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業(yè)界動態(tài)

微軟回應(yīng)大砍算力AI傳聞

本周一，微軟重申將堅(jiān)持其800多億美元的資本支出計(jì)劃，但同時承認(rèn)可能會在某些領(lǐng)域戰(zhàn)略性地調(diào)整或放緩基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。此前報(bào)道稱，TD Cowen分析師近日發(fā)布報(bào)告指出，微軟已經(jīng)取消了與多個私營數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商的數(shù)項(xiàng)租賃協(xié)議，涉及功率總計(jì)數(shù)百兆瓦。TD Cowen認(rèn)為，這些舉動表明，微軟可能正處于數(shù)據(jù)中心“供應(yīng)過?！钡木置?。

發(fā)表于：2/25/2025 9:44:07 AM

兆芯全系整機(jī)成功部署DeepSeek-R1

2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺式機(jī)終端、工作站、服務(wù)器，已經(jīng)全系成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數(shù)規(guī)模。操作系統(tǒng)方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產(chǎn)操作系統(tǒng)，并適配國產(chǎn)GPU AI加速卡。

發(fā)表于：2/25/2025 9:36:20 AM

阿里宣布未來3年將投入超3800億元用于AI和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施

2月24日，阿里巴巴集團(tuán)CEO吳泳銘宣布，未來三年，阿里將投入超過3800億元，用于建設(shè)云和人工智能（AI）硬件基礎(chǔ)設(shè)施，總額將超過去十年總和。這也創(chuàng)下了中國民營企業(yè)在云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域有史以來最大規(guī)模投資。值得注意的是，阿里巴巴此次投資正值兩個重要時間節(jié)點(diǎn)：一是DeepSeek火爆全球，帶動國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展；二是本月17日，民營企業(yè)座談會在北京舉行，提振了民營經(jīng)濟(jì)的干勁與信心。吳泳銘表示，“AI爆發(fā)遠(yuǎn)超預(yù)期，國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)方興未艾，潛力巨大。阿里巴巴將不遺余力加速云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，助推全行業(yè)生態(tài)發(fā)展?！蹦壳埃⒗镌剖莵喼揞^部云計(jì)算公司，阿里巴巴通義千問大模型已成為全球知名的開源模型。

發(fā)表于：2/25/2025 9:28:01 AM

Ookla：中國5G SA可用性高達(dá)80% 全球領(lǐng)先

2月24日消息，近日，Ookla發(fā)布《歐洲5G獨(dú)立組網(wǎng)數(shù)字競爭力全球評估》報(bào)告分析了5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）在亞洲、北美和歐洲等全球主要地區(qū)的部署和商業(yè)化情況。報(bào)告指出，5G SA技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的性能提升，凸顯了該技術(shù)作為數(shù)字競爭力戰(zhàn)略引擎的重要性。

發(fā)表于：2/25/2025 9:18:25 AM

五大即將被淘汰的網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)

隨著大數(shù)據(jù)和人工智能等新興互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷進(jìn)步，網(wǎng)絡(luò)安全面臨著諸多挑戰(zhàn)，因此亟需重大技術(shù)變革。根據(jù)Gartner的預(yù)測，到2025年，全球網(wǎng)絡(luò)安全支出預(yù)計(jì)將增加15%，達(dá)到2120億美元。如果不進(jìn)行改革，一些傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)和實(shí)踐將被淘汰。以下是大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)安全專家認(rèn)為需要重新審視的五大技術(shù)： 1 密碼防控

發(fā)表于：2/25/2025 9:10:37 AM

合見工軟成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝UCIe IP互連

2025年2月24日——中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）今日宣布，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)首個跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證，在采用臺積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測試芯片之間成功完成互操作性測試，在Die-to-Die (D2D) 場景下支持高達(dá)24GT/s的數(shù)據(jù)傳輸，并進(jìn)一步突破實(shí)現(xiàn)了Chip-to-Chip (C2C)互連應(yīng)用，達(dá)到16GT/s的穩(wěn)定數(shù)據(jù)互操作測試。

發(fā)表于：2/25/2025 9:05:45 AM

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于英諾賽科產(chǎn)品的48V/120A BMS方案

　　2025年2月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。

發(fā)表于：2/24/2025 6:29:12 PM

e絡(luò)盟擴(kuò)展產(chǎn)品組合強(qiáng)化工業(yè)產(chǎn)品類別

　　中國上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴(kuò)展了其工業(yè)和維護(hù)、維修和運(yùn)營（MRO）產(chǎn)品范圍，以確?？蛻裟軌驈男袠I(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)商處獲得各種產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：2/24/2025 6:17:17 PM

東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器

　　中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/24/2025 6:00:00 PM

Microchip擴(kuò)展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標(biāo)識完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實(shí)現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機(jī)接口（HMI）設(shè)計(jì)提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達(dá) 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025 5:23:54 PM