英偉達(dá)2024年將出貨10億個(gè)RISC-V 內(nèi)核

10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達(dá)（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會(huì)上，英偉達(dá)透露，這些內(nèi)核由依賴于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴(kuò)展。

發(fā)表于：10/28/2024 9:19:43 AM

Gartner發(fā)布安全且大規(guī)模實(shí)現(xiàn)AI價(jià)值的四大新興挑戰(zhàn)

2024年第二季度Gartner對(duì)451名高級(jí)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)研顯示，57%的首席信息官（CIO）表示自身肩負(fù)著企業(yè)人工智能（AI）戰(zhàn)略的領(lǐng)導(dǎo)責(zé)任。然而，四大新興挑戰(zhàn)令CIO很難實(shí)現(xiàn)AI的價(jià)值。 Gartner杰出研究副總裁Mary Mesaglio表示：“由于技術(shù)供應(yīng)商之間的持續(xù)創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)，CIO常常覺(jué)得自己身處技術(shù)炒作之中；但在推動(dòng)AI成果方面的事實(shí)——價(jià)值難以實(shí)現(xiàn)，又讓他們感到身處低谷?！?/a>

工信部：電力裝備制造業(yè)到2027年建設(shè)10個(gè)左右5G工廠

10月23日，《電力裝備制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》公開(kāi)發(fā)布。 方案提出到2027年，電力裝備制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型取得明顯成效。一是數(shù)字化水平明顯提升，電力裝備制造業(yè)重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵工序數(shù)控化率、數(shù)字化研發(fā)設(shè)計(jì)工具普及率分別超過(guò)75%、90%。二是標(biāo)桿引領(lǐng)作用持續(xù)增強(qiáng)，建成15個(gè)左右國(guó)家級(jí)智能工廠、5家左右數(shù)字領(lǐng)航企業(yè)、10個(gè)左右5G工廠。三是支撐服務(wù)能力不斷完善，建設(shè)3個(gè)左右電力裝備制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型促進(jìn)中心，培育10個(gè)左右特色專業(yè)型工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、優(yōu)秀解決方案服務(wù)商。

發(fā)表于：10/28/2024 9:02:05 AM

英飛凌推出EiceDRIVER? 125 V高邊柵極驅(qū)動(dòng)器

2024年10月25日, 德國(guó)慕尼黑訊】在電機(jī)驅(qū)動(dòng)和開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）等電池供電應(yīng)用中，電源架構(gòu)通常要求在模塊發(fā)生故障時(shí)能夠斷開(kāi)該模塊與主電源軌的連接。為實(shí)現(xiàn)這一功能，往往會(huì)采用MOSFET等高邊斷開(kāi)開(kāi)關(guān)，以防止負(fù)載短路影響電池。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EiceDRIVER? 1EDL8011，這款高邊柵極驅(qū)動(dòng)器能夠在發(fā)生故障時(shí)保護(hù)電池供電應(yīng)用，例如無(wú)繩電動(dòng)工具、機(jī)器人、電動(dòng)自行車、吸塵器等。

發(fā)表于：10/25/2024 5:10:52 PM

TrendForce預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%

10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。

發(fā)表于：10/25/2024 10:44:21 AM

中核集團(tuán)成功量產(chǎn)國(guó)際首款X/γ核輻射劑量探測(cè)芯片

10 月 25 日消息，中國(guó)核工業(yè)集團(tuán)有限公司（中核集團(tuán)）昨日宣布，由中核集團(tuán)原子能院核安全與環(huán)境工程技術(shù)研究所研發(fā)的國(guó)際首款X/γ核輻射劑量探測(cè)芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/25/2024 10:35:25 AM

Arm通知高通60天后將強(qiáng)制取消授權(quán)

10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會(huì)”上發(fā)布多款基于其自研的Oryon CPU架構(gòu)的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛進(jìn)一步加劇，或?qū)?yán)重影響兩家公司的運(yùn)營(yíng)和財(cái)務(wù)，甚至影響全球智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。

發(fā)表于：10/25/2024 10:23:52 AM

JDI暫停在安徽蕪湖建eLEAP顯示晶圓廠談判

2024年10月23日，日本顯示技術(shù)大廠JDI（Japan Display）發(fā)布公告稱，該公司已暫停了與中國(guó)安徽蕪湖政府就在當(dāng)?shù)亟ㄔ煲蛔谙乱淮鶲LED技術(shù)——eLEAP的G8.7顯示晶圓廠的談判。

發(fā)表于：10/25/2024 10:15:30 AM

SK海力士三季度HBM營(yíng)收暴漲330%

10月24日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財(cái)報(bào)。得益于成功抓住AI存儲(chǔ)的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動(dòng)SK海力士三季度業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)更是創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：10/25/2024 10:06:28 AM

2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強(qiáng)出爐

10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場(chǎng)全球出貨營(yíng)收前十的固態(tài)硬盤(pán)模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業(yè)的順序沒(méi)有發(fā)生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長(zhǎng)；而七彩虹繼續(xù)以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來(lái)到第七；臺(tái)電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創(chuàng)見(jiàn)延任前十“守門員”。

發(fā)表于：10/25/2024 9:58:57 AM