新器件采用了傳統(tǒng)的TO-247封裝和創(chuàng)新的銅夾片貼片封裝CCPAK

發(fā)表于：6/8/2020 11:03:00 AM

ROHM旗下藍碧石半導(dǎo)體開發(fā)出具有播放音異常檢測功能的車載語音合成LSI“ML2253x系列”

ROHM旗下藍碧石半導(dǎo)體開發(fā)出具有播放音異常檢測功能的車載語音合成LSI“ML2253x系列”

全球知名半導(dǎo)體廠商ROHM集團旗下的藍碧石半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“藍碧石半導(dǎo)體”）推出車載語音合成LSI “ML2253x系列”產(chǎn)品，非常適用于ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng))和AVAS（車輛接近警報裝置）的語音輸出系統(tǒng)。

發(fā)表于：5/29/2020 11:14:58 AM

Nexperia的鍺化硅 (SiGe)整流器兼具一流的高效率、熱穩(wěn)定性，能夠節(jié)省空間

Nexperia的鍺化硅 (SiGe)整流器兼具一流的高效率、熱穩(wěn)定性，能夠節(jié)省空間

奈梅亨，2020年5月27日：半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia推出了一系列反向電壓為120 V、150 V和200 V的新鍺化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率與快速恢復(fù)二極管的熱穩(wěn)定性。

發(fā)表于：5/27/2020 10:21:00 AM

見微知著，1G絕塵

見微知著，1G絕塵

見微知著，1G絕塵鼎陽科技推出國內(nèi)首款12-bit高分辨率，1GHz高帶寬數(shù)字示波器！ 2020年5月11日，鼎陽科技正式發(fā)布SDS6000 Pro 系列數(shù)字示波器，SDS6000 Pro具有最高12-bit垂直分辨率，最高1GHz帶寬，最高 5GSa/s實時采樣率和250Mpts/ch存儲深度，具備4個模擬通道和16位數(shù)字通道，其全帶寬下的本底噪聲低至125μVrms，直流增益精度可達±0.5%。鼎陽科技SDS6000 Pro是一款集大成的高分辨率、高帶寬的數(shù)字示波器。

發(fā)表于：5/12/2020 10:43:09 AM

Trinamic的最新改進的TMC4671伺服控制器IC

Trinamic的最新改進的TMC4671伺服控制器IC

TRINAMIC運動控制有限公司宣布推出完全優(yōu)化的TMC4671-LA。在推出全球首個具有針對BLDC / PMSM和兩相步進電動機以及直流電動機和音圈的磁場定向控制的全集成伺服控制器IC之后，Trinamic繼續(xù)投身于芯片的工作。在電動出行、醫(yī)療設(shè)備、實驗室自動化、機器人技術(shù)、工廠自動化以及泵和鼓風機設(shè)計者等市場領(lǐng)先者的經(jīng)驗基礎(chǔ)之上，對集成芯片進行了仔細的評估和改進。

發(fā)表于：5/12/2020 10:00:00 AM

Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅固LFPAK56封裝

Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅固LFPAK56封裝

Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅固LFPAK56封裝符合AEC-Q101標準，適合汽車應(yīng)用奈梅亨，2020年5月7日：半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFET系列產(chǎn)品。新器件符合AEC-Q101標準，適合汽車應(yīng)用，可作為DPAK MOSFET的理想替代產(chǎn)品，在保證性能的基礎(chǔ)上，將封裝占位面積減少了50%以上。新系列產(chǎn)品在30 V至60 V工作電壓范圍內(nèi)可供選擇，導(dǎo)通電阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。

發(fā)表于：5/7/2020 6:35:00 PM

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%，且具備低導(dǎo)通電阻RDS(on)

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%，且具備低導(dǎo)通電阻RDS(on)

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面積減小36%，且具備低導(dǎo)通電阻RDS(on) 采用易于使用的封裝，適用于可穿戴設(shè)備和大批量應(yīng)用奈梅亨，2020年4月22日：半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia發(fā)布了一系列MOSFET產(chǎn)品，采用超小型DFN0606封裝，適用于移動和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備。這些器件還提供低導(dǎo)通電阻RDS(on)，采用常用的0.35 mm間距，從而簡化了PCB組裝過程。

發(fā)表于：4/23/2020 10:08:00 AM

ITECH四大系列同發(fā)，引領(lǐng)黑科技

ITECH四大系列同發(fā)，引領(lǐng)黑科技

ITECH四大系列同發(fā)，引領(lǐng)黑科技 ——最新推出4款源+載 ITECH于近日推出4大系列共38個產(chǎn)品型號。分別是M系列旗下的：IT-M3600回饋式源載系統(tǒng)，IT-M3400雙向可編程直流電源，IT-M3300能量回饋式直流電子負載和IT-M3200高精度可編程直流電源。這幾款產(chǎn)品的問世，對于用戶來說在測試解決方案上，將提供更多的選擇，其高功率密度，小體積，高性能，可回饋也將顛覆測試理念，產(chǎn)生巨大的影響力，另外，此系列產(chǎn)品具有特別寬廣的選擇范圍，可以滿足電池、工業(yè)、半導(dǎo)體、醫(yī)療、光伏、5G通訊、3C等各個領(lǐng)域的客戶多樣性測試需求。

發(fā)表于：4/20/2020 10:29:15 AM