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聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進(jìn)封裝訂單

12月17日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》消息,近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計算(HPC)產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單,預(yù)計將應(yīng)用在AI PC、車用,以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場,甚至包括高帶寬內(nèi)存(HBM)整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。

發(fā)表于:12/17/2024 11:15:47 AM

Arm與高通訴訟進(jìn)入關(guān)鍵階段

12 月 17 日消息,英國芯片設(shè)計巨頭 Arm 與美國芯片廠商高通的訴訟周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院進(jìn)入關(guān)鍵階段,Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯(Rene Haas)在庭審中試圖淡化外界關(guān)于 Arm 計劃轉(zhuǎn)型為芯片供應(yīng)商的猜測,同時重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛(wèi)知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)模式。

發(fā)表于:12/17/2024 11:05:00 AM

美國計劃授權(quán)谷歌微軟等云服務(wù)商管制AI芯片出口

12月16日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道,兩名知情人士透露,美國計劃授權(quán)谷歌、微軟等公司,充當(dāng)AI芯片“守門人”,阻止包括中國等國家獲取先進(jìn)AI芯片。 通過讓云服務(wù)提供商充當(dāng)“守門人”,美國可以更有效地掌控AI芯片的用途。 根據(jù)計劃,獲得“守門人”資格的企業(yè)被允許在海外云服務(wù)中提供AI功能,且無需獲得許可。但必須遵守嚴(yán)格的要求,包括向美國政府報告關(guān)鍵信息,以阻止中國等國家獲得AI芯片。 目前,美國政府正在對商務(wù)部起草的“AI擴(kuò)散”規(guī)則進(jìn)行最終審查,這表明該規(guī)則可能即將發(fā)布。美國商務(wù)部拒絕對此發(fā)表評論。 據(jù)此前報道,美國政府計劃在本月底前發(fā)布一項新規(guī)則,進(jìn)一步升級對華芯片禁令,從而遏制中國公司從不受限制的第三方國家采購先進(jìn)的人工智能(AI) 芯片。 由于該措施尚未最終確定,實(shí)施日期仍可能發(fā)生變化。

發(fā)表于:12/17/2024 10:55:41 AM

英偉達(dá)GB300和B300 AI服務(wù)器供應(yīng)鏈遇挑戰(zhàn)

12 月 17 日消息,天風(fēng)證券分析師郭明錤今天(12 月 17 日)發(fā)布投資研究報告,表示英偉達(dá)正為 GB300 和 B300 開發(fā)測試 DrMOS 技術(shù),發(fā)現(xiàn) AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在嚴(yán)重過熱問題。這一問題可能影響系統(tǒng)量產(chǎn)進(jìn)度,并改變市場對 AOS 訂單的預(yù)期。

發(fā)表于:12/17/2024 10:46:44 AM

歐盟計劃斥資110億美元打造歐版星鏈

12月17日消息,歐盟承諾斥資106億歐元(約合111.3億美元)打造一套衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò),為歐洲提供全球互聯(lián)網(wǎng)加密連接服務(wù),旨在推出一個本土化方案,作為埃隆·馬斯克(Elon Musk)星鏈網(wǎng)絡(luò)的替代選擇。 歐盟于本周一簽署合同,正式啟動IRIS2項目。這是一個由290顆衛(wèi)星組成的多軌道網(wǎng)絡(luò),計劃于2030年全面投入使用,服務(wù)范圍涵蓋歐洲政府、軍隊及私人客戶。然而,這一項目起步較晚,目前星鏈已部署超過6000顆衛(wèi)星,客戶遍布約100個國家。 隨著各國軍方對星鏈應(yīng)用表現(xiàn)出濃厚興趣,歐盟愈發(fā)擔(dān)憂過度依賴私人服務(wù)。IRIS2將通過公私合作伙伴關(guān)系實(shí)施,目標(biāo)是建成一個由歐洲主導(dǎo)運(yùn)營、可替代第三方服務(wù)商的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于:12/17/2024 10:33:36 AM

特斯拉美國新車自動駕駛電腦出現(xiàn)大面積故障

12 月 17 日消息,據(jù) Electrek 報道,大量特斯拉新車出現(xiàn)自動駕駛電腦故障,導(dǎo)致車輛包括主動安全功能、攝像頭、GPS 導(dǎo)航以及續(xù)航里程估算等在內(nèi)的多項功能失效,并給特斯拉的售后服務(wù)帶來了巨大壓力。

發(fā)表于:12/17/2024 10:24:53 AM

2024年汽車十大技術(shù)趨勢盤點(diǎn)

2024年汽車十大技術(shù)趨勢盤點(diǎn):智能化成了潮水的大方向

發(fā)表于:12/17/2024 10:15:20 AM

2025年晶圓代工走勢前瞻

晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢前瞻

發(fā)表于:12/17/2024 10:05:25 AM

德國批準(zhǔn)臺積電德國晶圓廠項目融資

德國經(jīng)濟(jì)部宣布,由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項目融資正式獲批啟動。德國經(jīng)濟(jì)部已同四家企業(yè)就該項目簽署了合同協(xié)議。

發(fā)表于:12/17/2024 9:56:06 AM

BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC

BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC,搭載Tenstorrent IP

發(fā)表于:12/17/2024 9:47:28 AM

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