上半年中國(guó)智算服務(wù)整體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)79.6%

IDC：上半年中國(guó)智算服務(wù)整體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)79.6% 中國(guó)電信市場(chǎng)份額擴(kuò)大 華為智算集成服務(wù)為客戶提供算力集成解決方案，覆蓋數(shù)據(jù)中心Facility集成、IT基礎(chǔ)設(shè)施集成等，包括咨詢規(guī)劃、集成部署及輔助運(yùn)營(yíng)的全周期服務(wù)，牢牢占據(jù)市場(chǎng)第一的位置；中國(guó)電信排名上升至第四；排名前五的還有H3C、百度、中國(guó)電子云。

發(fā)表于：12/19/2024 9:19:52 AM

Gartner發(fā)布2025年影響基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)的重要趨勢(shì)

Gartner近日發(fā)布了將在2025年對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)（I&O）產(chǎn)生重大影響的六個(gè)趨勢(shì)（見(jiàn)圖一）。Gartner分析師在Gartner IT基礎(chǔ)設(shè)施、運(yùn)營(yíng)和云戰(zhàn)略會(huì)議上展示了該研究成果。 Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O領(lǐng)導(dǎo)者可以根據(jù)這些趨勢(shì)確定未來(lái)的技能需求并尋求幫助滿足實(shí)施要求的洞察。它們將為企業(yè)提供在 2025 年從其I&O運(yùn)營(yíng)中獲得最佳效益所需的優(yōu)勢(shì)?！?/a>

美國(guó)稱中國(guó)電信在美云計(jì)算和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)存在安全風(fēng)險(xiǎn)

12月18日消息,據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)政府繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)在美運(yùn)營(yíng)的中國(guó)公司的打擊范圍，這次矛頭指向了中國(guó)電信的云計(jì)算和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，稱這些業(yè)務(wù)存在國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：12/19/2024 9:00:51 AM

中國(guó)工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國(guó)工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評(píng)選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問(wèn)卷調(diào)查、評(píng)選委員會(huì)審議確定，包括：CAR-T 細(xì)胞療法、嫦娥六號(hào)、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無(wú)人駕駛汽車、手術(shù)機(jī)器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風(fēng)力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：12/18/2024 1:10:50 PM

中微公司和IDG資本被移出涉軍清單

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)最新發(fā)布的文件顯示，美國(guó)國(guó)防部已于12月13日將國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國(guó)軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

發(fā)表于：12/18/2024 1:00:29 PM

首款國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來(lái)了

12月18日消息，近日，金百達(dá)推出了首款基于國(guó)產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz，時(shí)序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設(shè)計(jì)上采用了簡(jiǎn)約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風(fēng)格極具辨識(shí)度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果。

發(fā)表于：12/18/2024 11:41:40 AM

恩智浦2.4億美元收購(gòu)SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布將以 2.425億美元現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)SerDes初創(chuàng)公司 Aviva Links。 恩智浦表示，該收購(gòu)對(duì)于其高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 和車載信息娛樂(lè) （IVI） 非常重要，例如軟件定義汽車 （SDV） 的車內(nèi)數(shù)字駕駛艙，這些系統(tǒng)需要具有高下行和低下行帶寬的高度非對(duì)稱攝像頭和顯示網(wǎng)絡(luò)。 Aviva Links 為汽車 SerDes 聯(lián)盟 （ASA） 標(biāo)準(zhǔn)提供基于標(biāo)準(zhǔn)的非對(duì)稱多千兆位串行/解串器 （SerDes），以實(shí)現(xiàn)可互操作的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。這些支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn) （ASA-ML） 和基于以太網(wǎng)的連接 （ASA-MLE），數(shù)據(jù)速率高達(dá) 16 Gbit/s，該公司贏得了兩家主要汽車 OEM 的設(shè)計(jì)合同，同時(shí)向各種 OEM 和一級(jí)供應(yīng)商提供設(shè)備樣品。

發(fā)表于：12/18/2024 11:30:29 AM

SK海力士計(jì)劃對(duì)外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)

12月17日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews 報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士正考慮進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng)，對(duì)外提供先進(jìn)封代工服務(wù)。 報(bào)道稱，SK 海力士通過(guò)堆疊多個(gè) DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達(dá)等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺(tái)積電是英偉達(dá)AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進(jìn)封裝服務(wù)提供商，在這過(guò)程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對(duì)有限。同時(shí)，目前AI芯片所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，即便是臺(tái)積電在持續(xù)不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進(jìn)軍OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）市場(chǎng)，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：12/18/2024 11:21:21 AM

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼

12月17日，美國(guó)拜登政府宣布，美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃，將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國(guó)子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達(dá) 4.06 億美元的直接資金激勵(lì)。這些激勵(lì)是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國(guó)商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項(xiàng)目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：12/18/2024 11:10:05 AM

Frontgrade Gaisler將打造用于太空的7nm RISC-V芯片

Frontgrade Gaisler將打造用于太空的7nm RISC-V芯片

發(fā)表于：12/18/2024 11:01:34 AM