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IDC報(bào)告稱(chēng)中國(guó)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊漲 2028年將達(dá)108億美元

10月24日消息(南山)市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布的最新《中國(guó)半年度邊緣計(jì)算市場(chǎng)(2024上半年)跟蹤報(bào)告》顯示,2024上半年,中國(guó)邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)受到通用服務(wù)器訂單大漲的帶動(dòng),同比上漲70.5%。 IDC表示,目前通用服務(wù)器在邊緣市場(chǎng)占比較大,未來(lái)定制化的邊緣服務(wù)器可能會(huì)進(jìn)一步替代通用服務(wù)器,人們逐漸形成在特定場(chǎng)景使用專(zhuān)門(mén)邊緣產(chǎn)品的共識(shí)。

發(fā)表于:10/25/2024 8:05:04 AM

智駕龍頭地平線(xiàn)正式登陸港交所

智駕科技企業(yè)地平線(xiàn)(地平線(xiàn)機(jī)器人-W,股票代碼:9660.HK)正式于香港交易所主板掛牌上市,募資總額達(dá)54.07億港元,成為港股今年最大的科技IPO。上市首日,地平線(xiàn)機(jī)器人-W開(kāi)盤(pán)價(jià)報(bào)5.12港元,大漲28.32%。地平線(xiàn)以行業(yè)領(lǐng)先的軟硬結(jié)合全棧智駕科技實(shí)力,率先完成大規(guī)模量產(chǎn)商業(yè)閉環(huán),成長(zhǎng)為最具商業(yè)價(jià)值和增長(zhǎng)潛力的智駕科技公司。根據(jù)灼識(shí)咨詢(xún)的資料,自2021年起,按解決方案總裝機(jī)量計(jì)算,地平線(xiàn)是首家且每年均為最大的提供前裝量產(chǎn)的高級(jí)輔助駕駛(ADAS)和高階自動(dòng)駕駛(AD)解決方案的中國(guó)公司。截至目前,地平線(xiàn)軟硬一體的解決方案已獲得27家OEM(42個(gè)OEM品牌)采用,裝備于290款車(chē)型,其中,中國(guó)十大OEM均已選擇地平線(xiàn)的智駕解決方案。未來(lái),地平線(xiàn)將持續(xù)加大研發(fā)投入,深化產(chǎn)業(yè)鏈合作,推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的不斷突破與升級(jí),為時(shí)代、用戶(hù)及投資者創(chuàng)造更多價(jià)值。

發(fā)表于:10/24/2024 1:02:00 PM

科大訊飛首次發(fā)布星火多語(yǔ)言大模型

10月24日消息,科大訊飛今日正式發(fā)布訊飛星火4.0 Turbo大模型。 在發(fā)布會(huì)上,科大訊飛開(kāi)創(chuàng)性地發(fā)布了星火多語(yǔ)言大模型,這一創(chuàng)新成果不僅鞏固了其在中文和英文處理上的領(lǐng)先地位,更將語(yǔ)言支持范圍擴(kuò)展至另外八種國(guó)際語(yǔ)言:俄語(yǔ)、日語(yǔ)、阿拉伯語(yǔ)、韓語(yǔ)、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)以及德語(yǔ)。

發(fā)表于:10/24/2024 11:44:02 AM

紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息,一汽紅旗昨日宣布,由研發(fā)總院新能源開(kāi)發(fā)院功率電子開(kāi)發(fā)部自主設(shè)計(jì)的碳化硅功率芯片完成首次流片。

發(fā)表于:10/24/2024 11:38:07 AM

傳三星正基于其第二代2nm工藝開(kāi)發(fā)Exynos SoC

10月23日消息,據(jù)韓國(guó)媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(Sedaily)報(bào)道稱(chēng),由于三星3nm GAA制程良率問(wèn)題,使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn),預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會(huì)搭載該芯片。 根據(jù)之前的消息顯示,三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右,這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶(hù)采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲(chǔ)部門(mén)的三季度的虧損金額超過(guò)了1萬(wàn)億韓元。

發(fā)表于:10/24/2024 11:26:37 AM

索尼本田攜手開(kāi)發(fā)AI自動(dòng)駕駛技術(shù)以降低傳感器成本

10月23日消息,索尼集團(tuán)與本田汽車(chē)的合資企業(yè)Sony Honda Mobility正在將人工智能(AI)技術(shù)融入其電動(dòng)汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能中。 該公司的豪華電動(dòng)汽車(chē)品牌AFEELA計(jì)劃在2026年在日本和美國(guó)推出,屆時(shí)將配備AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛技術(shù)。

發(fā)表于:10/24/2024 11:16:28 AM

Cadence和西門(mén)子EDA兩巨頭競(jìng)購(gòu)Altair

繼昨天傳出PTC和Cadence有意競(jìng)購(gòu)軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出,西門(mén)子股份公司正在就收購(gòu)軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判。如果成功,這將是這家德國(guó)巨頭史上最大的并購(gòu)之一。不過(guò),知情人士也表示,談判仍在進(jìn)行中,西門(mén)子是否會(huì)決定達(dá)成交易還不確定。

發(fā)表于:10/24/2024 11:07:20 AM

2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元,同比增長(zhǎng)22%

10月23日,在中國(guó)臺(tái)灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”上,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示,2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺(tái)幣5萬(wàn)億元(約合人民幣11,110億元)大關(guān),達(dá)到新臺(tái)幣53,001億元(約合人民幣11787.4億元),同比增速達(dá)22%,高于全球市場(chǎng)平均水平。 IEK分析師指出,隨著2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元,年成長(zhǎng)16%,反映市場(chǎng)強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中,計(jì)算終端市場(chǎng)的需求持續(xù)成長(zhǎng),特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車(chē)用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用,不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。

發(fā)表于:10/24/2024 10:58:33 AM

谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝

10月24日消息,據(jù)報(bào)道,Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片,明年的Tensor G5將交給臺(tái)積電代工,使用臺(tái)積電第二代3nm制程(N3E),Tensor G6則使用臺(tái)積電N3P工藝制程,消息稱(chēng)谷歌暫時(shí)沒(méi)有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺(tái)積電第二代3nm制程(N3E),這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對(duì)手一年,不過(guò)谷歌總算是告別三星代工了。

發(fā)表于:10/24/2024 10:50:37 AM

三星Q3芯片制造部門(mén)營(yíng)收將被臺(tái)積電超越

三星Q3芯片制造部門(mén)營(yíng)收將被臺(tái)積電超越

發(fā)表于:10/24/2024 10:39:38 AM

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