123,123,123

業(yè)界動態(tài)

搭載Integrity Guard安全架構(gòu)的芯片交付量突破100億

【2025年6月27日, 德國慕尼黑訊】安全控制器是現(xiàn)代數(shù)字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護(hù)照、身份證、支付卡和智能手機(jī)中，保護(hù)著全球數(shù)十億人的個人數(shù)據(jù)和數(shù)字身份。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的Integrity Guard安全架構(gòu)自推出以來，基于該架構(gòu)的安全控制器交付量已突破100億，這一重要里程碑充分證明了該架構(gòu)在全球被廣泛認(rèn)可及采納。

發(fā)表于：6/27/2025 5:26:37 PM

大模型首次直接理解代碼圖

AI 自動修 bug，解決率達(dá) 44%！這是全球開源模型的最新最強(qiáng)水平。來自螞蟻的開源新模型，在 SWE-bench Lite 上超越所有開源方案，性能媲美閉源模型。

發(fā)表于：6/27/2025 2:27:09 PM

2028年全球先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69%

6月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測報告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴(kuò)產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長率達(dá)7%。

發(fā)表于：6/27/2025 2:22:27 PM

2025Q1中國車用5G網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備出貨量同比增長134%

6 月 27 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發(fā)布博文，報告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。

發(fā)表于：6/27/2025 2:16:04 PM

2024年我國移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)收入達(dá)452.71億元

6月27日消息，近日，移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方陣對外發(fā)布了一組具有里程碑意義的數(shù)據(jù)：2024年，我國移動物聯(lián)網(wǎng)綜合收入首次突破452.71億元大關(guān)。在這一龐大的收入構(gòu)成中，三大通信巨頭中國電信、中國移動、中國聯(lián)通分別貢獻(xiàn)了50.19億元、262.99億元、139.53億元。

發(fā)表于：6/27/2025 2:11:00 PM

LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術(shù)

6 月 27 日消息，韓國先驅(qū)報于 6 月 25 日發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個用于高端半導(dǎo)體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機(jī)基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機(jī)的發(fā)展邁出重要一步。

發(fā)表于：6/27/2025 2:05:09 PM

ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機(jī)開發(fā)

ASML 技術(shù)高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機(jī)開發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025 1:57:37 PM

爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動。英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術(shù)研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

發(fā)表于：6/27/2025 1:39:57 PM

瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預(yù)期

6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當(dāng)?shù)貢r間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實(shí)現(xiàn) 200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年?duì)I收、市值達(dá) 2022 年六倍的目標(biāo)延后至 2035 年。關(guān)于碳化硅企業(yè) Wolfspeed 的破產(chǎn)重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財報中計(jì)提 2500 億日元（現(xiàn)匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發(fā)，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/27/2025 1:27:57 PM

消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存

6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r間 25 日報道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內(nèi)存的出樣準(zhǔn)備工作已進(jìn)入最后階段。如果內(nèi)部評估結(jié)果良好，三星計(jì)劃在 7 月初向英偉達(dá)和 AMD 等主要客戶供應(yīng) 12 層堆疊 HBM4 的樣品。

發(fā)表于：6/27/2025 1:21:00 PM