IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報(bào)告

12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達(dá)到25億美元。

發(fā)表于：12/16/2024 2:34:11 PM

臺(tái)積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺(tái)積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對(duì)日經(jīng)新聞表示，臺(tái)積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a>

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼，以支持其加州碳化硅工廠擴(kuò)建

發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM

董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財(cái)經(jīng)今日?qǐng)?bào)道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財(cái)經(jīng) CEO 鄧慶旭對(duì)話時(shí)表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！?/a>

OKI推出全新PCB設(shè)計(jì)方案

12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。

發(fā)表于：12/16/2024 1:57:23 PM

傳谷歌Pixel 10系列將采用聯(lián)發(fā)科T900基帶芯片

12月16日消息，據(jù)Android Authority引述消息人士報(bào)道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機(jī)Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片方案，若消息屬實(shí)，這將成為聯(lián)發(fā)科在客戶端的一大突破。

發(fā)表于：12/16/2024 1:50:51 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：12/16/2024 1:39:50 PM

無問芯穹開源全球首款端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側(cè)解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：12/16/2024 1:28:58 PM

智元開啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)

12 月 16 日消息，智元機(jī)器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/16/2024 1:19:36 PM

IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測

2025年半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)15%增長。 根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2025 年整個(gè)半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長機(jī)遇?！?/a>