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業(yè)界動態(tài)

Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產(chǎn)品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產(chǎn)品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2/28/2025 4:09:08 PM

升級電源和機架架構，滿足AI服務器的需求

　　英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品非常適用于應對數(shù)據(jù)中心機架和電源供應單元（PSU）電力需求增長所需的新架構和AC-DC配電配置。

發(fā)表于：2/28/2025 3:12:41 PM

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等

　　作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產(chǎn)權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。

發(fā)表于：2/28/2025 2:26:05 PM

東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數(shù)字隔離器

　　中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025 1:42:34 PM

DeepSeek開源周完美收官：開源勞苦功高的3FS

2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來了DeepSeek開源周第五天。今天DeepSeek開源的項目是：Fire-Flyer文件系統(tǒng)，即3FS。

發(fā)表于：2/28/2025 1:42:07 PM

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠實現(xiàn)360°磁感應旋轉檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025 1:34:32 PM

國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，項目規(guī)劃全面達產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025 1:03:00 PM

亞馬遜AWS發(fā)布量子計算芯片原型Ocelot

2 月 27 日消息，亞馬遜 AWS 今日宣布推出新型量子計算芯片原型 Ocelot。該量子芯片采用了具有量子糾錯功能的量子比特和架構，擴展到成熟規(guī)模時所需的量子糾錯資源僅有標準方法的 1/10。

發(fā)表于：2/28/2025 11:31:01 AM

2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長9.9%

2月27日消息，據(jù)市場研究機構TrendForce 最新調(diào)查顯示，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，環(huán)比增長9.9%。由于服務器DDR5合約價上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營收皆持續(xù)環(huán)比增長。平均銷售單價方面，多數(shù)應用合約價皆反轉下跌，僅美系CSP增加采購大容量服務器DDR5，成為支撐價格繼續(xù)上漲的主因。分析各DRAM供應商2024年第四季營收狀況，三星營收環(huán)比增長5.1%達112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機業(yè)者執(zhí)行庫存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產(chǎn)品，第四季位出貨量呈環(huán)比下跌。

發(fā)表于：2/28/2025 11:19:04 AM

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業(yè)級生成式AI應用

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業(yè)級生成式AI應用

發(fā)表于：2/28/2025 11:14:34 AM