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業(yè)界動(dòng)態(tài)

日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)

據(jù)共同社報(bào)道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會(huì)議決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)。。

發(fā)表于：2/11/2025 9:26:37 AM

法國力推Mistral 2025年秋季建成歐洲最大AI超算

在接受美國 CNN 采訪時(shí)，在巴黎舉行的 AI 峰會(huì)上，法國總統(tǒng)馬克龍?zhí)寡?，歐洲在人工智能（AI）領(lǐng)域已然落后，正面臨被美國和中國甩在身后的風(fēng)險(xiǎn)，并呼吁歐洲制定積極的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略，迎頭追趕。

發(fā)表于：2/11/2025 9:16:39 AM

OpenAI自研AI芯片擬2026年量產(chǎn)

2月10日消息，據(jù)路透社報(bào)道，OpenAI正積極推進(jìn)其首款自研AI芯片的研發(fā)，該公司將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì)，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計(jì)劃在2026年啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn)，并逐步迭代開發(fā)更先進(jìn)的處理器。

發(fā)表于：2/11/2025 9:06:21 AM

中國聯(lián)通正式發(fā)布5G-A行動(dòng)計(jì)劃

2月10日晚間消息，2025年哈爾濱亞洲冬季運(yùn)動(dòng)會(huì)舉辦之際，中國聯(lián)通今日在冰城哈爾濱隆重召開“聯(lián)通萬兆，暢享魅力亞冬”5G-A行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布會(huì)。中國工程院院士張平、中國聯(lián)通副總經(jīng)理王利民、華為公司副總裁曹明出席會(huì)議并致辭，中國首位冬奧冠軍楊揚(yáng)驚喜亮相，正式成為中國聯(lián)通首位5G-A體驗(yàn)官。大會(huì)還同時(shí)設(shè)置了線下體驗(yàn)專區(qū)，全方位展示了中國聯(lián)通在終端、云手機(jī)、5G-A等方面的系列創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：2/11/2025 8:56:21 AM

AI世界的2024：十大亮點(diǎn)讓今年成為里程碑之年

人間一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI領(lǐng)域可謂是“低開高走”，徹底革新了各個(gè)領(lǐng)域。 2024年對于人工智能而言是具有里程碑意義的一年，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)深深融入我們的日常生活。從電子商務(wù)到內(nèi)容創(chuàng)作，AI已經(jīng)徹底革新了各個(gè)領(lǐng)域，顯然它不僅僅是一個(gè)短暫的趨勢。

發(fā)表于：2/10/2025 4:50:58 PM

2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動(dòng)率也逐步提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場擴(kuò)大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動(dòng)需求逐漸復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/10/2025 4:44:23 PM

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2/10/2025 4:39:19 PM

2025年半導(dǎo)體制造市場展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動(dòng)GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:35:53 PM

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025 4:29:39 PM

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM