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業(yè)界動態(tài)

Microchip宣布全球裁員2000人

3月4日消息，據(jù)路透社報道，由于汽車及工業(yè)市場需求疲軟，庫存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營運壓力，計劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數(shù)的9%。

發(fā)表于：3/5/2025 9:31:00 AM

LightCounting：2024年光芯片市場規(guī)模約35億美元

3月4日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting在最新報告中指出，光通信芯片組市場預(yù)計將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而用于交換機ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時器的PAM4 DSP芯片則是第三大細分市場。下圖展示了整個潛在市場（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調(diào)制類型，尤其是FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/5/2025 9:26:00 AM

中國電信與中國聯(lián)通發(fā)布共建共享5G-A創(chuàng)新成果

3月3日，在2025世界移動通信大會（MWC2025）期間，GSMA和中國電信、中國聯(lián)通共同舉辦了共建共享網(wǎng)絡(luò)5G-A創(chuàng)新成果發(fā)布會，聯(lián)合發(fā)布了《共享網(wǎng)絡(luò)智慧共治白皮書》和共享網(wǎng)絡(luò)5G-A演進創(chuàng)新成果。該白皮書由中國電信和中國聯(lián)通牽頭編制，系統(tǒng)地總結(jié)了共建共享模式下網(wǎng)絡(luò)智慧共治的關(guān)鍵技術(shù)和成功實踐，向全球通信行業(yè)分享共建共享網(wǎng)絡(luò)智慧運營管理的“中國方案”。來自全球的多家電信運營商、供應(yīng)商、國際標準化組織等應(yīng)邀出席，共同探討共享網(wǎng)絡(luò)新發(fā)展，共謀5G-A合作新愿景。GSMA foundry負責人 Richard Cockle、中國電信副總經(jīng)理劉穎、中國聯(lián)通副總經(jīng)理王利民出席并致辭。

發(fā)表于：3/5/2025 9:19:16 AM

中國移動發(fā)布智能體通信（ACN）白皮書及首套樣機

當?shù)貢r間3月3日，在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC2025）上，中國移動攜手荷蘭皇家電信（KPN）、韓國電信（KT）、韓國LG Uplus、韓國SK電訊（SK Telecom）、英特爾（Intel）以及國內(nèi)設(shè)備和終端廠家等全球16家合作伙伴，共同發(fā)布《智能體通信網(wǎng)絡(luò)（ACN）》白皮書（AI-agent Communication Network Paper)，并展示了業(yè)界首套ACN原型樣機。

發(fā)表于：3/5/2025 9:14:36 AM

華為發(fā)布AI-Centric 5.5G系列解決方案

在MWC2025巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上，華為公司副總裁、無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。他表示：“移動AI全面爆發(fā)，帶來用戶體驗、網(wǎng)絡(luò)運維和商業(yè)模式的三大變革。華為通過意圖驅(qū)動的AI-Centric 5.5G系列解決方案，實現(xiàn)多樣化的AI應(yīng)用體驗，高階自智的運維效率和多量綱的商業(yè)變現(xiàn)。 ”

發(fā)表于：3/5/2025 9:09:53 AM

中興通訊發(fā)布AIR RAN 白皮書

3月3日，世界移動通信大會（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發(fā)布AIR RAN白皮書。該白皮書深入探討了人工智能與無線接入網(wǎng)絡(luò)的深度融合趨勢，架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，展示了AIR RAN如何通過智能化技術(shù)賦能全場景業(yè)務(wù)拓展與創(chuàng)新，為通信行業(yè)帶來技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)價值。AIR RAN的推出，標志著無線通信領(lǐng)域向智能化邁出了關(guān)鍵一步。

發(fā)表于：3/5/2025 9:04:36 AM

華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案

3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案，并分享光產(chǎn)業(yè)“三進三退”最新進展，攜手全球客戶伙伴，持續(xù)光技術(shù)創(chuàng)新，加速行業(yè)智能化。

發(fā)表于：3/5/2025 8:59:25 AM

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計Matter應(yīng)用。

發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM

大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：3/4/2025 11:50:05 PM

暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大會上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測試方法與信號處理領(lǐng)域帶來變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀元，智能且自適應(yīng)的無線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標配，開啟前所未有的智能通信新篇章。

發(fā)表于：3/4/2025 11:31:32 PM