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業(yè)界動(dòng)態(tài)

工信部：有條件批準(zhǔn)L3級自動(dòng)駕駛車型生產(chǎn)準(zhǔn)入

3月29日消息，今日在中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇2025上，工信部副部長辛國斌表示，將加快自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

發(fā)表于：3/31/2025 9:56:03 AM

全球首款可發(fā)聲會(huì)變形新型手機(jī)OLED面板問世

3月31日消息，最近，一項(xiàng)令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚(yáng)聲器的智能手機(jī)OLED面板已然成功開發(fā)。韓國浦項(xiàng)科技大學(xué)宣布，該校的研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出了世界上首款具有獨(dú)特性能的自發(fā)聲智能手機(jī)型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質(zhì)，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號(hào)來精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:49:00 AM

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計(jì)算機(jī)等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：3/31/2025 9:40:24 AM

我國首個(gè)通用人工智能大型社會(huì)模擬器發(fā)布

3月30日消息，據(jù)報(bào)道，2025中關(guān)村論壇年會(huì)通用人工智能論壇現(xiàn)場，一項(xiàng)重大科技創(chuàng)新成果正式亮相——由北京大學(xué)武漢人工智能研究院與北京通用人工智能研究院聯(lián)合研發(fā)的我國首個(gè)通用人工智能大型社會(huì)模擬器揭開神秘面紗。這個(gè)開創(chuàng)性的仿真模擬平臺(tái)正在重新定義社會(huì)研究的方法論。通過融合多智能體價(jià)值觀建模與數(shù)字孿生技術(shù)，模擬器能夠精準(zhǔn)還原復(fù)雜的社會(huì)運(yùn)行機(jī)制。

發(fā)表于：3/31/2025 9:33:38 AM

英特爾計(jì)劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，英特爾將于今年晚些時(shí)候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：3/31/2025 9:25:51 AM

臺(tái)積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動(dòng)工

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日，臺(tái)積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時(shí)表示，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動(dòng)工，但“希望下周開始”。

發(fā)表于：3/31/2025 9:20:44 AM

西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價(jià)值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進(jìn)一步夯實(shí)其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的加入也將持續(xù)強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場。

發(fā)表于：3/31/2025 9:13:18 AM

英特爾先進(jìn)封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:07:47 AM

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績報(bào)告。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:01:30 AM

《北京6G創(chuàng)新發(fā)展白皮書（2025）》發(fā)布

3月29日，以“探索技術(shù)趨勢，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”為主題的6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇在中關(guān)村論壇期間舉行。

發(fā)表于：3/31/2025 8:55:35 AM