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業(yè)界動態(tài)

聯(lián)控旗下君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源在香港聯(lián)交所成功上市

　　香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯(lián)想控股（3396.hk）旗下基金君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源（2570.HK）在香港聯(lián)交所成功上市，重塑能源全球發(fā)售482.792萬股H股股份，截至發(fā)稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過128億港元。

發(fā)表于：12/31/2024 11:07:33 PM

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

　　無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業(yè)中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。

發(fā)表于：12/31/2024 11:00:18 PM

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。

發(fā)表于：12/31/2024 10:51:02 PM

IAR C-SPY為VS Code社區(qū)樹立調試新標準

　　瑞典烏普薩拉，2024年12月5日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，對VS Code中的調試擴展IAR C-SPY調試器進行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術，進一步提升了調試能力，使IAR C-SPY調試器在VS Code環(huán)境中成為嵌入式設備調試方面的全新標桿。

發(fā)表于：12/31/2024 10:37:41 PM

艾邁斯歐司朗光子創(chuàng)新：利用多光譜傳感技術減少食物浪費

　　中國上海，2024年12月4日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發(fā)的創(chuàng)新應用來解決食物浪費這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農業(yè)與食品行業(yè)帶來深遠變革，該技術通過精確判定最佳收獲時機，提升質量控制水平，并在整個供應鏈中有效減少浪費。

發(fā)表于：12/31/2024 10:17:36 PM

Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導通電阻，能夠為工業(yè)應用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導通電阻降低了32 %，同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導通電阻低58 %。

發(fā)表于：12/31/2024 10:09:06 PM

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

　　中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：12/31/2024 10:01:41 PM

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列，新增頂部和側面操作選項

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領先的工業(yè)技術解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應用。

發(fā)表于：12/31/2024 9:55:51 PM

貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書

　　2024年12月3日 - 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵（GaN）在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/31/2024 9:28:59 PM

大聯(lián)大世平集團推出基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。

發(fā)表于：12/31/2024 9:19:17 PM