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業(yè)界動態(tài)

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！

發(fā)表于：4/11/2025 1:41:32 AM

三張PPT看懂6G：3GPP定義的路徑、動因與目標

4月10日消息（岳明）在上個月于韓國仁川舉行的3GPP 6G研討會上，與會專家針對6G的發(fā)展核心動機與明確目標以及5G發(fā)展教訓展開了詳細討論。

發(fā)表于：4/11/2025 1:38:23 AM

SEMI：2024 年全球半導體設備銷售額達1171億美元

4月 10 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當?shù)貢r間 9 日報道稱，2024 年全球半導體設備銷售額達到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：4/11/2025 1:36:07 AM

HBM3E內存競賽升溫

4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報道稱在美國新關稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調整了 HBM3E 產品設計，計劃今年 4 月向英偉達大規(guī)模供應 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產品。

發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM

重磅！2025中國邊緣計算20強發(fā)布

2025年，隨著AI大模型與物聯(lián)網設備的爆發(fā)式增長，邊緣計算從“輔助技術”躍升為“核心基礎設施”。據(jù)IDC預測，全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側完成處理，而中國憑借全球最大的5G網絡覆蓋率（超10億終端連接）和工業(yè)數(shù)字化轉型需求，正引領這場技術革命。邊緣計算的“毫秒級響應”能力，已成為AI落地的關鍵支點，在自動駕駛、工業(yè)質檢、實時醫(yī)療等場景中展現(xiàn)出重要價值。

發(fā)表于：4/11/2025 1:31:49 AM

北京：適時探索 6G 應用發(fā)展方向

北京：適時探索 6G 應用發(fā)展方向，到 2027 年底全面實現(xiàn) 5G 規(guī)?；瘧?

發(fā)表于：4/11/2025 1:29:37 AM

馬自達與羅姆啟動車用氮化鎵功率器件聯(lián)合開發(fā)

馬自達、羅姆啟動車用氮化鎵功率器件聯(lián)合開發(fā)，力爭 2027 年度實際投用

發(fā)表于：4/11/2025 1:27:36 AM

中國移動：計劃建超大規(guī)模算力工廠研究10萬卡智算中心

4月10日消息，在今天2025中國移動云智算大會上，中國移動董事長楊杰做了演講。他表示，中國移動的可調度算力資源已經占全國的六分之一，未來還將在算力網絡的基礎上進一步強化云智算。

發(fā)表于：4/11/2025 1:26:04 AM

谷歌第七代TPU發(fā)布

谷歌第七代TPU發(fā)布：峰值算力可達4614TFLOPs

發(fā)表于：4/11/2025 1:21:57 AM

消息稱三星電子向高通提供芯片原型

韓媒 fn News 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。

發(fā)表于：4/11/2025 1:20:08 AM