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業(yè)界動(dòng)態(tài)

DeepSeek開源周第四日：開源DualPipe和EPLB

2月27日消息，今天是DeepSeek開源周第四日，不同于前三日早早就發(fā)出的開源項(xiàng)目。今天DeepSeek公布開源項(xiàng)目，比平日稍微晚些，讓關(guān)注者們等的稍微有點(diǎn)著急

發(fā)表于：2/27/2025 1:12:00 PM

國產(chǎn)服務(wù)器CPU廠商合芯科技爆雷

2025年2月25日，蘇州市虎丘區(qū)人民法院對(duì)國產(chǎn)服務(wù)器CPU創(chuàng)業(yè)公司合芯科技法人代表暨董事長(zhǎng)姚克儉發(fā)出限制消費(fèi)令，禁止實(shí)施高消費(fèi)及非生活和工作必需的消費(fèi)行為。去年11月，合芯科技就曾被曝“拖欠員工薪資半年之久”、“公司幾乎停擺”、“超過500名員工集體通過勞動(dòng)仲裁維權(quán)”，爆料還顯示，姚克儉目前已經(jīng)失聯(lián)。

發(fā)表于：2/27/2025 11:25:05 AM

消息稱SK海力士HBM4測(cè)試良率再創(chuàng)新高

2 月 27 日消息，韓媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 SK海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內(nèi)存 HBM4 測(cè)試良率已達(dá) 70%，為即將到來的量產(chǎn)階段奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也預(yù)示著 SK 海力士在 HBM4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

發(fā)表于：2/27/2025 11:18:08 AM

Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

發(fā)表于：2/27/2025 11:12:09 AM

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》

英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》

發(fā)表于：2/27/2025 11:02:43 AM

高通公布其2025年6G無線技術(shù)發(fā)展計(jì)劃

2 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 昨日（2 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）前夕，高通公布了 2025 年發(fā)展計(jì)劃，宣布將專注于 6G 無線技術(shù)研發(fā)，并支持 FR3 頻段。高通工程高級(jí)副總裁 John Smee 表示，2025 年將是具有里程碑意義的一年，標(biāo)志著 6G 標(biāo)準(zhǔn)化正式啟動(dòng)。高通將致力于其“6G 愿景”，在網(wǎng)絡(luò)的多個(gè)層面和設(shè)備內(nèi)部集成人工智能（AI）。

發(fā)表于：2/27/2025 10:54:00 AM

安森美宣布全球裁員2400人

2月26日消息，據(jù)路透社報(bào)道，由于電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的芯片需求下滑，功率半導(dǎo)體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經(jīng)營壓力，計(jì)劃2025年將全球裁員裁員2400人。

發(fā)表于：2/27/2025 10:43:40 AM

禾賽第四代芯片架構(gòu)2025年全面量產(chǎn)

2 月 26 日消息，激光雷達(dá)制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺(tái)將打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達(dá)產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/27/2025 10:35:07 AM

龍芯中科2024年凈虧損6.24億元

2 月 26 日消息，龍芯中科今日發(fā)布 2024 年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，2024 年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 5.07 億元，同比增長(zhǎng) 0.24%；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損 6.6 億元。龍芯中科稱，報(bào)告期內(nèi)，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)工控市場(chǎng)停滯影響仍存在，工控芯片營收大幅下降；電子政務(wù)市場(chǎng)開始回暖，信息化類芯片收入大幅增加；芯片類產(chǎn)品營收同比有較大幅度增長(zhǎng)的同時(shí)，公司主動(dòng)減少解決方案類業(yè)務(wù)，解決方案類業(yè)務(wù)營收同比有較大幅度下降。整體全年公司營業(yè)收入與去年持平，展現(xiàn)企穩(wěn)向好的態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：2/27/2025 10:09:20 AM

三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)1000層NAND

2 月 26 日消息，三星電子 DS 部門 CTO 宋在赫（???）在上周于舊金山舉行的國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上發(fā)表主題演講，并展示了其晶圓鍵合、低溫蝕刻和鉬應(yīng)用等技術(shù)。據(jù)介紹，這些技術(shù)將從 400 層的 NAND 閃存技術(shù)開始應(yīng)用，而且他還提到，“鍵合技術(shù)可用于（在 NAND 區(qū)域）實(shí)現(xiàn) 1000 多層（堆疊）”。

發(fā)表于：2/27/2025 9:56:53 AM